• پایان فعالیت بخشهای انجمن: امکان ایجاد موضوع یا نوشته جدید برای عموم کاربران غیرفعال شده است

آشنايي با مفاهيم سخت افزاري

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
حافظه‌هاي DDR3 از سير تا پياز

مقدمه
در اين مقاله قصد داريم به بررسي توانايي‌هاي حافظه DDR3 پرداخته و از نقطه نظر فني عملکرد آن را در مقايسه با ديگر استانداردهاي حافظه بررسي کنيم٬ سپس از نقطه نظر کارايي٬ عملکرد آن را نسبت به حافظه DDR2 مورد بررسي قرار خواهيم داد.

چيپ‌سيت‌هاي اينتل و حافظه‌هاي جديد
اينتل به تازگي سري جديد چيپست‌هاي خود را با نام P35 و X38 براي کامپيوترهاي خانگي معرفي كرده است. اين چيپست‌ها از پردازنده‌هايي با FSB برابر با 1333 مگاهرتز و نسل آينده پردازنده‌هاي اينتل موسوم به "Penryn" پشتيباني مي‌کنند. يكي از تحولات و نو‌آوري‌هاي جديد بكار گرفته شده در اين سري از چيپ‌ست‌ها پشتيباني از حافظه‌هاي DDR3 است. بطور كلي P35 و X38 داراي کنترل حافظه‌ي سازگار با هر دو نوع حافظه DDR2 و DDR3 هستند. بنابراين مادربردهاي مبتني بر اين چيپست از نقطه نظر پشتيباني ماژول‌هاي حافظه در سه دسته جاي مي‌گيرند :

1ـ مادربردهايي که تنها داراي شيارهاي حافظه DDR3‌ هستند.
2ـ مادربردهايي که تنها شيارهاي حافظه DDR2 را دارند و
3ـ مادربردهايي که داراي هر دو نوع شيار حافظه ( DDR2 و DDR3 ) هستند.

با وجود اينکه پهناي باند حافظه‌هاي متداول DDR2 در پيکره‌بندي دو کاناله از پهناي باندگذرگاه FSB پردازنده‌هاي اينتل حتي در پردازنده‌هاي با فرکانس FSB‌ معادل 1333 مگاهرتز بيشتر است ( پردازنده‌هاي اينتل با FSB 1333 مگاهرتز داراي پهناي باندي معادل 10.66گيگابايت بر ثانيه‌ هستند در حاليكه حافظه‌هاي DDR2 800 در وضعيت دو كاناله پهناي باندي معادل 12.8 گيگابايت بر ثانيه دارند ) اما مهندسين اينتل معتقدند که پلتفورم‌هاي آينده آنها به پهناي باند حافظه بيشتري نياز دارند. بر اساس مشخصات رسمي اعلام شده٬ سريع‌ترين نوع حافظه DDR2 که با چيپست P35‌ سازگاري دارد DDR2-800 با پهناي باندي معادل 12.8گيگابايت بر ثانيه در پيکره‌بندي دو کاناله است٬ در حالي‌که حافظه‌هاي DDR3 امکان استفاده از فركانس 1066 مگاهرتز را براي کامپيوترهاي امروزي فراهم مي‌کنند که حداکثر پهناي باندي معادل
17.1 گيگابايت بر ثانيه را در پيکربندي دو کاناله به ارمغان خواهد آورد.

تحول تكنولوژي‌هاي حافظه از DDR به DDR2
بطور كلي براي رسيدن به كارايي بالاتر نياز است كه تكنولوژي‌هاي بكار گرفته شده در حافظه‌ها متحول شود. بعنوان مثال تحول تكنولوژي از حافظه‌هاي DDR به DDR2. اين تحول اصولاً چندين دليل دارد كه در ادامه به بررسي آنها خواهيم پرداخت. عمده‌ترين دليل تحول از يك استاندارد حافظه قديمي به يك استاندارد حافظه جديدتر ( بعنوان مثال از DDR به DDR2 ) محدوديت فركانس تراشه‌هاي حافظه تا سقف 200 مگاهرتز است. افزايش فركانس تراشه‌هاي حافظه موجب افزايش فركانس ماژول‌هاي حافظه شده و كارايي كلي سيستم حافظه را تحت تاثير قرار خواهد داد. اما از طرفي تراشه‌هاي حافظه براي افزايش فركانس نيازمند افزايش ولتاژ هستند. بعنوان مثال در حافظه‌هاي DDR 600 كه فركانس تراشه‌ها برابر با 300 مگاهرتز است ولتاژ حافظه بايد از 2.5ولت به حدود 2.85ولت تغيير پيدا كند تا توان مورد نياز براي چيپ‌هاي حافظه كه فركانس آنها از محدوده 200 مگاهرتز فراتر رفته تامين شود. اين افزايش ولتاژ موجب افزايش مصرف توان و مشكل انتشار حرارت مي‌شود. با اين توضيحات مي‌توان نتيجه گرفت كه يك تكنولوژي حافظه مانند DDR به خودي خود جهت افزايش كارايي و ارائه پهناي باند بيشتر داراي محدوديت‌هاي هست كه تنها راه‌حل غلبه بر اين مشكل متحول كردن تكنولوژي‌هاي بكار گرفته شده در آن‌ها است.
در اولين پيشرفت تكاملي در تكنولوژي حافظه‌هاي DDR كه پلتفورم حافظه‌هاي كامپيوترها را از DDR به DDR2 تغيير داد، افزايش پهناي باند حافظه، كاهش زمان‌هاي تاخير، كاهش مصرف توان و افزايش حجم ماژول‌هاي حافظه صورت گرفت. اولين نسخه از حافظه‌ DDR در فركانس 100 مگاهرتز ( DDR 200 ) عمل مي‌كرد كه پهناي باندي برابر با 800 مگابايت بر ثانيه را موجب مي‌شد. در طي دو سال حضور اين تكنولوژي فركانس بتدريج به 200 مگاهرتز ( DDR 400 ) افزايش و زمان‌هاي تاخير كاهش پيدا كردند. نخستين زمان‌بندي حافظه‌هاي DDR بصورت 8-3-3-3 بود كه در انتها به 5-2-2-2 بهبود پيدا كرد. البته ماژول‌هاي حافظه DDR با فركانس‌هاي بالاتر نيز توليد شدند كه هيچ‌گاه بصورت رسمي توسط استاندارد JEDEC پذيرفته نشدند ( حداكثر 300 مگاهرتز كه DDR 600 است و پهناي باندي برابر با 4800 مگابايت بر ثانيه را فراهم مي‌كند ). بنابراين زماني‌كه افزايش فركانس حافظه‌هاي DDR براي رسيدن به پهناي باند بيشتر غير ممكن شد نسل دوم حافظه‌هاي‌ DDR موسوم به حافظه‌هاي DDR2 عرضه شدند. اين حافظه‌ها بتدريج برتري‌هاي خود را به اثبات رساندند و سپس جايگزين حافظه‌هاي DDR شدند. اولين نسخه از حافظه‌هاي DDR2 داراي فركانس 200 مگاهرتز ( DDR2 – 400 ) و 266 مگاهرتز ( DDR2 – 533 ) بود. بعبارتي مي‌توان گفت DDR2 از نقطه‌ي شروع كرد كه DDR در آن نقطه به پايان راه خود رسيد. استاندارد DDR2 در ادامه راه خود ماژول‌هاي حافظه با فركانس‌هاي بالاتر يعني DDR2 667 و DDR2 800 را معرفي كرد. JEDEC قصد دارد در آينده‌ي نزديك حافظه‌هاي DDR2 1066 را نيز بعنوان استاندارد حافظه‌هاي DDR2 تصويب كند.
تراشه‌هاي DRAM حافظه‌هاي DDR2 داراي طراحي و تکنولوژي ساخت مدرني بودند كه اين امر اجازه ‌داد تا ولتاژ اين حافظه‌ها به 1.8 ولت در مقايسه با 2.5 ولت حافظه‌هاي DDR کاهش يابد. اين کاهش ولتاژ موجب صرفه‌جويي در مصرف توان و كاهش حرارت توليدي در آنها ‌شده است. علاوه بر اين، تكنولوژي ساخت جديد موجب شده‌ تا توانايي مجتمع سازي سلول‌هاي حافظه در داخل يک تراشه DRAM افزايش يابد و بنابراين شاهد عرضه تراشه‌هايي با ظرفيت بالاتر تا سقف 1Gbit و ماژول‌هاي حافظه 2 گيگابايتي مبتني بر تكنولوژي DDR2‌ باشيم.
حافظه‌هاي DDR2 چگونه توانستند براي افزايش پهناي باند به فركانس‌هاي بالاتر برسند؟ چگونه در اين حافظه‌ها همزمان با افزايش پهناي باند مصرف توان كاهش يافت؟ ما به اين سوالات در ادامه پاسخ خواهيم داد اما قبل از آن اجازه دهيد به نحوه انتقال اطلاعات در يك حافظه DDR نگاه كنيم.
در تكنولوژي SDRAM ( نسل قبل از DDR ) در هر سيكل كاري يك‌ مرتبه عمل انتقال اطلاعات انجام مي‌گرفت. اما در تكنولوژي DDR در هر سيكل دو مرتبه عمل انتقال اطلاعات انجام مي‌گيرد:

1ـ لبه‌ بالارونده
2ـ لبه پايين‌رونده ( به شكل 1 توجه كنيد ).

براي همين منظور فركانس موثر حافظه‌هاي مبتني بر تكنولوژي DDR هميشه دو برابر فركانس واقعي است. بعنوان مثال يك حافظه DDR 400 داراي فركانس حقيقي 200 مگاهرتز و فركانس موثر 400 مگاهرتز است.


شكل 1: نحوه انتقال اطلاعات در تكنولوژي DDR

در حافظه‌هاي مبتني بر تكنولوژي DDR تراشه‌هاي حافظه، اطلاعات را از طريق يك گذرگاه ( در شكل 2 با نام Data Bus مشخص شده ) در لبه‌هاي بالارونده و پايين‌رونده هر سيكل به كنترلر حافظه ( مجتمع شده در چيپ‌ست مادربرد و يا پردازنده ) منتقل مي‌كنند. همانطور كه در بالا توضيح داديم گذرگاه حافظه‌هاي DDR داراي يك فركانس موثر و يك فركانس حقيقي است. بعنوان مثال فركانس موثر گذرگاه DDR 400 برابر با 400 مگاهرتز و فركانس واقعي آن ( فركانس I/O Buffer ) برابر با 200 مگاهرتز است. بنابراين در يك حافظه DDR 400 از آنجاييكه فركانس حقيقي گذرگاه حافظه برابر با 200 مگاهرتز و عرض گذرگاه برابر با 64 بيت است و همچنين در هر سيكل 2 مرتبه عمل انتقال اطلاعات انجام مي‌گيرد، نرخ انتقال اطلاعاتي برابر با 3200 مگابايت بر ثانيه فراهم مي‌شود.
( 8 بايت ( 64 بيت ) * 200 مگاهرتز * 2 = 3200 مگابايت بر ثانيه ) .

اما طبق استاندارد JEDEC به دلايل توضيح داده شده فركانس اين تراشه‌ها نبايد از 200 مگاهرتز بيشتر شود. بعنوان مثال تراشه‌هاي حافظه روي ماژول‌هاي DDR 400 داراي فركانس 200 مگاهرتز هستند و از آنجاييكه اين تراشه‌ها در هر سيكل يك بيت اطلاعات را از طريق هر يك از گذرگاه‌هاي داده درون ماژول‌هاي حافظه به I/O Buffer انتقال مي‌دهند ( گذرگاه داده داخلي كه با فلش‌هاي قرمز رنگ در شكل 2 مشخص شده ) بنابراين بايد روشي اتخاذ مي‌شد كه نرخ انتقال اطلاعات در دو گذرگاه حافظه و گذرگاه داده داخلي يكسان شود. در طراحي استاندارد DDR مهندسين چاره‌ي نداشتند جز آنكه عرض گذرگاه داده داخلي را دو برابر عرض گذرگاه حافظه كنند. بنابراين از آنجاييكه گذرگاه حافظه يك گذرگاهي با عرض 64 بيت است گذرگاه داده داخلي در حافظه‌هاي DDR يك گذرگاهي با عرض 128 بيت مي‌باشد. اين طرح دسترسي اطلاعات 2n Prefetch ناميده مي‌شود.


شكل 2 : ساختار تكنولوژي حافظه DDR

برخلاف تصور اكثريت مردم، در حافظه‌هاي DDR2 هنوز نحوه انتقال اطلاعات بصورت DDR است و در هر سيكل دو مرتبه عمليات انتقال اطلاعات صورت مي‌پذيرد. بنابراين در حافظه‌هاي DDR2 نيز مانند حافظه‌هاي DDR فركانس حقيقي گذرگاه حافظه هميشه نصف فركانس موثر است. بعنوان مثال فركانس حقيقي يك حافظه DDR2 800 برابر با 400 مگاهرتز است. در اين حافظه‌ها نيز طبق استاندارد JEDEC براي عملكرد صحيح نبايد فركانس تراشه‌هاي حافظه به بيش از 200 مگاهرتز برسد. براي مثال در يك حافظه‌ DDR2 800 فركانس تراشه‌هاي حافظه برابر با 200 مگاهرتز است. همانطور كه در بخش اول مقاله نيز ذكر كرديم فركانس گذرگاه داده داخلي برابر با فركانس چيپ‌هاي حافظه‌ است. بنابراين در يك حافظه DDR2 براي انتقال يك بيت داده از گذرگاه حافظه لازم است 4 بيت از گذرگاه داده داخلي انتقال پيدا كند. بعبارت ساده‌تر، گذرگاه داده داخلي DDR2 مي‌بايست 4 برابر عريض‌تر از گذرگاه حافظه‌‌‌ و برابر با 256 بيت باشد. اين شيوه دسترسي به اطلاعات كه در حافظه‌هاي DDR2 بكار گرفته شده 4n-Prefetch ناميده مي‌شود. اين روش برتري‌هاي آشكاري نسبت به روش 2n-Prefetch مورد استفاده در DDR دارد. بعنوان مثال در نرخ انتقال اطلاعات يكسان مثلاً 3200 مگابايت بر ثانيه تراشه‌‌هاي حافظه‌هاي DDR 400 داراي فركانس 200 مگاهرتز هستند در حاليكه فركانس تراشه‌هاي حافظه‌هاي DDR2 400 برابر با 100 مگاهرتز است. بنابراين براي رسيدن به نرخ انتقال اطلاعات يكسان تراشه‌هاي حافظه‌هاي DDR2 قادرند از نصف فركانس تراشه‌هاي حافظه‌هاي DDR استفاده كنند كه اين موضوع موجب كاهش حرارت و مصرف توان به ميزان قابل توجهي مي‌شود. از طرف ديگر زمانيكه تراشه‌هاي حافظه DDR و DDR2 در يك فركانس يكسان عمل كنند نرخ انتقال اطلاعات حافظه DDR2 دو برابر بيشتر از DDR خواهد بود. بطور مثال در حافظه‌‌هاي DDR 400 و DDR2 800 كه فركانس تراشه‌هاي حافظه در هر دوي آنها برابر با 200 مگاهرتز است نرخ انتقال اطلاعات براي حافظه DDR 400 برابر با 3200 مگابايت بر ثانيه است در حاليكه براي DDR2 800 برابر با 6400 مگابايت بر ثانيه است.

همانطور كه در شكل 3 مشاهده مي‌كنيد چيپ‌هاي حافظه DDR2 از يك مبدل خيلي پيچيده 4 به 1 استفاده مي‌كنند ( حافظه‌هاي DDR داراي مبدل 2 به 1 بودند ) كه موجب افزايش زمان‌هاي تاخير به مقدار قابل توجهي مي‌شود. اگر به نتايج آزمايشات در ابتداي زمان معرفي حافظه‌هاي DDR2 توجه كرده‌ باشيد بطور قطع متوجه اين موضوع شده‌ايد. البته 4n-Perfetch تنها نوآوري بكار گرفته شده در حافظه‌هاي DDR2 نيست. اما اين نوآوري عمده‌ترين تفاوت را نسبت به نسل قبلي حافظه‌ها ايجاد مي‌كند. بنابراين ما در اين مقاله تنها به توضيح در مورد اين نوآوري اكتفا مي‌كنيم.


شكل 3 : ساختار تكنولوژي حافظه DDR2

زمان‌هاي تاخير در حافظه‌هاي DDR2
زمان‌هاي تاخير در حافظه‌هاي DDR2 با گذشت زمان و معرفي حافظه‌هاي با فركانس بالاتر كاهش پيدا كرد و بنابراين در حافظه‌هاي DDR2 667 و DDR2 800 شاهد كاهش زمان‌هاي تاخير به ميزان قابل توجهي بوديم. در حال حاضر يك نسخه رسمي جديد از JEDEC ) JESD72-2B ) انتشار يافته كه اجازه مي‌دهد زمان‌بندي براي حافظه‌هاي DDR2 533 از 4-4-4 به 3-3-3 ؛ حافظه‌هاي DDR2 667 از 5-5-5 به 4-4-4 و براي حافظه‌هاي DDR2 800 از 6-6-6 به 5-5-5 و يا حتي 4-4-4 كاهش پيدا كند. توليدكنندگان حافظه‌ها همانطور كه در قبل نيز اشاره كرديم از هيچ‌ استاندارد خاصي براي بهبود عملكرد حافظه‌هاي DDR2 خود پيروي نمي‌كنند و اكنون برخي از آنها حافظه‌هاي DDR2 800 با زمان‌بندي 3-3-3 و يا حافظه‌هاي DDR2 با فركانس 625 مگاهرتز ( DDR2 1250 ) و زمان‌بندي 5-5-5 توليد كرده‌اند. همانطور كه قبلاً نيز اشاره كرديم اين تغييرات نيازمند افزايش ولتاژ به ميزان قابل توجهي است. براي مثال حافظه‌هاي DDR2 1250 و يا DDR2 800 با زمان‌بندي 3-3-3 بجاي 1.8ولت به 2.4ولت توان نياز دارند. اين افزايش ولتاژ بطور قطع موجب افزايش مصرف توان و حرارت خواهد شد. بنابراين سازندگان چنين محصولاتي مجبور هستند كه محصولات خود را همراه با خنك‌كننده‌ها و حرارت‌گيرهاي پيشرفته معرفي كنند.
همانند حافظه‌هاي DDR، حافظه‌هاي DDR2 نيز به انتهاي راه خود رسيده‌اند. حافظه DDR2-800 مسلماً نقطه توقف تکنولوژي‌هاي حافظه نخواهد بود. همانطور كه گفتيم ماژول‌‌هاي حافظه از تراشه‌هاي DRAM تشكيل شده‌ است و استاندارد JEDEC اجازه نمي‌دهد كه اين تراشه‌ها داراي فركانسي بالاتر از 200 مگاهرتز باشند. از آنجاييكه DDR-400 نقطه توقف رشد تکنولوژي حافظه‌ها نبود٬ DDR2-800 نيز چنين وضعيتي خواهد داشت. حافظه DDR3 و پس از آن DDR4 گام‌هاي بعدي در تکنولوژي حافظه‌هاي اصلي به شمار مي‌روند. اکنون دوران جانشيني DDR3 فرا رسيده و دو شركت اينتل و AMD به عنوان متوليان بزرگ صنعت کامپيوترهاي شخصي با تمام نيرو از اين تکنولوژي‌ جديد حمايت خواهند کرد.
ارتقا از DDR2 به DDR3 از نظر تكنولوژي تقريباً مشابه با ارتقا از DDR به DDR2 است. نحوه انتقال اطلاعات در حافظه‌هاي DDR3 هنوز بصورت DDR است و در هر سيكل كاري گذرگاه حافظه دو داده توسط هر يك از اتصالات انتقال داده مي‌شود. در اين حافظه‌ها نيز گذرگاه حافظه داراي يك فركانس حقيقي و يك فركانس موثر است كه در نتيجه همانند گذشته فركانس موثر از ضرب فركانس حقيقي در عدد 2 بدست مي‌آيد. حافظه‌هاي DDR3 قرار است در نسخه‌هاي DDR3 800 تا DDR3 1600 ( و احتمالاً فركانس‌هاي بالاتر ) معرفي شوند. در اين حافظه‌ها يكبار ديگر فركانس گذرگاه داخلي و تراشه‌هاي حافظه به نصف كاهش يافته در حاليكه پهناي باند حافظه 2 برابر شده است. اگر به شكل 4 توجه كنيد خواهيد ديد كه در هر سيكل به ازاي انتقال يك بيت داده از گذرگاه حافظه لازم است كه 8 بيت اطلاعات از گذرگاه داخلي حافظه انتقال پيدا كند. بنابراين در حافظه‌هاي DDR3 گذرگاه داده داخلي ماجول حافظه DDR3 ، بايد از گذرگاه حافظه 8 برابر عريض‌تر باشد. اين طرح انتقال اطلاعات با مبدل 8 به 1،
8n-Prefetch ناميده مي‌شود. مزاياي ارتقا از DDR2 به DDR3 دقيقاً مشابه با ارتقا از
DDR به DDR2 است، از يك طرف مصرف توان حافظه كاهش پيدا مي‌كند و از طرف ديگر فرصت جديدي براي افزايش فركانس و پهناي باند حافظه ايجاد مي‌شود. البته اين تكنولوژي جديد مانند DDR2 نيز داراي معايبي است. حافظه‌هاي DDR3 بدليل استفاده از مبدل 8n-Prefetch داراي وقفه‌هاي زيادي هستند. اين وقفه‌ها موجب زمان‌هاي تاخير بالايي در حافظه‌هاي DDR3 خواهد شد.


شكل 4 : ساختار حافظه‌هاي DDR3

حقايقي در مورد حافظه‌هاي DDR3
ما توضيح در مورد حافظه‌هاي DDR3 را با بررسي تراشه‌‌هاي اين حافظه شروع مي‌كنيم. تراشه‌‌هاي حافظه DDR3 نخستين مرتبه در سال 2005 ميلادي معرفي شدند و داراي تكنولوژي ساخت 90 نانومتر بودند. ولتاژ مورد نياز براي اين تراشه‌ها
1.5 ولت بود كه در مقايسه با تراشه‌‌هاي DDR2 كه در ولتاژ 1.8 ولت عمل مي‌كردند شامل 30 درصد كاهش مصرف توان مي‌شد.
البته كاهش مصرف توان در مقايسه با تراشه‌هاي DDR2 در فركانس مشابه به ميزان 40 درصد است كه اين مقدار براي سيستم‌هاي موبايل نظير كامپيوترهاي همراه ( نوت‌بوك‌ها ) بسيار با اهميت است. ظرفيت تراشه‌‌ها در مشخصات اوليه JEDEC براي حافظه‌هاي DDR3 از 1 گيگابيت ( ظرفيت چيپ‌هاي حافظه DDR2 ) به 8 گيگابيت تغيير پيدا كرده است كه اين موضوع موجب توليد ماژول‌هاي حافظه با ظرفيت‌هاي بالاتر مي‌شود. البته تراشه‌هاي DDR3‌ كه امروز در بازارها موجود هستند بيشتر از 4 گيگابيت ظرفيت ندارند. بطور كلي از نظر تئوري پهناي باند تراشه‌هاي حافظه DDR3 دو برابر بيشتر از تراشه‌هاي حافظه DDR2 در فركانس مشابه است. تعداد بلوك‌هاي منطقي در چيپ‌هاي حافظه DDR3 نيز دو برابر شده و از 4 بانك در DDR2 به 8 بانك رسيده‌ است. بعبارت ساده‌تر ماژول‌هاي حافظه‌ DDR2 را با 4 عدد چيپ مي‌توان توليد كرد اما ماژول‌هاي حافظه‌هاي DDR3 حداقل به 8 چيپ نياز دارند. از نظر تئوري اين موضوع سبب مي‌شود كه كارايي Interleaving بانك‌هاي منطقي افزايش پيدا كرده و زمان‌هاي تاخير و آدرس‌دهي سطرهاي يكسان حافظه (tpr) كاهش پيدا كند. تراشه‌‌هاي DDR3 در بسته‌بندي FBGA عرضه مي‌شوند كه بسته بندي جديد در موارد زير نسبت به بسته بندي FBGA تراشه‌هاي DDR2 بهبود داده شده است. ( به شكل 5 توجه كنيد ).

پين‌هاي زمين و توان بيشتر
بهبود Pin out اتصالات سيگنال و توان، كه سيگنال‌هاي الكتريكي كيفيت بالاتري را فراهم مي‌كند ( اين موضوع براي پايداري سيستم در فركانس‌هاي بالاتر مورد نياز است ).

DDR3_05smalls_s.jpg

اكنون قصد داريم به آزمايش ماژول‌هاي حافظه DDR3 بپردازيم. ماژول‌هاي DDR3 همانند ماژول‌هاي DDR2 داراي برد ( PCB ) 240 پايه هستند ( 120 اتصال در هر طرف از ماژول ). اما اين پايه‌ها از نظر الكتريكي همساز با DDR2 نيستند بنابراين شيار حافظه‌هاي DDR2 و DDR3 از نظر ظاهري با يكديگر كاملاً متفاوت است ( به شكل 6 توجه كنيد ).

DDR3_06s_s.jpg

ماژول‌هاي حافظه DDR3 از معماري Fly-By گذرگاه كنترل/ آدرس/ فرمان با پايان‌دهي On-DIMM ( با يك مقاومت در هر ماژول حافظه ) استفاده مي‌كنند. دياگرام اين معماري در شكل 7 نمايش داده شده است. اين معماري موجب بهبود كيفيت انتقال سيگنال شده و براي مواقعي كه اجزا الكترونيكي در فركانس بالا عمل مي‌كنند، مورد نياز است. بطور كلي اين معماري براي حافظه‌هاي DDR2 مورد نياز نيست.
DDR3_07s_s.jpg
فاوت بين گذرگاه‌هاي آدرس/ فرمان / كنترل / كلاك در حافظه‌هاي DDR2 و DDR3 در شكل 8 نمايش داده شده است. در يك ماژول حافظه DDR2 آدرس‌ها و فرمان‌ها براي همه چيپ‌ها به صورت موازي ارسال مي‌شود. براي مثال زماني‌كه اطلاعات خوانده مي‌شود همه 8 خانه داده 8 بيتي در همان زمان قابل دسترس خواهند بود ( البته بعد از فرستادن فرمان‌هاي مناسب و سپري كردن زمان‌هاي تاخير ) و كنترلر حافظه بطور همزمان قادر است همه 64 بيت اطلاعات را بخواند. در حاليكه هر تراشه در يك ماژول DDR3 فرمان‌ها و آدرس‌ها را كمتر از تراشه‌هاي نسل پيشين بواسطه معماري Fly-by دريافت مي‌كند. بنابراين اطلاعات درون يك تراشه با يك تاخير زماني معين كه وابسته به تراشه قبلي يك بانك فيزيكي است قابل دسترس خواهد بود. حداكثر زمان‌هاي تاخير در حافظه‌هاي DDR3 جديد داراي رويكردي متفاوت نسبت به اثر متقابل بين كنترلر حافظه و گذرگاه داده يك ماژول حافظه است. اين رويكرد سطح‌بندي خواندن / نوشتن ( Read / Write leveling ) ناميده‌ مي‌شود. اين روش اجازه مي‌دهد كه كنترلر حافظه از تغيير معين در زمان موقعيكه اطلاعات دريافت و يا ارسال مي‌شود استفاده كند، كه مطابق با تاخير دريافت فرمان / آدرس در يك چيپ حافظه معين است. بنابراين همه اطلاعات بطور همزمان خوانده و يا نوشته مي‌شوند.
انواع ماژول‌هاي حافظه DDR3
ماژول‌هاي حافظه DDR3 به احتمال زياد در مدل‌هاي بين DDR3-800 تا DDR3-1600 عرضه خواهند شد. البته اين احتمال وجود دارد كه ماژول‌هاي حافظه DDR3-1866 نيز در آينده عرضه شود. حافظه‌هاي DDR3 بصورت PC3-xxxx نامگذاري مي‌شوند كه xxxx همانند نسل‌هاي گذشته حافظه‌ها تعيين كننده پهناي باند حافظه بر حسب مگابايت بر ثانيه در وضعيت تك كاناله است. بعنوان مثال حافظه‌هاي DDR3-800 بصورت
PC3-6400 نامگذاري خواهند شد.
به زمان‌بندي حافظه‌ها در جدول 1 توجه كنيد ( براي مثال DDR3-1600 داراي زمان‌بندي 9-9-9 است ). البته نبايد فراموش كرد كه بعد از تبديل زمان‌بندي‌هاي بالا به مقادير مطلق ( بر حسب نانوثانيه ) اين زمان‌‌بندي‌ها تا حدودي قابل قبول مي‌شوند و با زمان‌بندي‌‌هاي حافظه‌هاي DDR قابل رقابت خواهد بود. براي مثال CAS latency ( tcl) براي DDR3 800 با زمان‌بندي 6-6-6 برابر با 15 نانوثانيه است كه در مقايسه با يك حافظه DDR2 800 با زمان‌بندي 5-5-5 كه داراي tcl 5 / 12نانوثانيه است، اندكي بيشتر است. لازم بذكر است كه tcl حافظه‌هاي DDR3 1600 با زمان‌بندي 9-9-9 ، 25 / 11 نانوثانيه است كه برابر با DDR2 533 با زمان‌بندي 3-3-3 است. بطور قطع بتدريج زمان دسترسي در DDR3 كاهش پيدا خواهد كرد و حافظه‌هاي با زمان‌هاي تاخير پايين‌تر توليد خواهد شد.

آزمايشات
شركت اينتل اخيراً چيپ‌ست‌هاي با پشتيباني از حافظه‌هاي DDR2 و DDR3 معرفي كرده است. در حال حاضر مي‌توان مادربردهاي فراواني را در بازار يافت كه مبتني بر اين سري از چيپ‌ست‌ها باشند. در اين بخش براي آزمايش حافظه‌هاي
DDR2 و DDR3 از مادربردي مبتني بر چيپ‌ست P35 استفاده شده است. نكته قابل توجه در مورد تمامي اين مادربردها اين است كه آنها قادر نيستند بطور همزمان از هر دو مدل حافظه استفاده كنند.
براي بررسي نحوه عملكرد حافظه‌ها از نرم‌افزار Everest Ultimate Edition 4.00 استفاده شده كه سرعت خواندن، سرعت نوشتن، سرعت كپي كردن و زمان‌هاي تاخير حافظه‌ها را مورد بررسي قرار مي‌دهد.

Memory Read
نتايج آزمايش سرعت خواندن از حافظه خيلي جالب است. اين نتايج نشان مي‌دهند كه هنوز خيلي زود است كه بخواهيم DDR2 را بازنشسته كنيم. اين حافظه‌ها بواسطه زمان‌هاي تاخير پايين‌تر نتايج بهتري را نسبت به DDR3 بدست آورده‌اند. بعنوان مثال DDR2 800 با زمان بندي 12-4-4-4 قابل مقايسه با DDR3 1066 با زمان‌بندي 22-8-8-8 است و يا DDR2 1066 با زمان‌بندي 15-5-5-5 رقابت شانه به شانه با DDR3 1333 با زمان‌بندي 24-9-9-9 دارد. بنابراين مي‌توان نتيجه گرفت كه زمان‌هاي تاخير نسبتاً بالا در حافظه‌هاي DDR3 حال حاضر تاثير منفي روي عملكرد آنها داشته‌اند.
Memory Write
سرعت نوشتن روي حافظه به پهناي باند گذرگاه پردازنده بستگي دارد. بنابراين اين آزمايش هيچ‌گونه اطلاعاتي در مورد عملكرد‌ حافظه‌ها ارايه نمي‌كند و ما نيز از ارايه نتايج اين آزمايش خوداري مي‌كنيم.

Memory Copy
در اين آزمايش باز شاهد اين موضوع هستيم كه حافظه‌هاي DDR2 نتايج بهتري را نسبت به DDR3 بدست آورده‌اند. در اين آزمايش حافظه DDR3 1333 با زمان‌بندي 18-7-7-7 را مي‌توان با حافظه‌هاي DDR2 1066 با زمان‌بندي 15-5-5-5 و يا حتي DDR2 800 با زمان‌بندي 10-3-3-3 مقايسه ‌كرد. نتايج اين آزمايش نشان مي‌دهد كه زمان‌هاي تاخير روي سرعت كپي‌ تاثير بيشتري نسبت به سرعت خواندن دارد.
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
درباره پورت‌های Rear Panel بیشتر بدانیم

مقدمه
یکی از عواملی که در خرید مدل‌های مختلف مادربورد، نقش تعیین‌کننده‌ای را برای خریداران ایفا مي‌کند، پورت‌های پانل پشتی مادربورد هستند. هر یک از کاربران بسته به نیاز روزمره خود انتظارات متفاوتی از پورت‌های موجود در پانل پشت مادربورد دارند.
برای مثال اشخاصی که جهت مصارف صنعتی از کامپیوتر استفاده مي‌کنند، به پورت سریال Com احتیاج مبرم ‌دارند یا شخصی که پرینتر قدیمي دارد، به پورت LPT و همينطور اشخاصی که مصارف چندرسانه‌اي دارند، به پورت‌هایی نظیر
USB، Firewire و HDMI احتیاج دارند.
هر یک از این پورت‌ها کاربرد‌ و پروتکل‌ ارتباطی و ظاهر متفاوتي دارند. در این مقاله قصد داریم با تمامي ‌این پورت‌ها به طور مختصر آشنا شده و برخی از کاربرد‌های آنان را معرفي کنيم.

معرفی
پورت‌های Rear Panel در واقع رابط‌هایی هستند که مادربورد را به دستگاه‌های ورودی و خروجی متصل مي‌کنند.
به طور کلی این پورت‌ها را در مادربورد‌های مختلف مي‌توان در دو گروه مختلف تقسیم‌بندی کرد:
1ـ مادربوردهایی که از پردازنده‌های گرافیکی آنبورد برخوردارند.
پانل پشتي این مادربورد‌ها معمولا به دلیل جاگیر بودن پورت‌های
DVI ، D-Sub و HDMI فاقد پورت‌هایی مانند پارالل و سريال هستند. شکل‌های زیر دو مدل مختلف از پورت‌های اين مادربوردها را نشان مي‌دهند.


شکل 1: مادربوردی با کارت گرافيک آنبورد

2ـ مادربوردهایی که فاقد پردازنده‌های گرافیکی آنبورد هستند.
در این مادربورد‌ها نیز به طور رایج دو چینش مختلف پورت‌ها یافت مي‌شود.
در مدل‌های گران‌قیمت که بيشتر مصارف چندرسانه‌اي دارند، معمولا از دو پورت شبکه به همراه تعداد زیادی پورت USB و يک پورت Firewire استفاده مي‌شود یا در برخی از مدل‌ها، پورت‌های External SATA و کلیدهای Clear Cmos نیز مشاهده مي‌شود.


شکل 2: مادربوردی با کليد Clear CMOS در پانل پشت

در مدل‌های قیمت متوسط و قیمت پایین معمولا فقط از یک پورت شبکه استفاده شده و تعداد پورت‌های USB نيز کمتر شده و گاهي از پورت Firewire نيز خبري نیست.
در ادامه مقاله تمامي ‌پورت‌های موجود در پانل پشتي را تا حدودی تشریح کرده و به موارد استفاده هر یک مي‌پردازيم.

پورت PS/2
این پورت در سال 1987 توسط کمپانی IBM طراحی و استاندارد شده است. انتقال اطلاعات در این پورت از طريق 6 پین به صورت سريال و با فرکانس 10 الی 16 کیلوهرتز انجام مي‌گیرد.



شکل 3: نمايي از پورت PS/2

هر یک از پین‌های موجود در این پورت به منظور زیر طراحی شده‌اند:
1ـ +DATA: این پین براي انتقال اطلاعات به کار مي‌رود
2ـ بدون اتصال: رزرو شده
3ـ GND: Ground
4ـ VCC: ولتاژ تغذیه +5V که براي تغذیه دستگاه‌ متصل به این کانکتور کاربرد دارد.
5ـ CLK: سیگنال Clock که نرخ سرعت انتقال اطلاعات بین مادربورد و دستگاه متصل شده را تعیین مي‌کند.
6ـ بدون اتصال: رزرو شده
از این پورت در حال حاضر برای اتصال کیبورد و موس استفاده مي‌شود. در مادربوردهای کنونی معمولا دو پورت PS/2 و به صورت استاندارد با دو رنگ ارغواني و سبز مشاهده مي‌شوند. رنگ ارغوانی براي اتصال کیبورد و رنگ سبز براي اتصال موس استفاده مي‌شود. البته به دلیل فراگیر شدن موس‌هاي USB، پورت سبز رنگ در برخی از مادربوردهای جدید مشاهده نمي‌شود. همچنین در برخی مدل‌ها تک پورت PS/2 موجود برای اتصال هر دو دستگاه نام برده بهینه‌سازی شده است که در اين حالت با دو رنگ نیمه سبز و نیمه ارغوانی مشاهده مي‌شود.

پورت VGA
این پورت از زیرمجموعه پورت‌های خانواده D-sub محسوب مي‌شود که در سال 1987 توسط کمپانی IBM طراحی و استاندارد شده است. صرفنظر از کارت‌هاي گرافيکي، این پورت 15 پین که DE-15 نامیده مي‌شود، فقط در مادربورد‌های گرافیک آنبورد گنجانده مي‌شود.
پورت VGA با نام‌های دیگری چون کانکتور RGB، Mini Sub D15 و Mini D15 نیز معرفي مي‌شود.


شکل 4: نمايي از پورت DE-15

انتقال اطلاعات آنالوگ RGB که متشکل از سیگنال‌های 3 رنگ اصلی
(قرمز ـ سبز ـ آبی) و سیگنال‌های سنکرون افقی و عمودی است، توسط پروتکل
(DDC2 (Display Data Channel صورت مي‌گیرد.
این پورت برای انتقال داده‌های ویديویی آنالوگ از خروجی کارت گرافیکي به دستگاه‌های بصری نظیر انواع مانیتور‌ها، ویديو پروژکتور‌ها، انواع مختلف HD TV و ...کاربرد دارد.

پورت DVI
پورت Digital Visual Interface) DVI)در سال 1999 توسط گروه سازنده مطرح قطعات سخت‌افزاری Digital Display Working Group) DDWG) طراحی و استاندارد شده است.
این پورت نیز مانند پورت VGA فقط در مادربوردهای گرافیک آنبورد وجود دارد و برخلاف پورت VGA که آنالوگ است، دیجیتال بوده و به صورت سریال با استفاده از پروتکل پرسرعت Transition Minimized Differential Signaling) TMDS) اطلاعات را از خروجی کارت‌های گرافیک به دستگاه‌های بصری دیجیتال با کیفیت تصویر بالا نظیر مانیتور‌های ال‌‌سي‌دي، ويديو پروژکتورهای دیجیتال و ... ارسال مي‌کند.


شکل 5: انواع پورت‌هاي DVI


این پورت دو نوع عمده Single link و Dual link دارد.
بيشترين رزولوشن DVI در حالت Single link معادل 2.75 مگاپيسکل است (در حالت استاندارد 60 هرتز) يعني به صورت کاربردي مي‌تواند در رزولوشن 1200 * 1920 و فرکانس 60 هرتز کار کند.
اين مقدار در حالت Dual Link دو برابر مي‌شود، يعني حداکثر رزولوشن آن در فرکانس 60 هرتز به 1600 * 2560 مي‌رسد.
پورت DVI سه گونه مختلف دارد:
DVI-D= خروجي فقط ديجيتال
DVI-A= خروجي فقط آنالوگ
DVI-I= خروجي هم آنالوگ و هم ديجيتال
همانطور که در شکل 6 مشاهده مي‌شود، پين‌هاي سمت چپ مربوط به خروجي آنالوگ است و به همين در DVI-D حذف شده‌اند.

پورت HDMI
پورت (HDMI (High-Definition Multimedia Interface در سال 2002 توسط چندین کمپانی مطرح هيتاچي، پاناسونيک، سوني، فيليپس و توشيبا طراحی و استاندارد شده است.
این پورت 19 پین انتقال صدا و تصویر دیجیتال و فشرده نشده را از دستگاه‌های سمعی بصری نظیر Blu-ray Player‌، کنسول بازی‌ مانند PS3 و XBOX 360، کامپيوتر شخصی و ... به مانیتور‌های LCD و HD TV‌ با بهترین کیفیت ممکن میسر مي‌سازد.


شکل 6: پورت HDMI

این پورت نیز مانند پورت DVI فقط در مادربورد‌های گرافیک آنبورد یافت مي‌شود و همانند پورت DVI با استفاده از پروتکل پرسرعت TMDS اطلاعات را جابجا مي‌کند. يکي از تفاوت‌هاي اصلي HDMI با DVI اين است که پورت HDMI صدا را نيز همزمان با تصوير منتقل مي‌کند. بيشترين رزولوشن HDMI معادل 2160 * 4096 است.

پورت‌های SPDIF
پورت (SPDIF (Sony Philips Digital Interface توسط کمپانی‌های سونی و فیلپس طراحي و معرفي شده است. همانطور که در مقاله شماره 52 «در مورد صدای آنبورد بیشتر بدانیم» اشاره شد، صدا به دو فرمت دیجیتال و آنالوگ در خروجی مادربورد‌ها ارايه مي‌شود، خروجی دیجیتال صدا به واسطه دو نوع پورت Optical و Coaxial با دستگاه‌های مربوطه در ارتباط است.
همانطور که اشاره شد، پروتکل ارتباطی این پورت دیجیتال است و بنابراين دستگاهی که این کانکتور را به صورت ورودی دارد باید یک چیپ Codec نيز داشته باشد تا این سیگنال را توسط DAC (چیپ تبدیل دیجیتال به آنالوگ) به سیگنال صدای قابل تقویت توسط آمپلی‌فایر‌های مرسوم تبدیل کند.


شکل 7: پورت SPDIF (پورت بالایی Coaxial و پورت پایینی Optical)

مزیت اصلی این پورت‌ها در این است که سیگنال صداي دیجیتال را قبل از ورود به چیپ Codec موجود در مادربورد، در اختیار کاربر قرار مي‌دهد تا کاربرانی که سیستم‌های فوق حرفه‌ای صدا دارند از نهایت کیفیت پخش صدا لذت ببرند. سیستم‌های‌ حرفه‌ای صدای دیجیتال مانند انواع سینمای خانگی و اسپیکرهای Dolby Pro Logic و ... از این کانکتور برخوردارند.

پورت USB
پورت USB در سال 1996 توسط چندین کمپانی مطرح سخت‌افزاری و نرم‌افزاری مانند اينتل، مايکروسافت، آي‌بي‌ام و... طراحی و استاندارد شد. USB در حال حاضر پرکاربردترین پورت در کامپیوترهای شخصی است. انواع دستگاه‌های ورودی و خروجی نظیر انواع ماوس، کيبورد، دوربين ديجيتال، حافظه فلش‌، اسکنر‌، پرينتر، ‌هارددیسک اکسترنال و ... به واسطه این پورت به کامپیوترهای شخصی متصل مي‌شوند.
این پورت 4 پين دارد که پين‌هاي کناری ( 5V+و5V-) وظيفه تغذیه دستگاه متصل شده به این پورت را بر عهده دارند و دو پين دیگر (D+ و D-) کار انتقال اطلاعات بر عهده دارند.


شکل 8: پورت USB

انتقال اطلاعات در این پورت به شکل سریال انجام مي‌گیرد و حداکثر پهنای باند این پورت در نسخه‌های مختلف به شرح زير است:
USB 1.0 = 1.5 Mbit/s
USB 1.1 = 12 Mbit/s
USB 2.0 = 480 Mbit/s
USB 3.0 = 5000 Mbit/s

پورت LAN
پورت LAN که پورت Ethernet نيز ناميده مي‌شود، در سال‌هاي 1973 تا 1975 توسط کمپانی Xerox PARC طراحی و استاندارد شده است و در حال حاضر پرمصرف‌ترین پورت اتصال چند کامپیوتر به یکدیگر (شبکه) است.
این پورت از خانواده پورت‌های (8P8C (8 Position 8 Conductor است و انتقال اطلاعات در این پورت به صورت سریال براساس پروتکل IEEE 802.3 انجام مي‌گیرد.


شکل 9: پورت شبکه

در حال حاضر سرعت انتقال اطلاعات در کامپیوترهای شخصی با 3 سرعت
10/100/1000 Mbps عرضه مي‌شود، به طوری که تقریبا تمامي‌ مادربورد‌های کنونی قابلیت ارايه هر 3 سرعت را در قالب یک پورت دارند. این پورت تقريبا در تمامي ‌مادربوردهای کنوني یافت مي‌شود و در مادربوردهای رده ارزان قیمت و متوسط معمولا يک پورت و در مادربوردهای حرفه‌ای و گران‌قیمت معمولا دو پورت مشاهده مي‌شود.
از جمله موارد استفاده این پورت در کامپیوترهای شخصی مي‌توان به پلی برای اتصال به شبکه‌های محلی، اتصال انواع مودم‌های ADSL و ... اشاره کرد.

پورت FireWire
این پورت که با نام‌های دیگری همچون i.LINK، IEEE 1394 و Lynx نیز شناخته مي‌شود، در سال 1995 توسط کمپانی اپل طراحی و توسط چندین کمپانی دیگر نظیر Sony و Texas Instruments استاندارد شده است. در واقع چند اسم بودن این پورت نیز به همین دلیل است. این پورت در کمپانی اپل با نام Firewire، در کمپانی Sony با نام i.LINK، در کمپانی Texas Instruments با نام Lynx و در اغلب مادربوردهای کنونی با نام IEEE 1394 شناخته مي‌شود. انتقال اطلاعات در این پورت به صورت سریال و به واسطه پروتکل(ISOC (ISOCHRONOUS انجام مي‌گیرد. این پورت از نظر ظاهری با دو استاندارد 6 مسیره و 4 مسیره طراحی شده و هر دو پورت با یکدیگر کاملا سازگارند.


شکل 10: پورت Firewire

پورت فایروایر در مادربوردهای کنونی از لحاظ سرعت تبادل اطلاعات در دو کلاس
(IEEE 1394b (800Mbps و (IEEE 1394a (400Mbps طبقه‌بندی مي‌شود. پورت نام برده معمولا در مادربوردهای رده پایین قیمت تعبیه نمي‌شود و معمولا در مادربوردهای رده متوسط به بالا دیده مي‌شود. از جمله دستگاه‌هایی که به این پورت متصل مي‌شوند، مي‌توان به انواع HD TV، دوربین‌های عکاسی و فیلمبرداری دیجیتال، برخی مودم‌ها،‌ هارددیسک‌های قابل حمل، برخی اسکنرها و پرینتر‌های حرفه‌ای و ... اشاره کرد.

پورت Parallel
این پورت 25 پین که به نام‌های دیگری مانند LPT، DB-25 و Printer Port نيز شناخته مي‌شود، از خانواده پورت‌های D-sub است و در سال 1970 توسط کمپانی Centronics Data Computer طراحی و استاندارد شده است.
انتقال اطلاعات در این پورت به صورت موازي و براساس استاندارد IEEE 1284 انجام مي‌شود. همانطور که مي‌دانيد در گذشته از اين پورت بيشتر براي پرينتر استفاده مي‌شد و به همين دليل به آن پورت پرينتر نيز مي‌گويند. این پورت در حال حاضر مصارف صنعتی عدیده‌ای دارد، برای مثال برخی از دستگاه‌های PLC، قسمت مانیتورینگ انواع دستگاه‌های کنترل صنعتی و هشدار دهنده‌ها و انواع میکروکنترلرها از این پورت براي اتصال به کامپیوتر استفاده مي‌کنند.


شکل 11: پورت LPT

لازم به ذکر است پورت USB به تدریج جای این پورت را گرفته و در حال حاضر درصد زیادی از مادربوردهای کنونی این پورت بزرگ و جاگیر را از پانل پشتي حذف کرده و به تعداد پورت‌های USB افزوده‌اند.

پورت COM
این پورت 9 پین، در سال 1969 توسط چندین کمپانی آمریکایی
CEA، ECA، GEIA، JEDEC و TIA طراحی و استاندارد شده است. اين پورت به نام
DE-9 نيز معروف است و جزو خانواده D-sub محسوب مي‌شود.


شکل 12: پورت COM

انتقال اطلاعات در این پورت به صورت سریال و براساس استاندارد RS-232 صورت مي‌گیرد.
در حال حاضر این پورت نیز مانند پورت پارالل در بسیاری از مادربوردها تعبیه نمي‌شود و پورت USB جایگزین آن شده است. از جمله دستگاه‌هایی که به این پورت متصل مي‌شوند، مي‌توان به برخی مودم‌های اکسترنال قدیمی، پرینتر‌، موس‌ و ... اشاره کرد و از مصارف صنعتی آن مي‌توان به انواع پروگرم‌های میکروکنترلر و EEPROM و همچنين پلی براي برقراری ارتباط انواع دستگاه‌های کنترل صنعتی و هشدار دهنده‌ نام برد.

پورت External SATA
این پورت که گاهي e-SATA نیز نامیده مي‌شود، در واقع نمونه تکامل یافته پورت SATA است که در سال 2004 با اعمال اصلاحاتی در مشخصات و شرایط الکتریکی کابل و کانکتور توسط سازمان بین‌المللی
Serial ATA International Organization)SATA-IO) که متشکل از چندین کمپانی مطرح سازنده سخت‌افزار نظیر هيتاچي، اينتل؛ دل، سي‌گيت و وسترن‌ديجيتال است، طراحی و استاندارد شده است. ازجمله تغییرات محوری که براي استانداردسازی e-SATA انجام شده، مي‌توان به موارد زیر اشاره کرد:


شکل 13: پورت e-SATA

• تغییر محدوده حداقل پتانسیل الکتریکی ارسال اطلاعات از دامنه 400-600 mv به دامنه 500-600 mv
• تغییر محدوده حداقل پتانسیل الکتریکی دریافت اطلاعات از دامنه 325-600 mv به دامنه 240-600mv
• تغییر حداکثر طول کابل از 1 متر به 2 متر
• تغییرات بنیادی در نوع پوشش حفاظتي به کار رفته در کانکتور و پورت e-SATA براي حداکثر کاهش نویز

از جمله ویژگی‌های متمایز این پورت مي‌توان به خصيصه Hotplug اشاره کرد که طي آن بدون نیاز به خاموش کردن سیستم مي‌توان دستگاه‌های متصل به این پورت را جدا کرده یا تعویض نمایید. انتقال اطلاعات در این پورت 8 پين به صورت سریال انجام مي‌گیرد و حداکثر سرعت انتقال اطلاعات در این پورت به 300 MB/s مي‌رسد.
از جمله دستگاه‌هایی که به این پورت متصل مي‌شوند، مي‌توان به انواع دستگاه‌های ذخیره‌ساز مانند ‌هارددیسک پرتابل، درایوهای نوری و ... اشاره کرد.

پورت Audio
همانطور که در ابتدای مقاله اشاره شد، صدا با دو فرمت دیجیتال و آنالوگ در خروجی مادربورد‌ها ارايه مي‌شود. فرمت آنالوگ از طریق کانکتور‌های Audio I/O در دو مدل 7.1 کاناله (6 کانکتور) و 5.1 کاناله (3 کانکتور) عرضه مي‌شود. در واقع با توجه به مدل چیپ Audio Codec که در مادربورد تعبیه شده، این دو نوع کانکتور در پانل پشتي مادربورد تعبیه مي‌شوند. این کانکتورها اصطلاحا Audio jacks نامیده مي‌شوند و استاندارد سایز فیش رابطی که به این کانکتورهای متصل مي‌شود 3.5mm TRS است.



شکل 14: خروجي 6 کانال صدا

همانطور که در تصویر مي‌بينيد، این پورت‌ها با رنگ‌های مختلف از یکدیگر متمایز مي‌شوند. این رنگ‌بندی در سال 1999 توسط دو کمپانی اینتل و مایکروسافت براساس استاندارد PC99 وضع شده است. لازم به ذکر است که اين کانکتورها اصطلاحا قابل برنامه‌ريزي هستند و در وضعیت‌های مختلف عملکرد متفاوتی از خود نشان مي‌دهند.
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
مدت زیادی از انتشار اخبار جدید مربوط به ریزمعماری جدید اینتل با شناسه (Sandy Bridge) نمی گذرد و اکنون تیم شهر سخت افزار مفتخر است در این نوشتار شما را با جزئیات این ریزمعماری آشنا کند.
img-sbm-01.jpg

مقدمه

کمپانی اینتل برای ارائه معماری ها و تکنولوژی های جدید، طرحی را تحت عنوان تیک‌-تاک (Tick-Tack) معرفی نموده است که میتوان آن را یک تحول در مهندسی پردازنده‌های اینتل در نظر گرفت.

در این طرح، در مرحله نخست (تیک)، فناوری ساخت کوچک ‌تر شده و در مرحله بعدی (تاک) مهندسی ساخت پردازنده به صورت کامل تغییر خواهد کرد .

اولین زمزمه های ورود اینتل به تکنولوژی ساخت 32 نانومتری با پردازنده های Westmere شروع شد که در واقع با اعمال اصلاحات و تغییرات کوچکی در معماری Nehalem، معماری نوین Nehalem c (یا همان Westmere) شکل گرفت که در این میان فرایند ساخت از 45 نانومتر به 32 نانومتر کاهش پیدا کرد. البته Westmereکه خود از معماری Nehalem الهام گرفته بود توانست CPU و GPU را در کنار یکدیگر ارائه دهد.

طبق مدل تیک تاک، ارتقای تکنولوژی ساخت Westmere در مرحله "تیک" قرار داشته و مرحله بعد، مرحله "تاک" خواهد بود که اینتل با حفظ همین روند، اقدام به تغییر مهندسی ساخت پردازنده خواهد نمود و یک معماری جدید را در دستور کار قرار داد. اسم رمز(Codename) این معماری جدید که در ادامه بر روی ان بحث خواهیم نمود، "Sandy Bridge" به معنای پل شنی است.

هر چند سندی بریج دارای فرایند ساخت مشابه با معماری Westmere می باشد، اما تغییرات عمده ای که در معماری آن صورت گرفته میتواند به عنوان یک تحول در پردازنده های جدید محسوب شود.

img-sbm-02.jpg


پردازنده های مبتنی بر سندی بریج، درواقع نسل دوم پردازنده های Core i7, i5, i3 می باشند. به همین دلیل شناسه مدل آنها با عدد 2 شروع می شود که نمایانگر نسل دوم می باشد :

تصویر مطلب سه

ممکن است برخی مدل ها به حروف K ، S و T ختم شوند که در این قسمت به تشریح آنها می پردازیم:

K: این مشخصه به معنای SKU* هایی با ضریب فرکانسی باز است و بیشتر مورد توجه اورکلاکرها خواهد بود.

S: پردازنده هایی که در شناسه آنها، پس از چهار رقم، از حرف S استفاده شده است، فرکانس کاری پایین تری دارند. برای مثال Core i7 2600 از فرکانس 3.4 GHz استفاده می کند در حالی که مدل Core i7 2600S از فرکانس 2.8 GHz بهره خواهد برد. اما در شرایط اورکلاک توسط Turbo Boost** هر دو به فرکانس کاری یکسانی خواهند رسید. گفتنی است فرکانس GPU از این قاعده تبعیت نخواهد کرد.

T: پردازنده هایی که پس از چهار رقم آنها از حرف T استفاده شده است، فرکانس پایه کمتری نسبت به پردازنده های سری S دارند و همچنین فرکانس توربو این سری پایین تر می باشد. همین امر باعث می شود این سری از پردازنده ها از توان مصرفی (TDP) پایین تری برخوردار باشند.

در جدول زیر می توانید مدل ها و مشخصات مهم پردازنده های دسکتاپ را مشاهده کنید:
img-sbm-04.jpg
لیست پردازنده های Mobile مبتنی بر سندی بریج نیز در لیست زیر مشخص شده است:
img-sbm-06.jpg
*SKU : مخفف Stock Keeping Unit ، این شاخصه برای محصولاتی که در بازار وجود خواهند داشت و دارای شناسه خرید مخصوص هستند، می باشد.

**Turbo Boost : تکنولوژی ارائه شده توسط اینتل که در بار پردازشی بالای پردازنده، اقدام به افزایش فرکانس در واحد های معین می نماید که در بخش های بعدی به تشریح آن خواهیم پرداخت.
مدت زیادی از انتشار اخبار جدید مربوط به ریزمعماری جدید اینتل با شناسه (Sandy Bridge) نمی گذرد و اکنون تیم شهر سخت افزار مفتخر است در این نوشتار شما را با جزئیات این ریزمعماری آشنا کند.

امدامه مطلب در شهر سخت افزار
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
شماتيك چيپست Z77 . شايد براي دوستان جالب باشه
Z77-blockdiagram.jpg

Support for 3rd generation Intel® Core processors


Supports the 3rd generation Intel® Core™ processors with Turbo Boost Technology 2.0 Intel® Pentium® processor, and Intel® Celeron® processor. Intel Z77 Express Chipset also enables overclocking features of unlocked 3rd generation Intel® Core™ processors.



Intel® Rapid Storage Technology1


With additional hard drives added, provides quicker access to digital photo, video, and data files with RAID 0, 5, and 10, and greater data protection against a hard disk drive failure with RAID 1, 5, and 10.
Support for external SATA (eSATA) enables the full SATA interface speed outside the chassis, up to 3 Gb/s.

Intel® Smart Response Technology


Implements storage I/O caching for faster response times of application startup and quicker access to user data.

Intel® Smart Connect Technology


Provides faster application refresh by allowing applications to be updated in a low power state.

Intel® Rapid Start Technology


Allows quick system resumes from the hibernate state.

Universal Serial Bus 3.0


Integrated USB 3.0 support, provides greater enhancement in performance with a design data rate of up to 5 gigabits per second (Gbps) with up to 4 USB 3.0 ports.

Serial ATA (SATA) 6Gb/s


Next generation high-speed storage interface supporting up to 6Gb/s transfer rates for optimal data access with up to 2 SATA ports.

eSATA


SATA interface designed for use with external SATA devices. Provides a link for 3 Gb/s data speeds to eliminate bottlenecks found with current external storage solutions.

SATA Port Disable


Enables individual SATA ports to be enabled or disabled as needed. This feature provides added protection of data by preventing malicious removal or insertion of data through SATA ports. Especially targeted for eSATA ports.

PCI Express* 2.0 Interface


Offers up to 5GT/s for fast access to peripheral devices and networking with up to 8 PCI Express 2.0 x1 ports, configurable as x2 and x4 depending on motherboard designs.

Additional information 1
Packaging Information
Intel® Z77 Express Chipset

942 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)
 
Last edited:

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
تصميم دارم در يك تاپيك دو پلتفرم جديد اينتل z77 و x79 رو بررسي كنم . متاسفانه تو اين چند وقته اينتل خيلي تغيير پلتفرم داشته . من به شخصه نظرم اين هست كه وقتي سوكت رو تغيير ميدي حداقل سه سال جواب بده متاسفانه اينتل با معرفي خانواده core i5 - core i7 مشتري رو واقعا مبهوت كرده . اين كار ضرر زيادي به مشتري ها ميزنه . مثلا 1366 با چيپ x58 توليد چند نوع پردازنده براش توليد شد مثل 920 كه قيمت زيادي داشتند و اينتل نتونست گسترش بده خيلي از توليد كنندگان برد x58 ضرر سنگيني كردند . حتي نماينده يكي از شركتها با هزار مشكل تونست به قيمت 60-70 تومن بفروشه . در صورتيكه براي خودش 180 دلار در اومده بود . حالا اينتل در تلاش ديگر سندي و عضو جديدترش IVY BRIDGE چشم دوخته به نظر ميرسه اينتل براي بازار نيمه حرفه اي به گزينه مطمئني رسيده وبراي HIGH-END هم X79 كه در اصل برادر كاملتر 1366 هست برگزيده است . در مجموع اينتل با اين سياست لطمه جبران ناپذيري به **** مهندسي خود و كاربران مشتاق زد . براي خريد يك سيستم بر اساس EVY BRIDGE حداقل بايد 6 ماه صبر كرد . نظر شخصي من اين هست كه اينتل با سندي بريج كار و عملكردش رو بهتر كنه و اين همه هزينه به گردن خريداران محصولاتش نندازه . چون قيمت برد هاي خوب اين سري و پردازنده هاش تقريبا قيمت نجومي دارد .
--------------------------
يك مقاله
ز زمان انتشار اولين اطلاعات درباره خانواده پردازنده‌هاي Ivy Bridge اينتل و همچنين فناوري‌هايي مانند Tri-Gate كه در اين نسل از پردازنده‌ها مورد استفاده قرار گرفته‌اند، تماس‌ها و ايميل‌هاي زيادي از سوي شما دريافت كرديم كه خواسته بوديد بيشتر با پردازنده‌هاي آتي اينتل آشنا شويد. با اين‌حال همان‌طور كه قبلا هم اشاره كرده بوديم، ترجيح داديم صحبت درباره Ivy Bridge را تا زماني‌كه اطلاعات فني كاملي درباره آن‌ منتشر شود به تعويق بيندازيم. در اين مقاله كه از سايت Anandtech انتخاب شده، از جنبه‌هاي مختلف با فناوري‌هاي پياده‌سازي شده در پردازنده‌هاي جديد اينتل كه قرار است در سال 2012 روانه بازار شوند آشنا خواهيد شد.


پنج سال پيش، اينتل ضرب‌آهنگ تيك-تاك در عرضه محصولات خود را معرفي كرد. بسياري از تحليلگران ترديد داشتند كه اينتل بتواند چنين برنامه زمان‌بندي تهاجمي را تحقق بخشد، اما به استثناي چند ماه جابه‌جايي در دوره‌هاي مختلف اين برنامه، بايد اعتراف كنيم كه فرآيند تيك-تاك اينتل تاكنون موفق بوده است. در سال‌هايي كه با يك تيك علامت‌گذاري شده‌اند، اينتل فرآيند توليد جديدي را معرفي مي‌كند. از سوي ديگر، در طول سال‌هاي تاك اين فرآيند توليد ثابت مي‌ماند و اينتل يك معماري پردازنده جديد را معرفي مي‌كند. تا امروز ما سه تاك(Conroe، Nehalem و Sandy Bridge) و دو تيك(Penryn و Westmere) را پشت سر گذاشته‌ايم. Ivy Bridge كه نمونه‌هاي عملي آن در پايان سال جاري عرضه مي‌شوند و در نيمه اول سال آينده روانه بازار خواهد شد، سومين تيك اينتل به‌شمار مي‌آيد.


Ivy Bridge اولين تراشه‌اي است كه از ترانزيستورهاي Tri-Gate م 22 نانومتري اينتل استفاده مي‌كند. اين ترانزيستورها به مقياس‌دهي فركانس و كاهش مصرف برق پردازنده كمك خواهند كرد. به‌عنوان يك اشاره ابتدايي، بد نيست بدانيد كه نسخه موبايل Ivy Bridge اولين پردازنده اينتل خواهد بود كه چهار هسته را با يك TDPم 35 واتي ارايه مي‌كند.در يك سطح بالا، Ivy Bridge شباهت بسيار زيادي به Sandy Bridge دارد. اين تراشه هنوز يك die يك‌پارچه به‌شمار مي‌آيد كه به يك GPU مجهز شده است. كل die با استفاده از فناوري 22 نانومتري اينتل ساخته مي‌شود و به همين دليل مسير اينتل براي توجه واقعي به عملكرد موتور گرافيك مجتمع را ادامه خواهد داد. البته Ivy Bridge نيز همانندSandy Bridge از نياز به يك GPU الحاقي خلاص نشده است، اما يك گام در مسير صحيح محسوب مي‌شود.


اينتل هنوز اندازه die پردازنده بعدي خود را اعلام نكرده، اما تعداد ترانزيستورهاي پياده‌سازي شده روي آن تقريبا به 4,1 ميليارد عدد افزايش پيدا كرده است. براي مقايسه بد نيست بدانيد كه Sandy Bridge به16,1 ميليارد ترانزيستور مجهز است، يعني تعداد ترانزيستورها در پردازنده جديد با يك رشد 7,20 درصدي همراه خواهد بود. با مقياس‌گذاري بي‌نقص، يك dieم 22 نانومتري پردازنده Sandy Bridge بايد 3,47 درصد اندازه يك dieم 32 نانومتري همان پردازنده را داشته باشد. حتي با وجود افزايش تعداد ترانزيستورها، با اطمينان مي‌توان گفت كه Ivy Bridge به‌طور قابل توجهي كوچك‌تر از Sandy Bridge خواهد بود.

پشتيباني چيپ‌ست و مادربردها
Ivy Bridge با مادربردهاي LGA-1155 امروزي سازگار است، هر چند كه چيپ‌ست و مادربردهاي جديدي براي اضافه شدن برخي ويژگي‌ها مانند PCI Express 3.0 يا پشتيباني ذاتي از USB 3.0 روانه بازار خواهند شد. خانواده چيپ‌ست جديد تحت عنوان سري 7 شناسايي مي‌شود. هم‌زمان با عرضه پردازنده Ivy Bridge يا مدت كوتاهي پس از آن، شاهد عرضه چيپ‌ست‌هاي Z77، Z75، H77، Q77، Q75 و B75 براي اين پردازنده‌ها خواهيم بود. همان‌طور كه قبلا نيز اشاره كرديم، Ivy Bridge سرانجام از USB 3.0 پشتيباني مي‌كند. چيپ‌ست‌هاي سري 7 مخصوص كاربران عام در مجموع 14 درگاه USB فراهم خواهند كرد كه 4 عدد از آن‌ها با مشخصات USB 3.0 انطباق دارند. خود پردازنده به 16 مسير نسل سوم PCIe (يك اسلات x16 يا دو اسلات X8 يا يك اسلات X8 و دو اسلات X4) مجهز خواهد بود كه مي‌توانند براي اتصال كارت گرافيكي يا كاربردهاي I/O با عملكرد بالا مورد استفاده قرار گيرند. شما سرعت‌هاي نسل سوم اينترفيس PCIe را تنها روي مادربردهايي كه تاييديه اين استاندارد را دريافت كرده‌اند، خواهيد ديد. اين وضعيت از نظر فني روي مادربردهاي سري 6 نيز امكان‌پذير خواهد بود، اما روي مادربردهاي سري 7 تضمين مي‌شود. چيپ‌ست‌هاي Z77 و H77 از فناوري Smart Response اينتل (كاشه‌گذاري SSD) پشتيباني خواهند كرد كه امروزه انحصارا در اختيار Z68 است.


درگاه‌هاي SATA و اسلات‌هاي PCIe متصل به چيپ‌ست تغييري نكرده‌اند. اوركلاكينگ روي تمام چيپ‌ست‌هاي Z پشتيباني شده است در حالي كه چيپ‌ست‌ H همچنان از آن بي‌بهره است. تمام چيپ‌ست‌هاي جديد از موتور گرافيكي HD اينتل پشتيباني مي‌كنند. به اين ترتيب سردرگمي كاربران در بين چيپ‌ست‌هاي پشتيباني كننده از موتور گرافيكي مجتمع پردازنده (چيزي كه در مورد Sandy Bridge با P67 شاهد آن هستيم) به پايان خواهد رسيد.

تغييرات معماري هسته
Ivy Bridge از نقطه نظر پردازنده‌اي به‌عنوان يك تيك در نظر گرفته مي‌شود، اما از ديدگاه GPU يك تاك است. از جنبه هسته CPU، اين تعريف به معناي آن است كه شما مي‌توانيد انتظار مشاهده يك بهبود عملكرد «كلاك به كلاك» بين 4 تا 6 درصدي را از آن داشته باشيد. به‌رغم افزايش محدود عملكرد در سطح هسته، اصلاحات فراواني در طراحي آن صورت گرفته است. براي دستيابي به يك زمان‌بندي قطعي، چندان غيرمعمول نيست كه بعضي از ويژگي‌ها در يك طراحي پياده‌سازي نشوند بلكه به تدريج در محصولات بعدي اضافه شوند. محصولات گروه تيك براي انجام اين كار عالي هستند.پنج سال پيش، اينتل پردازنده‌هاي Conroe خود را معرفي كرد كه معماري سطح بالايي را براي هر نسل پس از خود پايه‌گذاري نمود. Sandy Bridge اولين دگرگوني چشمگير پس از Conroe به‌شمار مي‌آيد و حتي طراحي اين پردازنده نيز در مقايسه با Core 2 اوليه تفاوت بسيار زيادي نكرده است. Ivy Bridge نيز همين مسير را ادامه خواهد داد.


Front End در پردازنده‌هاي Ivy Bridge هنوز 4 مسير پهنا دارد و از تركيب دستورالعمل‌هاي x86 و uOps (ريزعمليات) كدگشايي شده پشتيباني مي‌كند. كاشه uOp معرفي شده در Sandy Bridge بدون هيچ تغيير قابل ملاحظه‌اي در Ivy Bridge باقي خواهد ماند. بعضي از ساختارهاي داخل تراشه براي اجراي تك رشته‌اي (Single-Threaded) بهتر بهينه‌سازي شده‌اند. Hyper-Threading به مجموعه‌اي از تقسيم‌بندي‌هاي ساختار داخلي (بافرها/صف‌ها) نياز دارد تا به دستورالعمل‌هاي رشته‌هاي متعدد امكان دهد كه به‌طور هم‌زمان از اين ساختارها استفاده كنند. در Sandy Bridge، بسياري از اين ساختارها به‌صورت استاتيك تقسيم‌بندي شده‌اند. اگر شما بافري داشته باشيد كه مي‌تواند 20 ورودي را نگه‌دارد، هر رشته تا 10ورودي در بافر را به‌دست خواهد آورد. در اين وضعيت هنگامي‌كه فشار كاري شامل يك رشته پردازشي واحد باشد، نيمي از بافر بدون استفاده باقي خواهد ماند.


Ivy Bridge بعضي از اين ساختارهاي ديتا را مورد بازنگري قرار داده تا منابع موجود به‌صورت ديناميك به رشته‌ها تخصيص داده شوند. حالا اگر تنها يك رشته پردازشي فعال وجود داشته باشد، اين ساختارها تمام منابع موجود را در اختيار همان رشته قرار خواهند داد. يك مثال از اين‌گونه موارد، صف DSB است كه به كاشه uOp اشاره شده در بالا سرويس مي‌دهد. يك مكانيزم Lookup براي قرار دادن uOpها در كاشه وجود دارد. اين درخواست‌ها در صف DSB قرار مي‌گيرند كه معمولا به‌طور مساوي مابين رشته‌ها تقسيم مي‌شود. در پردازنده Ivy Bridge، صف DSB به‌صورت ديناميك به يكي از رشته‌ها يا هر دو آن‌ها تخصيص داده خواهد شد.اينتل در پردازنده‌هاي Sandy Bridge طراحي بخش پيش‌بيني كننده انشعاب خود را از پايه مورد بازنگري قرار داد. به اين ترتيب تكرار همين كار براي Ivy Bridge منطقي به‌نظر نمي‌رسد و در نتيجه بخش پيش‌بيني انشعاب بدون تغيير باقي خواهد ماند.


تعداد واحدهاي اجرايي در پردازنده Ivy Bridge تغيير نكرده، اما تغييراتي در اين بخش به چشم مي‌خورند. تقسيم‌كننده FP/Integer در اينجا شاهد يك بهبود عملكرد ديگر است. به‌طور دقيق‌تر، توان عملياتي تقسيم‌كننده Ivy Bridge دو برابر نمونه پياده‌سازي شده در Sandy Bridge خواهد بود. مزيت اين ويژگي بيشتر در فشارهاي كاري اعشاري (FP) خودنمايي خواهد كرد زيرا اين نوع بارهاي كاري از نظر محاسباتي سنگين‌تر هستند.عمليات MOV حالا به‌جاي اشغال يك درگاه اجرايي مي‌تواند در مرحله تغيير نام رجيستر انجام شود. دستورالعمل x86 MOV تنها محتويات يك رجيستر را به رجيستر ديگري كپي مي‌كند. دستورالعمل‌هاي MOV در پردازنده Ivy Bridge تنها با هدايت يك رجيستر به موقعيت يك رجيستر ديگر انجام مي‌شوند. اين عملكرد با بهره‌گيري از فايل رجيستر فيزيكي امكان‌پذير شده كه براي اولين‌بار در Sandy Bridge معرفي شد. البته مجموعه بزرگي از ساختارهاي منطقي باهوش در داخل IVBم (Ivy Bridge) نيز در فرآيند مذكور شركت دارند. با وجود آن‌كه دستورالعمل‌هاي MOV هنوز پهناي باند كدگشايي را اشغال مي‌كنند، اما يك درگاه اجرايي را به خود اختصاص نمي‌دهند كه باعث مي‌شود دستورالعمل‌هاي ديگري به جاي آن‌ها اجرا شوند.

تغييرات ISA
اينتل تغييرات مشخصي را در بخش ISA پردازنده جديد خود معرفي كرده است. مي‌توان گفت درج يكDRNGم (Digital Random Number Generator) بسيار پرسرعت و همچنين حالت SMEPم (Supervisory Mode Execution Protection) برجسته‌ترين موارد در اين فهرست هستند.DRNG در پردازنده Ivy Bridge مي‌تواند اعداد تصادفي با كيفيت بالا (منطبق با استانداردها) را با نرخ 2 تا 3 گيگابيت بر ثانيه توليد كند. DRNG براي هر دو كد سطح كاربر و سطح سيستم عامل قابل دسترسي خواهد بود. اين موضوع براي جنبه‌هاي امنيتي و پيشبرد الگوريتم‌ها از اهميت بسيار بالايي برخوردار است.SMEP در پردازنده Ivy Bridge محافظت سخت‌افزاري در برابر اجراي كد حالت كاربري در سطوحي با امتيازهاي بيشتر را فراهم مي‌كند.


تغييرات كاشه، كنترلر حافظه و اوركلاكينگ
تا جايي كه مي‌دانيم، كاشه Ivy Bridge با تغييرات چنداني مواجه نشده است. آخرين سطح كاشه (L3) هنوز از طريق يك گذرگاه حلقه‌اي مابين تمام هسته‌ها، GPU و System Agent به اشتراك گذاشته مي‌شود. پردازنده‌هاي چهار هسته‌اي Ivy Bridge حداكثر از هشت مگابايت كاشه L3 پشتيباني خواهند كرد. كاشه‌هاي خصوصي L1/L2 هر هسته نيز در مقايسه با پردازنده‌هاي Sandy Bridge افزايشي نداشته‌اند(32+32 كيلوبايت براي L1 و 256 كيلوبايت براي L2).



كنترلر حافظه نيز تقريبا بدون تغيير باقي مانده، البته با كمي انعطاف‌پذيري بيشتر. IVB موبايل علاوه بر DDR3 از DDR3L نيز پشتيباني خواهد كرد كه امكان استفاده از حافظه‌هاي 1/35 ولتي به‌جاي DDR3م 5,1 ولتي را فراهم مي‌سازد. اين موضوع خصوصا براي نوت‌بوك‌هايي مفيد است كه از تراشه‌هاي DDR3 در بخش زيرين خود استفاده مي‌كنند. در واقع OEMها با استفاده از DDR3L مي‌توانند نوت‌بوك‌هاي خود را كمي خنك‌تر نگه‌دارند.در مسير حركت از Nehalem به Sandy Bridge، اينتل سطح نسبتا بالايي از Power-Gating (امكان قطع و وصل تغذيه برق قسمت‌هاي مختلف پردازنده و در نتيجه از كار انداختن آن‌ها) را در سراسر پردازنده به نمايش گذاشت. با اضافه شدن چند مورد در Ivy Bridge، اينتل يكي از آخرين بخش‌هاي قابل دسترسي die خود را تحت كنترل درآورده است: اينترفيس DDR3. به اين ترتيب اگر هيچ فعاليتي در مسير حافظه خارجي وجود نداشته باشد، اينترفيس DDR3 مي‌تواند كاملا خاموش شود.
I/Oهاي خارجي درست مانند هر ترانزيستور ديگري با مشكل نشت جريان مواجه هستند و به همين دليل قابليت مذكور مي‌تواند بسيار مفيد باشد.


Power-Gating باعث افزايش اندازه die خواهد شد اما اينتل در مقياس 22 نانومتر ناحيه سطحي بيشتري را براي استفاده در چنين مواردي در اختيار دارد. اوركلاكينگ حافظه نيز در Ivy Bridge پررنگ‌تر شده است. حداكثر فركانس DDR3 پشتيباني شده در SNBم (Sandy Bridge) معادل 2133 مگاهرتز بود. پردازنده‌هاي IVB اين سقف را تا 2800 مگاهرتز بالاتر برده‌اند. شما در عين حال مي‌توانيد فركانس حافظه را در فواصل 200 مگاهرتزي افزايش دهيد.


بهبودهاي بازدهي مصرف برق
هنگامي كه اينتل ترانزيستورهاي Tri-Gateم 22 نانومتري خود را معرفي كرد، مدعي شد كه اين ترانزيستورها مي‌توانند يك افزايش 18 درصدي نسبت به فناوري 32 نانومتري را در عملكرد 1 ولتي فراهم كنند. با اين‌حال در سرعت سوييچينگ يكسان، ترانزيستورهاي 22 نانومتري اينتل مي‌توانند با 75 تا 80 درصد ولتاژ همكاران 32 نانومتري خود كار كنند. تغيير فناوري پردازش در Ivy Bridge به تنهايي مي‌تواند سطح چشمگيري از صرفه‌جويي در مصرف برق را براي آن به همراه داشته باشد. با اين‌حال علاوه بر كاهش اندازه فناوري ساخت پردازنده، تغييراتي در معماري IVB نيز اعمال شده است كه مصرف برق آن را بيش از پيش كاهش مي‌دهند.

ولتاژهاي پايين‌تر System Agent
System Agent براي اولين بار در پردازنده‌هاي Sandy Bridge معرفي شد، نامي كه براي اشاره به بخش‌هاي خارج از هسته پردازنده مورد استفاده قرار مي‌گرفت. با اين‌حال، نام مذكور اكنون براي اشاره به خروجي نمايشگر، كنترلر حافظه، DMI و اينترفيس‌هاي PCI Express به كار برده مي‌شود. همانند Sandy Bridge، كاشه L3 در پردازنده‌هاي جديد ديگر در خارج از هسته (Uncore) قرار نگرفته و به همين دليل بخشي ازSystem Agent محسوب نمي‌شود.System Agent بر اساس يك برنامه ولتاژ جداگانه نسبت به ساير بخش‌هاي تراشه كار مي‌كند. اينتل در پردازنده‌‌هاي IVB گزينه‌هاي ولتاژ System Agent پايين‌تري را براي SKUهايي با ولتاژ پايين‌تر فراهم مي‌كند كه به نوبه خود به بهينه‌سازي مصرف برق اينSKUها كمك خواهد كرد.


توصيف دقيق‌تر مشخصات ولتاژ
امروزه اينتل ولتاژهاي متفاوتي را براي هر يك از پردازنده‌هايSandy Bridge خود تعريف مي‌كند: LFM، اسمي (Nominal) و Turboم. LFM پايين‌ترين فركانسي است كه پردازنده مي‌تواند با آن فعال بماند (يعني در شرايط بي‌كاري كامل)، Nominal فركانسي است كه پردازنده براي كار با آن رده‌بندي شده است (مانند 3,3 گيگاهرتز براي 2500K) و Turbo نيز بالاترين فركانس قابل دسترسي Turbo Boost روي يك پردازنده به‌شمار مي‌آيد (مانند 3,7 گيگاهرتز براي 2500K). اينتل پايين‌ترين ولتاژ ممكن براي هر يك از اين فركانس‌ها را تعريف مي‌كند. Sandy Bridge به‌طور آشكار با بيش از تنها سه فركانس كار مي‌كند و فركانس‌هاي واسطه بسيار بيشتري وجود دارند كه پردازنده بر حسب فشار كاري خود در هر لحظه با آن‌ها كار مي‌كند. سطوح ولتاژ در اين فركانس‌هاي واسطه، از سه نقطه‌اي كه قبلا به آن‌ها اشاره كرديم درون‌يابي و محاسبه خواهند شد.


در پردازنده‌هاي Ivy Bridge، اينتل نقاط بيشتري را در امتداد منحني فركانس پردازنده‌ خود تعريف مي‌كند. اين شركت هنوز دقيقا فاش نكرده كه چند نقطه ولتاژ در اين طيف وجود خواهند داشت اما بدون ترديد تعداد آن‌ها بيشتر از سه نقطه خواهد بود. به اين ترتيب يك منحني با داده‌هاي فركانس/ولتاژ انطباق پيدا كرده و بر حسب فركانس كاري IVB، نقطه ولتاژ دقيق‌تري براي آن محاسبه خواهد شد. نتيجه تمام اين كارهاي به‌ظاهر ساده، كاهش ولتاژ هسته در فركانس‌هاي واسطه است. تغييرات ولتاژ داراي يك تاثير مكعبي بر ميزان مصرف برق هستند و به همين دليل حتي يك كاهش كوچك در اين بخش مي‌تواند تاثير چشمگيري را به همراه داشته باشد. در ميان نقاطي كه قبلا تعريف نشده بودند، مي‌توان به Max Thread Turbo اشاره كرد. حالا Ivy Bridge در شرايطي كه تمام هسته‌هاي آن را كاملا فعال نگه‌داشته‌ايد بازدهي مصرف برق بسيار بهتري خواهد داشت.

هدايت وقفه با توجه به مصرف برق
اين ويژگي بسيار جالب توجه به نظر مي‌رسد. Ivy Bridge داراي يك ساختار منطقي براي هدايت و مسيريابي صحيح درخواست‌هاي وقفه به هسته‌هاي فعال به‌جاي هسته‌هايي است كه در پايين‌ترين وضعيت مصرف برق خود به خواب رفته‌اند. بديهي است كه اين روش مي‌تواند تا حدود زيادي در مصرف برق پردازنده صرفه‌جويي كند، با اين حال ممكن است مقداري از عملكرد هسته‌هاي فعال را كاهش دهد. IVB امكان اولويت‌بندي عملكرد را نيز فراهم خواهد كرد. به اين ترتيب اداره وقفه‌ها مي‌توانند با يك وضعيت مشابه با روش‌هاي امروزي انجام شده يا براي صرفه‌جويي در مصرف برق بهينه‌سازي گردد.

TDP قابل پيكربندي
تمام پردازنده‌ها با يك رده‌بندي TDP م (Thermal Design Point) عرضه مي‌شوند كه نشان مي‌دهد تراشه به چه نوع ساختار خنك‌كنندگي نياز دارد. به‌طور سنتي اين مقدار TDP ثابت باقي مي‌ماند و پردازنده هرگز نمي‌تواند از آن فراتر رود. پردازنده‌هاي Ivy Bridge مفهوم TDP قابل پيكربندي را معرفي مي‌كنند كه به پلتفرم امكان مي‌دهد با در اختيار داشتن پتانسيل خنك‌كنندگي بيشتر TDP پردازنده را افزايش داده يا در سيستم‌هايي با شكل ساخت كوچك‌تر اين مقدار را كاهش دهند.حالت cTDP بالا به‌وضوح براي نوت‌بوك‌هايي در نظر گرفته شده كه در پايه (Dock) اضافي قرار گرفته‌اند. شما مي‌توانيد يك نوت‌بوكIvy Bridge با يك پايه اختياري را در نظر بگيريد كه قابليت‌هاي خنك‌كنندگي ماشين را افزايش مي‌دهد. وقتي نوت‌بوك از اين پايه جدا مي‌شود، پردازنده آن براي مثال با حداكثر TDP معادل 17 وات كار مي‌كند، اما به محض اتصال نوت‌بوك به پايه‌اي با مكانيزم خنك‌كنندگي اضافي، TDP به 33 وات افزايش پيدا خواهد كرد. اين به OEMها بستگي خواهد داشت كه چطور در مورد نحوه بهره‌گيري از ويژگي مذكور تصميم بگيرند. در واقع ساختار مورد بحث مي‌تواند به سادگي يك پايه موبايل با فن‌هاي بيشتر يا به پيچيدگي يك مكانيزم خنك‌كننده مبتني بر آب مدولار با يك رادياتور بزرگ‌تر در يك پايه باشد.


اما حالت cTDP پايين چيست؟ همان پردازنده Ivy Bridgeم 17 واتي مثال قبلي را در نظر بگيريد كه حالا TDP آن به 13 وات كاهش پيدا مي‌كند. به اين ترتيب، سرعت و ولتاژ پردازنده محدود خواهد شد. اما چرا ممكن است بخواهيد چنين كاري را انجام دهيد؟ از نقطه نظر OEMها، ممكن است گزينه‌هاي TDP اينتل تا حدودي استبدادي و مطلق به نظر برسند. پيكربندي‌هاي پايين‌تر TDP به OEMها امكان مي‌دهند تا يك پيكربندي با مصرف برق پايين‌تر را به‌دست آورند، بدون آن‌كه اينتل را وادار به ايجاد SKU جديدي كرده باشند. امروزه OEMها مي‌توانند اين كار را با كاهش ولتاژ يا كاهش كلاك انجام دهند، اما مشخصات cTDP پايين حداقل مي‌تواند يك نسبت عملكرد به مصرف برق مشخص را براي آن‌ها تضمين كند.TDP قابل پيكربندي بدون ترديد در نسخه‌هاي موبايل Ivy Bridge بيش از هر نسخه ديگري خودنمايي خواهد كرد. به‌طور مشخص، نسخه‌هاي ULVم (Ultra Low Voltage) و XEم (eXtreme Edition) اين پردازنده از cTDP پشتيباني خواهند كرد.


تا جايي كه به ما مربوط مي‌شود، تراشه‌هاي ULVم 17 واتي پردازنده‌هاي Ivy Bridge بيش از هر نمونه ديگر قابل توجه هستند. امروزه براي دستيابي به شكل ساخت يك MacBook Air راهي غير از قرباني كردن سرعت كلاك پردازنده وجود ندارد. يك OEM باهوش كه از پردازنده Ivy Bridge استفاده مي‌كند، مي‌تواند يك پايه خنك‌كننده را ارايه كند كه بهترين جنبه‌هاي هر دو دنيا را در اختيار شما قرار مي‌دهد: يك كيس قابل حمل فوق‌العاده باريك و سبك در هنگام حركت و سرعت‌هاي كلاك بسيار بالاتر در شرايطي كه نو‌ت‌بوك شما به پايه خود متصل شده است.

GPU جديد
Westmere با يك تغيير در شيوه نزديك شدن اينتل به موتور گرافيكي مجتمع همراه بود. GPU در اين پردازنده به بسته‌بندي CPU انتقال يافت و از يك فرايند توليد n-1 استفاده مي‌كرد (45 نانومتر در زماني كه خود پردازنده 32 نانومتري بود). به اين ترتيب عملكرد موتور گرافيكي بهبود پيدا كرد اما هنوز دقيقا چيزي نبود كه بتوان آن را قابل قبول ناميد.Sandy Bridge يك هسته GPU با طراحي كاملا جديد را روي die خود پردازنده به همراه آورد. به عنوان بخشي كه در يك مكان مشترك با CPU قرار گرفته، با GPU به‌صورت تقريبا يكساني رفتار شده بود. به‌عبارت ديگر پردازنده‌ها با فناوري 32 نانومتري يكساني توليد شده بودند.GPU در پردازنده‌هاي Ivy Bridge روي die باقي خواهد ماند، اما رشد آن در اين نسل بسيار بيشتر از CPU خواهد بود. اينتل هنوز تقسيم‌بندي die خود را فاش نكرده اما اكنون واحدهاي اجرايي بيشتري در آن به چشم مي‌خورند (16 واحد در مقايسه با 12 واحد در Sandy Bridge). بنابراين به نظر مي‌رسد كه GPU در مقايسه با نسل قبلي درصد بيشتري از die را اشغال كرده است. البته اين تقسيم‌بندي هنوز به يك وضعيت 50/50 نزديك نشده است، اما همچنان نشان مي‌دهد كه اينتل عملكرد GPU را جدي مي‌گيرد.


هسته گرافيكي پردازنده‌هاي Ivy Bridge پشتيباني از OpenCL 1.1م، DirectX 11 و OpenGL 3.1 را معرفي خواهد كرد. به اين ترتيب، پردازنده‌هاي گرافيكي اينتل سرانجام در سطحي معادل نمونه‌هاي رقيب خود از AMD قرار مي‌گيرند. IVB در عين حال سه خروجي نمايشگر را فراهم كرد (Sandy Bridge تنها دو خروجي را در اختيار شما قرار مي‌داد). در نهايت، Ivy Bridge كيفيت فيلترگذاري Anisotropic را بهبود خواهد بخشيد. Tom Piazza يكي از مهندسين اينتل با اشاره به خروجي تصوير آزمايش مشهور AF مي‌گويد:« حالا ما به جاي گلبرگ‌هاي يك گل مي‌توانيم دايره‌هاي كاملي را رسم كنيم».


اينتل تركيب‌بندي مدولار GPU در پردازنده Ivy Bridge را نسبت به قبل افزايش داده است. در Sandy Bridge دو پيكربندي GPU وجود داشت: GT1 و GT2. پيكربندي GT1 دارايشش EUم (Shader/Core/Execution Unit) بود در حالي كه GT2 دوازده عدد از اين واحدها را در اختيار داشت. هر دو پيكربندي مذكور تنها يك واحد Texture Sampler را در اختيار داشتند. طراحي Ivy Bridge طوري انجام شده كه كاهش يا افزايش مقياس آن آسان‌تر انجام شود. در پردازنده جديد، پيكربندي GT2 داراي شانزده EU و دو TS است در حالي كه پيكربندي GT1 داراي تعداد نامشخصي از EU (احتمالا 8 عدد) و يك TS خواهد بود.با وجود آن‌كه اشاره كرديم Ivy Bridge براي افزايش مقياس‌دهي طراحي شده، اما متاسفانه اين وضعيت در آن به چشم نمي‌خورد. به عبارت ديگر GT2 سريع‌ترين پيكربندي قابل دسترسي روي اين پردازنده خواهد بود. به اين ترتيب مي‌توان گفت كه اينتل در نظر داشته IVB را با GPU قوي‌تري ارايه كند، اما اين وضعيت در نتيجه نهايي تحقق پيدا نكرده. شايد بتوانيم نتيجه مورد نظر را در Haswell مشاهده كنيم.


همان‌طور كه قبلا نيز اشاره كرديم، اينتل تعداد EUها را در پردازنده‌هاي جديد خود افزايش داده، حتي با وجود آن‌كه EUهاي جديد عملكرد بسيار بهتري را نسبت به اسلاف خود فراهم مي‌كنند. EUهاي پياده‌سازي شده در Sandy Bridge مي‌توانند عمليات MAD و غيرجبري را به‌طور هم‌زمان صادر كنند. Ivy Bridge قادر است دو برابر MAD را در هر سيكل كلاك خود انجام دهد. در نتيجه، يك EU واحد پردازنده Ivy Bridge به دو برابر IPC يك EU در پردازنده Sandy Bridge نزديك مي‌شود. به‌عبارت ديگر، شما براي هر EU تقريبا به دو برابر گيگافلاپس در عمليات محدودي Shader نسبت به پردازنده Sandy Bridge دست پيدا خواهيد كرد. اگر اين واقعيت را با تعداد بيشتر EUها در پردازنده جديد تركيب كنيد، با يك افزايش نزديك به 60 درصدي در عملكرد GPU پردازنده جديد مواجه خواهيد شد.


اينتل در عين حال يك كاشه L3 اختصاصي گرافيك را در داخل Ivy Bridge پياده‌سازي كرده است. به‌رغم اين‌كه امكان اشتراك‌گذاري كاشه L3 پردازنده با هسته گرافيكي وجود داشته، اما يك كاشه كوچك‌تر در داخل هسته گرافيكي جاسازي شده كه به آن امكان مي‌دهد بدون نياز به گذرگاه حلقه‌اي (Ring Bus) به‌طور مكرر به داده‌ها دسترسي داشته باشد.بهبودهاي عملكردي ديگري نيز در داخل هسته Shader پياده‌سازي شده‌اند. عمليات Scatter/Gather اكنون 32 برابر سريع‌تر ازSandy Bridge انجام مي‌شوند كه علاوه بر عملكرد عمومي GPU در بازي‌هاي سه‌بعدي، روي قدرت محاسباتي آن نيز تاثير خواهد داشت.


به‌رغم تمركز روي عملكرد، اينتل در عمل فركانس كلاك GPU داخلي پردازنده‌هاي IVB خود را كاهش داده است. اين هسته حالا با 95 درصد سرعت كلاك GPU پردازنده‌هاي Sandy Bridge و با يك ولتاژ پايين‌تر كار مي‌كند، در حالي‌كه عملكرد بسيار بالاتري را فراهم خواهد كرد. به لطف فرآيند پردازش 22 نانومتري اينتل (و البته بهبودهاي معماري كه قبلا به آن‌ها اشاره كرديم)، عملكرد GPU براي هر وات تقريبا دو برابرSandy Bridge خواهد بود. پردازنده‌هاي Llano شركت AMD نشان دادند كه مي‌توانند عمر باتري بسيار بيشتري را در بازي‌ها فراهم كنند (تقريبا دو برابر Sandy Bridge). بدون ترديد Ivy Bridge مي‌تواند اين فاصله را تا حدود زيادي برطرف كند.

ساختار هسته گرافيكي Ivy Bridge





عملكرد بهتر Quick Sync
اينتل با Sandy Bridge يك موتور تبديل ويديوي سخت‌افزاري را با عملكرد فوق‌العاده بالا معرفي كرد كه تحت عنوان Quick Sync شناخته مي‌شود. اين راه‌حل بهترين تركيب از كيفيت تصويري و عملكرد را در بين تمام گزينه‌هاي تبديل موجود با شتاب‌دهي سخت‌افزاري از شركت‌هاي AMD، اينتل و Nvidia فراهم مي‌كرد. در پردازنده جديد،Quick Sync تركيبي از سخت‌افزارهاي تك منظوره (Fixed-Function)، موتور كدگشايي ويديويي IVB و آرايه EU را به خدمت خواهد گرفت.افزايش تعداد EUها و بهبود در توان عملياتي آن‌ها، هر دو به معناي افزايش در عملكرد تبديل ويديويي Quick Sync خواهند بود. احتمالاً اينتل روي جنبه كدگشايي نيز تاحدودي كار كرده و به همين دليل Sandy Bridge مي‌توانست تا اين اندازه در تبديل ويديو سريع باشد. تركيب تمام اين موارد در نهايت با دو برابر شدن عملكرد تبديل ويديويي نسبت به Sandy Bridge همراه خواهد بود. البته گزينه ديگري نيز وجود خواهد داشت كه با افزايش عملكرد كم‌تري همراه است اما كيفيت تصويري بسيار بهتري را فراهم مي‌كند.متاسفانه در حال حاضر با فقدان برنامه‌هاي تبديل ويديويي رايگاني كه قادر به پشتيباني از Quick Sync باشند مواجه هستيم و بعيد به نظر مي‌رسد كه اين موضوع تا زمان عرضه رسمي Ivy Bridge تغيير كند.

جمع‌بندي
Ivy Bridge سرعت‌هاي كلاك بالاتري را به‌لطف فناوري پردازش 22 نانومتري خود به همراه خواهد داشت، هر چند كه اين افزايش فركانس چندان چشمگير نخواهد بود. در واقع اينتل مدتي است كه موضوع افزايش سرعت كلاك را از فهرست اولويت‌هاي خود حذف كرده. عملكرد كلاك به كلاك پردازنده جديد بين 4 تا 6 درصد نسبت به Sandy Bridge افزايش خواهد داشت كه اگر آن را با سرعت‌هاي كلاك اندكي بالاتر Ivy Bridge تركيب كنيد، به يك افزايش عملكرد كلي تا سطح 10 درصد براي يك نسخه هم‌قيمت از پردازنده Ivy Bridge خواهيد رسيد. با اين‌حال، خبرهاي مهم‌تر به ميزان مصرف برق و عملكرد گرافيكي پردازنده جديد مربوط مي‌شوند.


Ivy Bridge براي مدتي پردازنده 22 نانومتري صدرنشين اينتل خواهد بود. در ابتدا قرار بود اين تراشه تا پايان سال جاري ميلادي روانه بازار شود، اما به‌ دلايلي عرضه آن با تاخير مواجه شد. حركت به فناوري پردازش 22 نانومتري در ساخت تراشه‌ها يك جهش بسيار بزرگ به‌شمار مي‌آيد. اين ترانزيستورها نه‌تنها به‌طور غيرقابل تصوري كوچك هستند، بلكه معرفي فناوريTri-Gate توسط اينتل باعث شده كه در مقايسه با طراحي‌هاي گذشته بسيار متمايز باشند. در واقع اگر مهندسين اينتل كار خود را درست انجام داده باشند، Ivy Bridge مي‌تواند مشخصات مصرف برق بسيار بهتري را نسبت به Sandy Bridge نشان دهد. همان‌طور كه اشاره كرديم، معرفي يك پردازنده 4 هسته‌اي35 واتي به اپل و ساير OEMها امكان مي‌دهد تا يك IVB چهار هسته‌اي را در يك سيستم 13 اينچي ارايه كنند.


از سوي ديگر، عملكرد GPU داخلي پردازنده‌هاي IVB بسيار فريبنده به نظر مي‌رسد. با 33 درصد افزايش در سخت‌افزار اجرايي و نزديك به دو برابر شدن عملكرد هر EU، كاملا آشكار است كه اينتل سرانجام عملكرد GPU خود را جدي گرفته است. اگر اينتل بتواند به اهداف خود در زمينه سرعت كلاك و عملكرد دست پيدا كند، Ivy Bridge مي‌تواند عملكرد گرافيكي معادل با پردازنده‌هاي Llano شركت AMD را فراهم سازد. با اين‌حال تا زماني كه Ivy Bridge از راه برسد، AMD با عرضه Trinity گام ديگري را به جلو برداشته است. پرسش اصلي اينجا است كه چه كسي مشكلات عملكردي خود را سريع‌تر برطرف خواهد كرد؟ آيا AMD عملكرد x86 خود را سريع‌تر بهبود مي‌بخشد يا اين‌كه اينتل مي‌تواند عملكرد GPU خود را در مدت كوتاهي اصلاح كند؟ آيا اساسا اين موضوع اهميتي دارد كه هر دو شركت بتوانند در مسير خود به نقطه مشابهي برسند؟ گذشته از اجراي بازي‌هاي سه‌بعدي، با اطمينان مي‌توان گفت كه عملكرد x86 در حال حاضر به‌عنوان پارامتر اصلي براي فروش پردازنده‌ها در نظر گرفته مي‌شود. با اين‌حال پذيرش OpenCL توسط اينتل و تلاش‌هاي AMD در اين حوزه نشان مي‌دهند كه در نهايت شاهد تغييراتي در اين حوزه خواهيم بود.


Sandy Bridge توانست افزايش چشمگيري در عملكرد CPU را به همراه داشته باشد، اما به نظر مي‌رسد Ivy Bridge كاملا روي اميدهاي اينتل در زمينه عملكرد گرافيكي متمركز شده است. با تمركز دو معماري متوالي روي بهبود عملكرد گرافيكي، بايد ديد كه آيا در Haswell نيز شاهد وضعيت مشابهي خواهيم بود يا خير. اينتل اعلام كرده است كه مقياس‌پذيري به سمت بالا يكي از اهداف كليدي طراحي GPU در Ivy Bridge بوده است. بنابراين شايد در سال 2013 بتوانيم شاهد تحقق اين هدف باشيم.Ivy Bridge مي‌تواند عملكرد بسيار خوبي را در نوت‌بوك‌ها فراهم كند. يك تراشه با بازدهي بالاتر كه از ترانزيستورهاي كم‌مصرف‌تري استفاده مي‌كند، بدون ترديد تاثير مثبتي را بر عمر باتري و خروجي حرارتي ابزارهاي موبايل به همراه خواهد داشت. كاربران دسكتاپي كه قبلا سيستم‌هاي خود را به پلتفرم Sandy Bridge ارتقا داده‌اند احتمالا ضرورتي را براي ارتقاي مجدد احساس نخواهند كرد. با اين‌حال، دستيابي به عملكرد گرافيكي بهتر روي تمام سيستم‌هاي جديد، خبر خوبي براي تمام صنعت به‌شمار مي‌آيد.
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
ديا گرام چيپست X79 شركت اينتل
x79-blockdiagram-450x408.png
مشخصات
Features and benefits
Support for 2nd Generation Intel® Core™ i7 processor family in LGA 2011 socket Support for Intel® Core™ i7 processor family in LGA 2011 socket only.
Intel® Rapid Storage Technology
enterprise 3.0 With additional Solid State Drives or Hard Disk Drives added, provides quicker access to digital photo, video and data files with RAID 0, 5 and 10, and greater data protection against a drive failure with RAID 1, 5, 10.
Intel® Identity Protection Technology Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) provides a simple way for websites and organizations to validate that a user is logging in from a trusted PC, protecting your account against remote takeover even if your username and password have been phished.
PCI Express* 2.0 Interface Offers up to 5 GT/s for fast access to peripheral devices and networking with up to 8 PCI Express 2.0 x1 ports, configurable as 2 x1s and 1 x4 depending on motherboard designs.
Intel® High Definition Audio Integrated audio support enables premium digital surround sound and delivers advanced features such
as multiple audio streams and jack re-tasking.
Universal Serial Bus (USB) Hi-speed USB 2.0 provides greater enhancement in performance with a design data rate of up to
480 megabits per second (Mbps) with up to 14 USB 2.0 ports.
Serial ATA (SATA) 6 Gb/s Next-generation high-speed storage interface supporting up to 6 Gb/s transfer rates for optimal data
access with up to 2 SATA ports.
Serial ATA (SATA) 3 Gb/s High-speed storage interface supporting up to 4 SATA ports.
eSATA SATA interface designed for use with external SATA devices. It provides a link for 3 Gb/s data speeds to eliminate bottlenecks found with current external storage solutions.
SATA Port Disable Enables individual SATA ports to be enabled or disabled as needed. This feature provides added protection of data by preventing malicious removal or insertion of data through SATA ports. Especially targeted for eSATA ports.
USB Port Disable Enables individual USB ports to be enabled or disabled as needed. This feature provides added protection of data by preventing malicious removal or insertion of data through USB ports.
Intel® Integrated 10/100/1000 MAC Support for the Intel® Gigabit Network Connection.
Green Technology Manufactured with lead-free and halogen-free component packages.
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
شايد از اين به بعد يك واژه رو خيلي بشنويم و اين گزينه THUNDERBOLT هست . يك روش بسيار سريع براي اتصال ديوايس هاي مختلف به PC ميباشد .
توضيحات زير انگليسي ولي با عكس زير كاملا مشخص ميشه
cq5dam.webintel.610.305.jpg
Thunderbolt™ technology features:

Simultaneous bi-directional, 10 Gbps transfers over a single cable
Dual-protocol support (PCI Express* and DisplayPort*)
Compatible with existing DisplayPort* devices
Daisy-chaining devices
Choice of electrical or optical cables
Low latency with highly accurate time synchronization for professional audio and video applications
Uses native protocol software drivers
Power-over-cable for bus-powered devices

cq5dam.webintel.288.144.jpg
براي اطلاع بيشتر به سايت منبع اينتل مراجعه كنيد .
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
همه چيز در مورد Raid انواع RAID مزايا و معايب هر كدام

گذرگاه IDE در طبقه بندي گذرگاههاي سيستم ، جزء گذرگاههاي خارجي محسوب مي شود و در سيستم از آن به منظور ارتباط قطعاتي مانند Rewriter ، CD-ROM ، HDD و ... استفاده مي شود . در سيستمهاي امروزي به طور معمول دو كانكتور IDE براي برقراري ارتباط بين 4 وسيله جانبي وجود دارد ولي در پاره اي سيستم ها تعداد اين كانكتورها 4 مورد مي باشد ، دو كانكتور به عنوان IDE ، و دو كانكتور اضافي براي استفاده تحت عنوان RAID يا ATA 133,ATA 100 .

همانطور كه مي دانيم با استفاده از كانكتورهاي IDE ي موجود روي مادر برد امكان استفاده از حداكثر دو دستگاه بر روي هر كانكتور وجود دارد .RAID تكنولوژي است كه امكاناتي نظير افزايش سرعت , Back up گيري همزمان روي يك يا چند درايو و … در اختيار كاربر قرار مي دهد . براي هر كدام از آرايشهاي ممكن هنگام استفاده از دو يا چند هارديسك , نسخه هاي متفاوت RAID مطرح مي شود به عنوان مثال : RAID1 , RAID0 و….

در اين مقاله سعي داريم كه به نسخه هاي متفاوت RAID نگاهي نزديكتر و دقيق تر بيندازيم .

RAID0 : ذخيره سازي روي چند ديسك بدون كنترل خطا
مزايا و مشخصات :
- داده ها به بلوكهايي تبديل مي شوند و هر بلوك در هارد ديسك مجزا ذخيره مي شود.
- باعث بالا رفتن كارايي سيستم I/O مي گردد چرا كه بار ترافيكي نقل و انتقالات بين چندين كانال مجزا تقسيم مي شود.
- بالارفتن كارايي بدليل وجود كنترلرهاي مختلفي كه عمل كنترل ترافيك را به عهده مي گيرند (افزايش سرعت)
- طراحي بسيار ساده ( زيرا مدار محاسبه Parity وجود ندارد )
- عدم پرداختن به محاسبات مربوطه به Parity وكنترل خطا (افزايش سرعت به دليل عدم پرداختن به محاسبات مربوط به Parity )

معايب :
- عدم استفاده از Parity .(هيچ گونه كد تشخيص و تصحيح خطا در اين نوع RAID وجود ندارد ).
- از كار افتادن يك درايو باعث از دست رفتن كليه اطلاعات خواهد شد.
- عدم كارايي در محيطهاي حساس به حفظ داده ها

موارد استفاده :
- ميكس و پردازش تصاوير ويديويي (ميكس و مونتاژ ).
- واژه پردازي (نرم افزارهاي تايپ و... )
- كارهايي كه نياز به سرعت بالا دارد.

Backup : RAID1 گيري همزمان داده ها به منظور Mirroring و Duplexing
Mirroning : كپي برداري هم زمان روي دو درايو
Duplexing : زماني است كه يكي از درايوها دچار مشكل شود و درايو سالمي را جايگزين نماييم سپس داده ها را روي درايو سالم كپي كنيم .
مزايا و مشخصات :
-هنگام سيكل نوشتن , گويي اطلاعات روي يك ديسك نوشته مي شود (در صورتيكه عملأ بر روي دو ديسك نوشته مي شود . مانند RAID0 ) ولي عمل خواندن , ازهر دوديسك انجام مي شود ( كاهش ترافيك گذرگاه - نوشتن بر روي هر دو ديسك ولي خواندن مجزا )
- قابليت برگرداندن %100 داده ها هنگام بروز مشكل براي يك ديسك .
- در نرخ انتقالات داده تغيير محسوسي نداريم. (يعني وجود دو ديسك تفاوتي با يك ديسك ندارد ) .
- در شرايط خاص RAID1, توانايي تحمل خرابي بيش از يك ديسك را نيز دارد .
- ساده ترين طراحي در تكنولوژي RAID (مدار مربوط به Parity وجود ندارد )

معايب :
- بيشترين تعداد هارد ديسك در ميان انواع RAID (بسته به انتخاب User )
- هزينه بالا

RAID2 : داراي خاصيت ECC با استفاده از كد همينگ
مزايا و مشخصات :
- تصحيح خطاي بسيار سريع
- مناسب براي انتقال اطلاعات

معايب :
- طراحي بسيار يچيده كه با صدمه ديدن يك ديسك دچار مشكل مي شود .
- نامناسب در ديد تجاري (تعداد زياد درايوها )

كد همينگ : يكي از روشهاي محاسبه و كنترل خطا در سيستمهاي ديجيتال مي باشد . انواع روشها براي كنترل ترافيك داده هاي ديجيتال وجود دارد به عنوان مثال Parity haming code ,… كه مجموعه اين روشها را ECC مي نامند . (Error Checking and Correcting)

RAID3 : انتقال موازي با استفاده از خاصيت Parity
مزايا و مشخصات :
- سيكل خواندن و نوشتن بسيار سريع .

معايب :
- طراحي بسيار پيچيده كه با صدمه ديدن يك ديسك مجموعه دچار مشكل مي شود .

كاربرد :
- ميكس و مونتاژ تصوير
- ويرايش تصوير مانند RAID0

RAID4 : ديسك هاي داده مجزا ديسك مربوط به Parity مشترك
مزايا و مشخصات :
- سيكل خواندن بسيار سريع ( ترافيك كمتر در گذرگاه)

معايب :
- پيچيدگي بسيار بالا در طراحي مدار كنترلي مشكل در برگرداندن داده ها هنگام بروز اشكال در يك ديسك ( چرا كه داده ها روي ديسكها توزيع شده است )

RAID5 : ديسك هاي داده مجزا و Parity توزيع شده در ديسكهاي Data
مزايا و مشخصات :
- در اين نوع به حداقل 3 درايو ديسك سخت نياز داريم .
- تك تك بلوك هاي داده روي ديسك ها نوشته مي شوند و Parity مربوط به هر بلوك نيز داخل هارد مربوط ذخيره مي گردد.
- سيكل خواندن بسيار سريع (ترافيك كمتر در گذرگاه )
- سيكل نوشتن متوسط (محاسبات مربوط به Parity )
- قابليت و اطمينان بالا (وجود ECC )

معايب :
- خرابي در يك ديسك در خروجي تاثير ندارد.
- طراحي پيچيده مدار كنترلي
- مشكل در برگرداندن داده ها هنگام بروز اشكال

كاربرد :
- در سيستمهاي Server و بانكهاي اطلاعاتي ISPها

RAID6 : ديسكهاي داده ها مجزا با دو Parity توزيع شده مجزا
مزايا و مشخصات :
- RAID6 در واقع نسخه پيشرفته RAID5 مي باشد كه تصحيح و كنترل خطا را بهبود مي بخشد . اين ويرايش RAID اطمينان و توانايي بالا در زمينه data storage فراهم مي كند .
- بهترين انتخاب براي كاربردهاي بحراني و حساس

معايب :
- طراحي مدار كنترلي بسيار پيشرفته و پيچيده .
- سيكل نوشتن بسيار كند ( دوبار محاسبه مربوط به Parity )
- نياز به N+2 درايو ديسك سخت . بدليل دارا بودن حالت Parity دو بعدي . ( N تعداد ديسكهاي سخت در حالت معمولي )
- ادغام اطمينان بالا با قابليت بالا

RAID7 : نقل وانتقال بهينه شده غير همزمان به منظوردستيابي به نرخ انتقال بسيار سريع
مزايا و مشخصات :
- نقل و انتقال غير همزمان و داراي كنترلگرهاي مستقل.
- درايو مجزا براي ذخيره كردن اطلاعات مربوط بهParity
- برخورداري از سيستم Open System و استفاده از گذرگاهSCSI
- گذرگاه Cache داخلي با سرعت بالا (X-bus )
- ديسك هاي خواندن و نوشتن از امكان Choching استفاده ميكنند.
- تكنولوژي مدار توليد Parity تا حدودي با ساير انواع Raid تفاوت دارد .
-امكان Hot Swaping

Open system : به سيستمي اطلاق مي شود كه قابليت سازگاري با سخت افزارها و نرم افزارهاي مختلف را داشته باشد و امكان كاركردن در سيستمهاي مختلف را به راحتي داشته باشد .

RAID10 : اين Raid حداقل به 4 دستگاه هارديسك نياز دارد
مزايا و مشخصات :
- عمل تكه تكه كردن بلوكهاي داده همانند Raid1 انجام مي پذيرد .
- تصحيح و كنترل خطا نيز مانند Raid2 مي باشد .
- نرخ انتقال بالا
- در شرايط معين , امكان تحمل خرابي چند ديسك در اين نوع RAID وجود دارد .

معايب :
- بسيار گران قيمت
- منبع تغذيه حتمأ بايد متصل به ups باشد .
- جابجايي درايوها بايد به صورت موازي انجام گيرد .
- سيستمهاي Server و بانكهاي اطلاعاتي .

RAID53 : نرخ انتقال بالا همراه با قابليت انتقال مناسب
مشخصات و مزايا :
-اين آرايه RAID حداقل به 5 دستگاه ديسك سخت نياز دارد .
- RAID53 در واقع بايد RAID03 نلميده شود زيرا عمل Striping آن همانند RAID0 بوده و Segment بندي آن نيز مانند RAID3 مي باشد.
- تحمل خطاي آن مانند RAID3 مي باشد.
- نسبت به RAID3 داراي نرخ انتقال بسيار بهتري مي باشد.

معايب :
- قيمت بالا
- همه ديسك ها بايد با همديگر سنكرون شوند كه انتخاب نوع و مدل درايو را محدود مي سازد .
- Stripe كردن در سطح بايتها نهايتأ در محاسبه ظرفيت فرمت شده تأثير منفي مي گذارد .

RAID 0+1 : نرخ انتقال داده بهينه
مزايا و مشخصات :
- حداقل به 4 دستگاه هارديسك نياز دارد .
- RAID 0+1 به عنوان آرايه آينه اي نيز معروف است با اين تفاوت كه قطعات داده ها يا Segment ها طبق استراتژي RAID0 ايجاد شده اند .
- تحمل خطاي اين نوع آرايه مانند RAID5 مي باشد .
- نرخ انتقال بالا .
- بهترين انتخاب براي سيستمهايي كه به كارايي بالا بدون توجه به حداكثر اطمينان نياز داشته باشند .

معايب :
- RAID 0+1 نبايد با RAID10 اشتباه گرفته شود . كوچكترين مشكل در عملكرد يك درايو , آرايه را به مدل RAID0 تبديل خواهد كرد .
- قيمت بسيار بالا
- جابجايي درايوها بايد به صورت موازي انجام گيرد .

كاربرد :
- پردازشهاي تصويري و fileserever هاي عمومي .

نتيجه گيري :
همانطور كه مشخص شد ، استفاده ازRAID براي مقاصد معين مي باشد و در كاربردهاي عادي و روزمره كارايي چشمگيري را به سيستم PC اضافه نمي كند . به عنوان مثال امكان استفاده از CD-ROM و Rewriter روي اين كانكتورها وجود ندارد .بنابراين هنگام استفاده از RAID ابتدا هدف و مورد استفاده خود را مشخص كنيد سپس RAID مناسب را انتخاب نماييد.

.................................................. .................................................. ......

افزودن هارددرایو به كامپیوتر نه تنها فضای ذخیرهسازی شما را افزایش میدهد، بلكه موجب افزایش سرعت سیستم شده و به هنگام بروز اشكال در هارددرایو به بازیابی آن كمك بسیاری میكند. درایوهایی كه به صورت RAID پیكربندی میشوند، نتیجه بهتری نسبت به بقیه درایوها ارائه میدهند. در هر نوع RAID آمادگی در برابر خطای سیستم به گونهای متفاوت است.

● RAID۰:
این مرحله دادهها را مابین دو یا چند درایو توزیع میكند كه این امر سرعت انتقال دادهها را افزایش میدهد. اگر اغلب، دادههای زیادی را بر روی درایوها انتقال میدهید، متوجه كارایی خوب آرایه RAID۰ شدهاید، اما اگر تمام كاری كه با كامپیوتر انجام میدهید همان وظایف استاندارد آن است، متوجه این افزایش سرعت نخواهید شد. در این مرحله تهیه نسخه پشتیبان حیاتی است چرا كه با بهرهگیری از RAID۰، احتمال از دست دادن دادهها نیز دو برابر است. اگر یك درایو از كار بیفتد یا نقصی در آن روی دهد، دادههای هر دو درایو را از دست میدهید.

● RAID۱:
بر خلاف RAID۰، در این نوع شاهد هیچ بهبودی در كارآیی كامپیوتر نیستیم. بلكه در این نوع با ایجاد یك كپی دقیق یا قرینه از اطلاعات هارد درایو اول روی هارد درایو دوم به طور بلادرنگ، میزان خرابی به حداقل ممكن رسیده است. اگر در هر یك از درایوها مشكلی پیش آید، میتوانید تا زمان جایگزینی هارددرایو معیوب از درایو دیگر استفاده كرده و كپی قرینه را بازسازی كنید. لازم به ذكر است در نوع ۱ RAID نیاز به تهیه كپی و نسخه پشتیبان مرتفع نمیشود. هر نوع خرابی دادهها، سرایت ویروسها یا حذف تصادفی، هر دو درایو را به طور یكسان تحت تاثیر قرار میدهد.

● RAID ۱+s:
برای نصب هارددرایو سومی كه تا زمان خرابی درایو راهانداز غیرفعال باشد، كنترل كنندههای RAID خاصی از این فناوری پشتیبانی میكنند. در آن حالت این درایو به طور اتوماتیك جایگزین درایو معیوب میشوند و آرایهها را تعمیر و بدون دخالت شما به حفاظت از دادههایتان میپردازد. البته عیب RAID۱ و RAID ۱+s این است كه از درایو قرینه نمیتوانید برای ذخیره دادهها استفاده كنید.

● ۰+۱ RAID و ۰+۱ RAID :
ه۱+۰ RAID درایوهایی را كه به چند بخش تقسیم شدهاند، را قریبهسازی میكند (بدین ترتیب كه نسخه پشتیبان قرینهای از دادههایی كه به منظور بهبود قابلیت اطمینان در درایوهای مختلفی قرار گرفتهاند، ایجاد میكند) و ۰+۱ RAID درایوهای قرینه را به بخشهایی تقسیم میكند (بدین ترتیب كه نسخههای پشتیبان درایوهای متعدد انتقال میدهد تا عملكرد دستگاه بهبود یابد.) هر دو پیكربندی حداقل نیازمند ۴ هارددرایوهستند.

۱+۰ RAID دادهها را روی دو درایو كه به بخشهایی تقسیم شدهاند، ذخیره كرده و سپس با دو درایو دیگر آنها را قرینهسازی میكند. ۰+۱ RAID دو درایو قرینهسازی شده را كنار هم قرار میدهد و سپس هر دو مجموعه را به بخشهایی تقسیم میكند.

● ۵ =RAID:
این نوع نیز امكان تقسیم دادهها و محافظت از آنها را در اختیار قرار میدهد، اما نحوه حفاظت از دادههای آن موثرتر از ۱ RAID است. به جای قرینهسازی یك درایو با درایو دیگر، در ۵ RAID دادهها و اطلاعات یكسان مابین سه یا تعداد درایوهای بیشتر توزیع میشوند. این اطلاعات یكسان در كمك به بازیابی درایو معیوب و استفاده از داده بر روی درایوهای باقیمانده، مفید هستند. از معایب این روش نیاز به سه هارددرایو برای هر آرایه است و كنترلكنندههای۵ RAID نسبت به سایر انواع RAID دارای قیمت بیشتری هستند. هر چند كنترل كنندههای RAID كه امروزه به صورت توكار در بسیاری از مادربردها قرار دارند، از ۵ RAID پشتیبانی میكنند.

● برنامهریزی برای RAID
نصب و برپایی RAID نیازمند دو یا چند هارددرایو است و در این راستا برای هر درایو به یك SATA یا IDE باز نیاز است كه اغلب مادربردهای جدید با آن یكپارچه شدهاند. بسیاری از كامپیوترهای پیشرفته كه طی دو سال اخیر به بازار عرضه شدهاند از ۰ RAID و ۱ RAID و برخی هم از ۵ RAID پشتیبانی میكنند. اگر كامپیوتر شما چنین قابلیتی ندارد، با نصب یك آداپتور RAID ساخت شركتهـایی از قبیــــل Highpoint Technologies،
Promise Technology و Adaptec میتوانید RAID، SATA یا كانالهای IDE را به هر كامپیوتری بیفزایید. یك آداپتور ۱+۰ RAID كه از دو هارددرایو پشتیبانی میكند، كمتر از ۷۵ دلار و یك آداپتور ۵ RAID كه تا ۴ هارددرایو را پشتیبانی میكند زیر ۱۵۰ دلار قیمت دارد.

در ادامه به ارائه نكات سودمندی درباره RAID میپردازیم.
۱) اگر داخل كیس كامپیوتر فضای كافی برای درایوهای اضافی موجود نیست، یك آداپتور RAID به همراه كانكتورهای خارجی SATA خریداری كرده و درایوها را داخل یك محفظه خارجی از قبیل Satum ExDrive شركت Addonic قرار دهید.

۲) در پیكربندی ۰ RAID كه به بخشهایی تقسیم شده است، نسخه حرفهای ویندوز XP و ویندوز ۲۰۰۰ همانند كنترلكننده نرمافزاری RAID عمل میكنند اما در مورد تنظیمات ۱ RAID یا ۵ RAID قرینهسازی شده، صدق نمیكنند. با این كار از پرداخت هزینه خرید كنترل كننده سختافزاری جلوگیری كردهاید اما بد نیست بدانید كه راهكار ویندوز سرعت كمی دارد و ویندوز در دیسكهای قسمتبندی شده، نمیتواند نصب شود. برای اطلاعات بیشتر به بخش پشتیبانی سایت شركت مایكروسافت واقع در آدرس زیر مراجعه كنید:
http://support.microsoft./com/kb/۳۰۸۴۲۴/en_us[/URL
]

) دستورالعمل نصب سختافزاری را به دقت مطالعه كرده، همیشه قبل از نصب تجهیزات RAID نسخه پشتیبان تهیه كنید. اگر مشكلی حین نصب پیش آید منجر به خرابی دادههای درایو میشود. قبل از آغاز بهتر است كه اطلاعات مربوط به نصب و به روزرسانی درایو را از طریق وب سایت شركت سازنده آن مطالعه كنید.

۴) اگر در پیكربندی RAID از درایوهای موازی ATA بهره میبرید، برای اطمینان از عملكرد بالا هر درایو را در كانال IDE خود به عنوان درایو Master تنظیم كنید.

۵) زمانی كه ویندوز را روی آرایه ۵ RAID یا ۰ RAID تقسیمبندی شده، نصب میكنید، برای بارگذاری درایورهای RAID به درایو فلاپی نیاز دارید. بنا به دلایلی به ویندوز درایوهای RAID را تنها در درایو :A جستوجو میكند.
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
همه چيز در مورد Raid انواع RAID مزايا و معايب هر كدام

گذرگاه IDE در طبقه بندي گذرگاههاي سيستم ، جزء گذرگاههاي خارجي محسوب مي شود و در سيستم از آن به منظور ارتباط قطعاتي مانند Rewriter ، CD-ROM ، HDD و ... استفاده مي شود . در سيستمهاي امروزي به طور معمول دو كانكتور IDE براي برقراري ارتباط بين 4 وسيله جانبي وجود دارد ولي در پاره اي سيستم ها تعداد اين كانكتورها 4 مورد مي باشد ، دو كانكتور به عنوان IDE ، و دو كانكتور اضافي براي استفاده تحت عنوان RAID يا ATA 133,ATA 100 .

همانطور كه مي دانيم با استفاده از كانكتورهاي IDE ي موجود روي مادر برد امكان استفاده از حداكثر دو دستگاه بر روي هر كانكتور وجود دارد .RAID تكنولوژي است كه امكاناتي نظير افزايش سرعت , Back up گيري همزمان روي يك يا چند درايو و … در اختيار كاربر قرار مي دهد . براي هر كدام از آرايشهاي ممكن هنگام استفاده از دو يا چند هارديسك , نسخه هاي متفاوت RAID مطرح مي شود به عنوان مثال : RAID1 , RAID0 و….

در اين مقاله سعي داريم كه به نسخه هاي متفاوت RAID نگاهي نزديكتر و دقيق تر بيندازيم .

RAID0 : ذخيره سازي روي چند ديسك بدون كنترل خطا
مزايا و مشخصات :
- داده ها به بلوكهايي تبديل مي شوند و هر بلوك در هارد ديسك مجزا ذخيره مي شود.
- باعث بالا رفتن كارايي سيستم I/O مي گردد چرا كه بار ترافيكي نقل و انتقالات بين چندين كانال مجزا تقسيم مي شود.
- بالارفتن كارايي بدليل وجود كنترلرهاي مختلفي كه عمل كنترل ترافيك را به عهده مي گيرند (افزايش سرعت)
- طراحي بسيار ساده ( زيرا مدار محاسبه Parity وجود ندارد )
- عدم پرداختن به محاسبات مربوطه به Parity وكنترل خطا (افزايش سرعت به دليل عدم پرداختن به محاسبات مربوط به Parity )

معايب :
- عدم استفاده از Parity .(هيچ گونه كد تشخيص و تصحيح خطا در اين نوع RAID وجود ندارد ).
- از كار افتادن يك درايو باعث از دست رفتن كليه اطلاعات خواهد شد.
- عدم كارايي در محيطهاي حساس به حفظ داده ها

موارد استفاده :
- ميكس و پردازش تصاوير ويديويي (ميكس و مونتاژ ).
- واژه پردازي (نرم افزارهاي تايپ و... )
- كارهايي كه نياز به سرعت بالا دارد.

Backup : RAID1 گيري همزمان داده ها به منظور Mirroring و Duplexing
Mirroning : كپي برداري هم زمان روي دو درايو
Duplexing : زماني است كه يكي از درايوها دچار مشكل شود و درايو سالمي را جايگزين نماييم سپس داده ها را روي درايو سالم كپي كنيم .
مزايا و مشخصات :
-هنگام سيكل نوشتن , گويي اطلاعات روي يك ديسك نوشته مي شود (در صورتيكه عملأ بر روي دو ديسك نوشته مي شود . مانند RAID0 ) ولي عمل خواندن , ازهر دوديسك انجام مي شود ( كاهش ترافيك گذرگاه - نوشتن بر روي هر دو ديسك ولي خواندن مجزا )
- قابليت برگرداندن %100 داده ها هنگام بروز مشكل براي يك ديسك .
- در نرخ انتقالات داده تغيير محسوسي نداريم. (يعني وجود دو ديسك تفاوتي با يك ديسك ندارد ) .
- در شرايط خاص RAID1, توانايي تحمل خرابي بيش از يك ديسك را نيز دارد .
- ساده ترين طراحي در تكنولوژي RAID (مدار مربوط به Parity وجود ندارد )

معايب :
- بيشترين تعداد هارد ديسك در ميان انواع RAID (بسته به انتخاب User )
- هزينه بالا

RAID2 : داراي خاصيت ECC با استفاده از كد همينگ
مزايا و مشخصات :
- تصحيح خطاي بسيار سريع
- مناسب براي انتقال اطلاعات

معايب :
- طراحي بسيار يچيده كه با صدمه ديدن يك ديسك دچار مشكل مي شود .
- نامناسب در ديد تجاري (تعداد زياد درايوها )

كد همينگ : يكي از روشهاي محاسبه و كنترل خطا در سيستمهاي ديجيتال مي باشد . انواع روشها براي كنترل ترافيك داده هاي ديجيتال وجود دارد به عنوان مثال Parity haming code ,… كه مجموعه اين روشها را ECC مي نامند . (Error Checking and Correcting)

RAID3 : انتقال موازي با استفاده از خاصيت Parity
مزايا و مشخصات :
- سيكل خواندن و نوشتن بسيار سريع .

معايب :
- طراحي بسيار پيچيده كه با صدمه ديدن يك ديسك مجموعه دچار مشكل مي شود .

كاربرد :
- ميكس و مونتاژ تصوير
- ويرايش تصوير مانند RAID0

RAID4 : ديسك هاي داده مجزا ديسك مربوط به Parity مشترك
مزايا و مشخصات :
- سيكل خواندن بسيار سريع ( ترافيك كمتر در گذرگاه)

معايب :
- پيچيدگي بسيار بالا در طراحي مدار كنترلي مشكل در برگرداندن داده ها هنگام بروز اشكال در يك ديسك ( چرا كه داده ها روي ديسكها توزيع شده است )

RAID5 : ديسك هاي داده مجزا و Parity توزيع شده در ديسكهاي Data
مزايا و مشخصات :
- در اين نوع به حداقل 3 درايو ديسك سخت نياز داريم .
- تك تك بلوك هاي داده روي ديسك ها نوشته مي شوند و Parity مربوط به هر بلوك نيز داخل هارد مربوط ذخيره مي گردد.
- سيكل خواندن بسيار سريع (ترافيك كمتر در گذرگاه )
- سيكل نوشتن متوسط (محاسبات مربوط به Parity )
- قابليت و اطمينان بالا (وجود ECC )

معايب :
- خرابي در يك ديسك در خروجي تاثير ندارد.
- طراحي پيچيده مدار كنترلي
- مشكل در برگرداندن داده ها هنگام بروز اشكال

كاربرد :
- در سيستمهاي Server و بانكهاي اطلاعاتي ISPها

RAID6 : ديسكهاي داده ها مجزا با دو Parity توزيع شده مجزا
مزايا و مشخصات :
- RAID6 در واقع نسخه پيشرفته RAID5 مي باشد كه تصحيح و كنترل خطا را بهبود مي بخشد . اين ويرايش RAID اطمينان و توانايي بالا در زمينه data storage فراهم مي كند .
- بهترين انتخاب براي كاربردهاي بحراني و حساس

معايب :
- طراحي مدار كنترلي بسيار پيشرفته و پيچيده .
- سيكل نوشتن بسيار كند ( دوبار محاسبه مربوط به Parity )
- نياز به N+2 درايو ديسك سخت . بدليل دارا بودن حالت Parity دو بعدي . ( N تعداد ديسكهاي سخت در حالت معمولي )
- ادغام اطمينان بالا با قابليت بالا

RAID7 : نقل وانتقال بهينه شده غير همزمان به منظوردستيابي به نرخ انتقال بسيار سريع
مزايا و مشخصات :
- نقل و انتقال غير همزمان و داراي كنترلگرهاي مستقل.
- درايو مجزا براي ذخيره كردن اطلاعات مربوط بهParity
- برخورداري از سيستم Open System و استفاده از گذرگاهSCSI
- گذرگاه Cache داخلي با سرعت بالا (X-bus )
- ديسك هاي خواندن و نوشتن از امكان Choching استفاده ميكنند.
- تكنولوژي مدار توليد Parity تا حدودي با ساير انواع Raid تفاوت دارد .
-امكان Hot Swaping

Open system : به سيستمي اطلاق مي شود كه قابليت سازگاري با سخت افزارها و نرم افزارهاي مختلف را داشته باشد و امكان كاركردن در سيستمهاي مختلف را به راحتي داشته باشد .

RAID10 : اين Raid حداقل به 4 دستگاه هارديسك نياز دارد
مزايا و مشخصات :
- عمل تكه تكه كردن بلوكهاي داده همانند Raid1 انجام مي پذيرد .
- تصحيح و كنترل خطا نيز مانند Raid2 مي باشد .
- نرخ انتقال بالا
- در شرايط معين , امكان تحمل خرابي چند ديسك در اين نوع RAID وجود دارد .

معايب :
- بسيار گران قيمت
- منبع تغذيه حتمأ بايد متصل به ups باشد .
- جابجايي درايوها بايد به صورت موازي انجام گيرد .
- سيستمهاي Server و بانكهاي اطلاعاتي .

RAID53 : نرخ انتقال بالا همراه با قابليت انتقال مناسب
مشخصات و مزايا :
-اين آرايه RAID حداقل به 5 دستگاه ديسك سخت نياز دارد .
- RAID53 در واقع بايد RAID03 نلميده شود زيرا عمل Striping آن همانند RAID0 بوده و Segment بندي آن نيز مانند RAID3 مي باشد.
- تحمل خطاي آن مانند RAID3 مي باشد.
- نسبت به RAID3 داراي نرخ انتقال بسيار بهتري مي باشد.

معايب :
- قيمت بالا
- همه ديسك ها بايد با همديگر سنكرون شوند كه انتخاب نوع و مدل درايو را محدود مي سازد .
- Stripe كردن در سطح بايتها نهايتأ در محاسبه ظرفيت فرمت شده تأثير منفي مي گذارد .

RAID 0+1 : نرخ انتقال داده بهينه
مزايا و مشخصات :
- حداقل به 4 دستگاه هارديسك نياز دارد .
- RAID 0+1 به عنوان آرايه آينه اي نيز معروف است با اين تفاوت كه قطعات داده ها يا Segment ها طبق استراتژي RAID0 ايجاد شده اند .
- تحمل خطاي اين نوع آرايه مانند RAID5 مي باشد .
- نرخ انتقال بالا .
- بهترين انتخاب براي سيستمهايي كه به كارايي بالا بدون توجه به حداكثر اطمينان نياز داشته باشند .

معايب :
- RAID 0+1 نبايد با RAID10 اشتباه گرفته شود . كوچكترين مشكل در عملكرد يك درايو , آرايه را به مدل RAID0 تبديل خواهد كرد .
- قيمت بسيار بالا
- جابجايي درايوها بايد به صورت موازي انجام گيرد .

كاربرد :
- پردازشهاي تصويري و fileserever هاي عمومي .

نتيجه گيري :
همانطور كه مشخص شد ، استفاده ازRAID براي مقاصد معين مي باشد و در كاربردهاي عادي و روزمره كارايي چشمگيري را به سيستم PC اضافه نمي كند . به عنوان مثال امكان استفاده از CD-ROM و Rewriter روي اين كانكتورها وجود ندارد .بنابراين هنگام استفاده از RAID ابتدا هدف و مورد استفاده خود را مشخص كنيد سپس RAID مناسب را انتخاب نماييد.

.................................................. .................................................. ......

افزودن هارددرایو به كامپیوتر نه تنها فضای ذخیرهسازی شما را افزایش میدهد، بلكه موجب افزایش سرعت سیستم شده و به هنگام بروز اشكال در هارددرایو به بازیابی آن كمك بسیاری میكند. درایوهایی كه به صورت RAID پیكربندی میشوند، نتیجه بهتری نسبت به بقیه درایوها ارائه میدهند. در هر نوع RAID آمادگی در برابر خطای سیستم به گونهای متفاوت است.

● RAID۰:
این مرحله دادهها را مابین دو یا چند درایو توزیع میكند كه این امر سرعت انتقال دادهها را افزایش میدهد. اگر اغلب، دادههای زیادی را بر روی درایوها انتقال میدهید، متوجه كارایی خوب آرایه RAID۰ شدهاید، اما اگر تمام كاری كه با كامپیوتر انجام میدهید همان وظایف استاندارد آن است، متوجه این افزایش سرعت نخواهید شد. در این مرحله تهیه نسخه پشتیبان حیاتی است چرا كه با بهرهگیری از RAID۰، احتمال از دست دادن دادهها نیز دو برابر است. اگر یك درایو از كار بیفتد یا نقصی در آن روی دهد، دادههای هر دو درایو را از دست میدهید.

● RAID۱:
بر خلاف RAID۰، در این نوع شاهد هیچ بهبودی در كارآیی كامپیوتر نیستیم. بلكه در این نوع با ایجاد یك كپی دقیق یا قرینه از اطلاعات هارد درایو اول روی هارد درایو دوم به طور بلادرنگ، میزان خرابی به حداقل ممكن رسیده است. اگر در هر یك از درایوها مشكلی پیش آید، میتوانید تا زمان جایگزینی هارددرایو معیوب از درایو دیگر استفاده كرده و كپی قرینه را بازسازی كنید. لازم به ذكر است در نوع ۱ RAID نیاز به تهیه كپی و نسخه پشتیبان مرتفع نمیشود. هر نوع خرابی دادهها، سرایت ویروسها یا حذف تصادفی، هر دو درایو را به طور یكسان تحت تاثیر قرار میدهد.

● RAID ۱+s:
برای نصب هارددرایو سومی كه تا زمان خرابی درایو راهانداز غیرفعال باشد، كنترل كنندههای RAID خاصی از این فناوری پشتیبانی میكنند. در آن حالت این درایو به طور اتوماتیك جایگزین درایو معیوب میشوند و آرایهها را تعمیر و بدون دخالت شما به حفاظت از دادههایتان میپردازد. البته عیب RAID۱ و RAID ۱+s این است كه از درایو قرینه نمیتوانید برای ذخیره دادهها استفاده كنید.

● ۰+۱ RAID و ۰+۱ RAID :
ه۱+۰ RAID درایوهایی را كه به چند بخش تقسیم شدهاند، را قریبهسازی میكند (بدین ترتیب كه نسخه پشتیبان قرینهای از دادههایی كه به منظور بهبود قابلیت اطمینان در درایوهای مختلفی قرار گرفتهاند، ایجاد میكند) و ۰+۱ RAID درایوهای قرینه را به بخشهایی تقسیم میكند (بدین ترتیب كه نسخههای پشتیبان درایوهای متعدد انتقال میدهد تا عملكرد دستگاه بهبود یابد.) هر دو پیكربندی حداقل نیازمند ۴ هارددرایوهستند.

۱+۰ RAID دادهها را روی دو درایو كه به بخشهایی تقسیم شدهاند، ذخیره كرده و سپس با دو درایو دیگر آنها را قرینهسازی میكند. ۰+۱ RAID دو درایو قرینهسازی شده را كنار هم قرار میدهد و سپس هر دو مجموعه را به بخشهایی تقسیم میكند.

● ۵ =RAID:
این نوع نیز امكان تقسیم دادهها و محافظت از آنها را در اختیار قرار میدهد، اما نحوه حفاظت از دادههای آن موثرتر از ۱ RAID است. به جای قرینهسازی یك درایو با درایو دیگر، در ۵ RAID دادهها و اطلاعات یكسان مابین سه یا تعداد درایوهای بیشتر توزیع میشوند. این اطلاعات یكسان در كمك به بازیابی درایو معیوب و استفاده از داده بر روی درایوهای باقیمانده، مفید هستند. از معایب این روش نیاز به سه هارددرایو برای هر آرایه است و كنترلكنندههای۵ RAID نسبت به سایر انواع RAID دارای قیمت بیشتری هستند. هر چند كنترل كنندههای RAID كه امروزه به صورت توكار در بسیاری از مادربردها قرار دارند، از ۵ RAID پشتیبانی میكنند.

● برنامهریزی برای RAID
نصب و برپایی RAID نیازمند دو یا چند هارددرایو است و در این راستا برای هر درایو به یك SATA یا IDE باز نیاز است كه اغلب مادربردهای جدید با آن یكپارچه شدهاند. بسیاری از كامپیوترهای پیشرفته كه طی دو سال اخیر به بازار عرضه شدهاند از ۰ RAID و ۱ RAID و برخی هم از ۵ RAID پشتیبانی میكنند. اگر كامپیوتر شما چنین قابلیتی ندارد، با نصب یك آداپتور RAID ساخت شركتهـایی از قبیــــل Highpoint Technologies،
Promise Technology و Adaptec میتوانید RAID، SATA یا كانالهای IDE را به هر كامپیوتری بیفزایید. یك آداپتور ۱+۰ RAID كه از دو هارددرایو پشتیبانی میكند، كمتر از ۷۵ دلار و یك آداپتور ۵ RAID كه تا ۴ هارددرایو را پشتیبانی میكند زیر ۱۵۰ دلار قیمت دارد.

در ادامه به ارائه نكات سودمندی درباره RAID میپردازیم.
۱) اگر داخل كیس كامپیوتر فضای كافی برای درایوهای اضافی موجود نیست، یك آداپتور RAID به همراه كانكتورهای خارجی SATA خریداری كرده و درایوها را داخل یك محفظه خارجی از قبیل Satum ExDrive شركت Addonic قرار دهید.

۲) در پیكربندی ۰ RAID كه به بخشهایی تقسیم شده است، نسخه حرفهای ویندوز XP و ویندوز ۲۰۰۰ همانند كنترلكننده نرمافزاری RAID عمل میكنند اما در مورد تنظیمات ۱ RAID یا ۵ RAID قرینهسازی شده، صدق نمیكنند. با این كار از پرداخت هزینه خرید كنترل كننده سختافزاری جلوگیری كردهاید اما بد نیست بدانید كه راهكار ویندوز سرعت كمی دارد و ویندوز در دیسكهای قسمتبندی شده، نمیتواند نصب شود. برای اطلاعات بیشتر به بخش پشتیبانی سایت شركت مایكروسافت واقع در آدرس زیر مراجعه كنید:
http://support.microsoft./com/kb/۳۰۸۴۲۴/en_us[/URL
]

) دستورالعمل نصب سختافزاری را به دقت مطالعه كرده، همیشه قبل از نصب تجهیزات RAID نسخه پشتیبان تهیه كنید. اگر مشكلی حین نصب پیش آید منجر به خرابی دادههای درایو میشود. قبل از آغاز بهتر است كه اطلاعات مربوط به نصب و به روزرسانی درایو را از طریق وب سایت شركت سازنده آن مطالعه كنید.

۴) اگر در پیكربندی RAID از درایوهای موازی ATA بهره میبرید، برای اطمینان از عملكرد بالا هر درایو را در كانال IDE خود به عنوان درایو Master تنظیم كنید.

۵) زمانی كه ویندوز را روی آرایه ۵ RAID یا ۰ RAID تقسیمبندی شده، نصب میكنید، برای بارگذاری درایورهای RAID به درایو فلاپی نیاز دارید. بنا به دلایلی به ویندوز درایوهای RAID را تنها در درایو :A جستوجو میكند.


یا Disk Striping with Double Distributed Parity :

RAID 6 بلوکهای اطلاعاتی و همچنین بیت توازن (Parity) را همانند RAID 5 در یک آرایه تقسیم می کند. در RAID 6 به جای یک بیت توازن دو مجموعه از بیت های توازن اطلاعاتی را برای هر گروه از داده نگهداری می کند. نتیجه این عمل بهبود آرایه های تلرانس خطا می باشد. RAID 6 در عمل هنگام نوشتن بیت های توازن دارای سرعت کمتری نسبت به RAID 5 باشد اما در هنگام خواندن اطلاعات به صورت تصادفی بسیار سبکتر و سریعتر در بین اطلاعات منتشر شده در بیش از یک دیسک نسبت به RAID 5 خواهد بود.

RAID 6 حداقل به 4 درایو جهت پیاده سازی نیاز دارد.

مزایا:

داده روی یک سطح بلوک در میان یک مجموعه از درایوها به همان روش همانند RAID 5 تقسیم می شود ولی در دومین مجموعه از بیت توازن محاسبه و همچنین نوشتن در سرتاسر تمامی درایوها انجام می شود. RAID 6 تلرانس خطا و همچنین تلرانس خرابی درایو را پیشنهاد می دهد.همچنین تحمل از کار افتادن همزمان چندین درایو را برای ماموریت برنامه های حیاتی را به صورت ایده آل فراهم می کند.

معایب:

RAID 6 به یک کنترلر کامل برای پیاده سازی و جبران کردن سربار محاسبه بیت توازن دو تایی نیاز دارد. همچنین به N+2 درایو برای پیاده سازی ساختار دو بعدی بیت توازن احتیاج دارد. از نو بنا کردن این حالت به طور مشخص بر روی کارایی سیستم تاثیر خواهد داشت.

برنامه های کاربردی پیشنهادی بر روی این حالت:

نگهداری و ذخیره سازی سازمانها
گرفتن نسخه پشتیبان دیسک به دیسک
نرم افزارهایی ویدئویی با کارایی کیفیت بسیار بالا
پشتیبان گیری ثابت محتوا یا آرشیوی
مقبولیت قوانین ذخیره سازی
فاجعه ذخیره بازیابی اطلاعات
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
اين هم يك مقاله مفيد براي ups ها
با پیشرفت تکنولوژی‌های مختلف ساخت نیمه هادی‌ها و الکترونیک قدرت، تکنولوژی ساخت یو‌پی‌اس‌ها نیز دستخوش تحول شده است. یکی از موارد تحول در تکنولوژی ساخت را می‌توان تولید نسل جدید یوپی‌اس‌های بدون ترانس (TL) پس از نسل قدیمی یوپی‌اس‌های بر پایه‌ی ترانس (TB) دانست.
در این نوشتار به یوپی‌اس‌های TB از لحاظ تکنولوژی ساخت نگاهی خواهیم انداخت. تفاوت یوپی‌اس‌های TB و TL را بیان خواهیم کرد و مقایسه‌ای بین یو‌پی‌اس‌های TB با TL که مجهز به ترانس ایزوله شده‌اند، انجام خواهیم داد.
فهرست مطالب:

از نظر تکنولوژی ساخت چه تفاوتی بین یوپی‌اس TB و TL وجود دارد؟
آيا يوپی‌اس TL كه در آن از ترانس ايزوله استفاده می‌شود تبدیل به یوپی‌اس TB می‌شوند؟
نقاط ضعف یوپی‌اس‌های "TB" نسبت به " TL به همراه ترانس ایزوله" چه می‌باشند؟
عدم ایزولاسیون واقعی خروجی یوپی اس در هنگام Bypass
حذف ضعیف نویزهای مود مشترک
عدم امکان صفر شدن ولتاژ نول-ارت
تحت فشار بودن بیش از حد باتری به دلیل اتصال مستقیم باتری به باس DC
الزام وجود ترانس در یوپی‌اس‌های TB
ضریب قدرت ورودی کم و THD جریان ورودی بالا
چه تفاوتی میان یوپی‌اس‌های TL+ITR فاراتل با نمونه‌های مشابه بعضی از رقبا وجود دارد؟
جدول مقایسه بین یوپی‌اس‌های TB و TL

با تشكر از شركت فاراتل
http://www.faratel.com/PDF/articles/TBTL-2.0.0.pdf
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
در حال حاضر، پردازنده‌های شش‌هسته‌ای AMD از سری پردازنده‌های Phenom II، جزء قوی‌ترین محصولات این شرکت به شمار می‌آیند. وجود شش هسته پردازشی باعث می‌شود، این پردازنده گزینه مناسبی برای کار با نرم‌افزارهایی که قدرت تشخیص هسته‌های موجود در پردازنده را دارند، باشد. در این مقاله می‌خواهیم به این پردازنده‌های شش‌هسته‌ای نگاهی اجمالي داشته باشیم و مدل Phenom II X6 1055T را به‌طور عملی تست کنیم تا ببینیم این پردازنده تا چه حد می‌تواند نیازهای ما را برآورده کند.
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
در اولین بررسی مکبوک 2011 از تکنولوژی فوق سریع Thunderbolt I/O اینتل که در این لپ تاپ های اپل از آن استفاده شده صحبت کردیم ، حالا بیشتر درباره اش بحث میکنیم!، چندین ماه پیش در مورد استاندارد Light Peak توضیح داده بودیم، حالا بعد مدتها انتظار اپل این تکنولوژی را بکار گرفته و نامش را Thunderbolt گذاشته است
قول داده شده که با این تکنولوژی جدید امکان تبادل اطلاعات با سرعت 10 گیگابایت بر ثانیه امکانپذیر باشد
کمپانی اپل در این باره نظر داده که Thunderbolt برای استفاده از آرایه های اکسترنال RAID ، آداپتورهای Gigabit Ethernet بسیار مفید هست و البته که FireWire و دستگاهای با ساپورت USB با HDMI, DVI و VGA از DisplayPort وجود دارند
استفاده Thunderboltدوطرفه هست بدین معنی که امکان ورود و همچنین خروج اطلاعات با این سیستم و تحت سرعت گفته شده را خواهید داشت
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
احتمالا با فناوری تاندربولت و توانایی آن در انتقال اطلاعات با سرعت ۱۰ گیگابیت در ثانیه آشنا هستید؟ فناوری که توسط اینتل توسعه یافته و به همین خاطر به نظر می رسد این شرکت با توسعه USB 3.0 مشکل دارد و ترجیح می دهد تاندربولت جایگزین آن بشود.

فعلا مشکل اینجا است که فقط کامپیوترهای جدید اپل از این فناوری پشتیبانی می کنند. البته چند ماه پیش اینتل اعلام کرد که منتظر ورود تاندربولت به پی سی ها هم باشید. اما در آن موقع زمان مشخصی برای ورود این فناوری برای کاربران ویندوز و کامپیوترهای شخصی اعلام نشد.

حالا مشخص شده که اینتل با شرکت های سخت افزاری مختلف مشغول رایزنی بوده و قرار است از ماه آوریل سال جدید میلادی شاهد ورود کامپیوترهای جدید با پشتیبانی از تاندربولت به بازار باشیم.

این ورود شامل مدل های متعددی از لپ تاپ ها، مادربوردها و کامپیوترهای رومیزی خواهد بود. بنابراین می توان پیش بینی کرد که اگر اینتل در مورد بازاریابی اش خوب عمل کرده باشد، احتمالا طی چند ماه آینده تاندربولت را روی کامپیوترهای زیادی خواهیم دید.

هنگام ورود این فناوری به بازار به خاطر قیمت بالای آن، شرکت های سخت افزاری تمایل زیادی به استفاده از آن نداشتند و همچنان USB 3.0 را ترجیح می دادند اما با کاهش قیمت و رایزنی های اینتل به نظر می رسد باید شاهد یک رقابت بین تاندربولت و یو اس بی باشیم.اینتل می گوید که یو اس بی را فراموش و به جای آن از تاندربولت سریع استفاده کنید. پورتی که حالا کم کم روی کامپیوترهای جدید پیدایش می کنیم.
حالا این شرکت می خواهد از پروتکل PCI-Express 3.0 برای انتقال اطلاعات در این فناوری استفاده کند. تا سرعت بیشتر هم بشود. در حال حاضر تاندربولت برای انتقال اطلاعات از پروتکل PCIe 2.0 استفاده می کند که حداکثر سرعت آن به ۵ گیگاترانسفر در ثانیه می رسد.
ارتقا تاندربولت به PCIe 3.0 سبب می شود که این فناوری به سرعت ۸ گیگاترانسفر در ثانیه برسد که در رقابت با دیگر روش های رقیب بسیار سریع تر به حساب می آید.
اینتل می گوید تاندربولت سبب می شود که بسیاری از روش های ارتباطی ما در یک کابل خلاصه شود. مثلا ارتباط شبکه و نمایشگر به خاطر پهنای باند بالای تاندر بولت می تواند از طریق یک پورت صورت بگیرد و این شرکت می گوید می تواند در آینده پشتیبانی از USB 3.0 را هم به این پورت اضافه کند.

ضمن اینکه در حال حاضر ارتباطات این پورت از طریق کابل مسی صورت می گیرد و اینتل قصد دارد با جایگزینی فیبرنوری، سرعت را باز هم بالاتر ببرد.
البته اینتل هنوز زمان بندی برای پشتیبانی از PCIe 3.0 اعلام نکرده اما تمام تلاش های این شرکت نشان می دهد که اینتل در رقابت با یو اس بی و جایگزین کردن آن با تاندربولت جدی است.
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
چيپ‌ست‌هاي P67 و H67 اينتل
قبل از اين‌كه به بررسي ويژگي‌هاي چيپ‌ست جديد بپردازيم، اجازه دهيد درباره ويژگي‌هاي چيپ‌ست‌هاي قبلي صحبت كنيم. همان‌طور كه مي‌دانيد، اگر قصد استفاده از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده داشته‌باشيد، بايد مادربوردي مبتني بر چيپ‌ست H67 تهيه كنيد. متأسفانه اين چيپ‌ست اجازه اوركلاك پردازنده و حافظه سيستم را نمي‌دهد و كاربر تنها مي‌تواند پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده را اوركلاك كند. در حالي كه چيپ‌ست P67 اجازه اوركلاك آن‌ها را مي‌دهد اما قادر به استفاده از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده نيست. بنابراين اگر قصد داشته‌باشيد از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده استفاده كنيد، بايد قيد اوركلاك و افزايش كارايي سيستم را بزنيد و بالعكس، اگر قصد داريد پردازنده يا حافظه سيستم را اوركلاك كنيد، بايد پردازنده‌گرافيكي مجتمع را کنار بگذاريد. اينتل با اين شيوه طراحي با دست خود اوركلاكرها را مجبور به استفاده از پردازنده‌گرافيكي شركت‌هاي ديگر همچون «NVIDIA» و «AMD» به جاي پردازنده‌گرافيكي مجتمع خود كرده‌است. شايد بسياري از اين كاربران به قدرت يك كارت‌گرافيكي مجزا نياز نداشته‌باشند اما براي اين‌كه بتوانند پردازنده ‌يا حافظه سيستم را اوركلاك كنند، بايد يک كارت‌گرافيكي مجزا خريداري كنند.
اما موضوع به اين سادگي نيست. ويژگي Quick Sync اينتل را به خاطر داريد؟ در معماري پردازنده‌هاي Sandy Bridge بخشي به نام Quick Sync وجود دارد كه در حقيقت يك شتاب‌دهنده سخت‌افزاري است و ويرايش و تبديل فايل‌هاي ويدئويي را نسبت به ديگر پردازنده‌ها بسيار سريع‌تر انجام مي‌دهد. اين ويژگي تنها زماني قابل دسترس است كه از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده استفاده شود. در نتيجه، اگر قصد استفاده از Quick Sync را داشته‌باشيد، بايد از چيپ‌ست H67 استفاده كنيد كه متأسفانه فاقد قابليت اوركلاك است. به عبارت ساده‌تر يا بايد از اوركلاك پردازنده ‌صرف‌نظر كنيد يا از ويژگي بسيار جذاب Quick Sync. تصور مي‌كنم، اكنون شما نيز در دو راهي انتخاب بين چيپ‌ست P67 و H67 گير افتاده‌ايد؟! خوب؛ راه‌حل اين مشکل چيست؟





چيپ‌ست سري Z68
از نظر معماري، چيپ‌ست Z68 تفاوت چنداني با H67 ندارد. اين چيپ‌ست داراي خروجي‌گرافيكي است و توانايي استفاده از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده‌هاي Sandy Bridge را دارد. Z68 از نظر تعداد مسير‌هاي PCI-E، پورت‌هاي SATA و USB به‌طور دقيق مشابه H67 است. اما آنچه موجب وجه تمايز بين Z68 با H67 شده، پشتيباني از قابليت اوركلاك براي پردازنده، حافظه و پردازنده‌‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده است. به عبارتي ديگر، Z68 تمامي نقايص H67 را برطرف كرده‌است.‌

1.jpg

چيپ‌ست Z68 نسبت به P67 اندكي گران‌‌تر است. از اين رو ، اين احتمال وجود دارد كه همه مادربوردهاي مبتني بر چيپ‌ست Z68 داراي خروجي گرافيكي نباشند. زيرا سازندگان مادربوردها براي استفاده از نرم‌افزار Virtu شركت Lucid كه به منظور مديريت خروجي گرافيكي است، بايد هزينه‌ا‌ي حدود پنج دلار پرداخت كنند. اكنون اجازه دهيد، به بررسي ويژگي‌هاي جديد اين چيپ‌ست بپردازيم.



Z68 chipset
پردازنده‌هاي مبتني بر معماري Sandy Bridge داراي ويژگي‌هاي جديدي است كه اينتل را وادار به ارائه چيپ‌ست‌جديدي کرد. نسل ششم چيپ‌ست‌هاي اينتل مانند نسل قبل در دو خانواده P67 و H67 عرضه شدند كه چيپ‌ست‌هاي سري H قادر به استفاده از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده و چيپ‌ست‌هاي سري P فاقد اين ويژگي بودند. به هر حال، اين دو چيپ‌ست علاوه بر تفاوت در پشتيباني از پردازنده‌‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده داراي تفاوت‌هاي ديگري نيز هستند. در اين مقاله قصد داريم، به بررسي چيپ‌ست Z68 شركت اينتل بپردازيم و نگاهي به فناوري‌‌هاي جديد به‌كار گرفته شده در آن داشته‌باشيم.
Share on facebook Share on twitter Share on email Share on print More Sharing Services




اوركلاكينگ
همان‌طور كه گفته شد، يكي از ويژگي‌هاي برجسته چيپ‌ست Z68 اينتل اين است كه كاربر علاوه بر اين‌كه مي‌تواند از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده استفاده كند، قادر است به اوركلاك پردازنده‌ نيز بپردازد. البته به اين نكته بايد توجه كرد كه پردازنده‌هاي Sandy Bridge كه قابليت Turbo در آن‌ها وجود ندارد، با اين چيپ‌ست و حتي P67 قابل اوركلاك نيستند. به‌طور كلي، تمامي پردازنده‌هاي سري Core i3 2xxx مانند Core i3 2100 قابليت اوركلاك ندارند

2.jpg



Z68 chipset
پردازنده‌هاي مبتني بر معماري Sandy Bridge داراي ويژگي‌هاي جديدي است كه اينتل را وادار به ارائه چيپ‌ست‌جديدي کرد. نسل ششم چيپ‌ست‌هاي اينتل مانند نسل قبل در دو خانواده P67 و H67 عرضه شدند كه چيپ‌ست‌هاي سري H قادر به استفاده از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده و چيپ‌ست‌هاي سري P فاقد اين ويژگي بودند. به هر حال، اين دو چيپ‌ست علاوه بر تفاوت در پشتيباني از پردازنده‌‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده داراي تفاوت‌هاي ديگري نيز هستند. در اين مقاله قصد داريم، به بررسي چيپ‌ست Z68 شركت اينتل بپردازيم و نگاهي به فناوري‌‌هاي جديد به‌كار گرفته شده در آن داشته‌باشيم.
Share on facebook Share on twitter Share on email Share on print More Sharing Services




اوركلاكينگ
همان‌طور كه گفته شد، يكي از ويژگي‌هاي برجسته چيپ‌ست Z68 اينتل اين است كه كاربر علاوه بر اين‌كه مي‌تواند از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده استفاده كند، قادر است به اوركلاك پردازنده‌ نيز بپردازد. البته به اين نكته بايد توجه كرد كه پردازنده‌هاي Sandy Bridge كه قابليت Turbo در آن‌ها وجود ندارد، با اين چيپ‌ست و حتي P67 قابل اوركلاك نيستند. به‌طور كلي، تمامي پردازنده‌هاي سري Core i3 2xxx مانند Core i3 2100 قابليت اوركلاك ندارند .






اشاره: روش اوكلاكينگ با چيپ‌ست Z68 نيز مشابه P67 است و كاربر قادر به اوركلاك پردازنده‌گرافيكي مجتمع خواهدبود.




Quick Sync
نرم‌افزار Virtu شركت Lucid اجازه مي‌دهد، سيستم در حالي‌كه داراي كارت‌گرافيكي مستقل است از پردازنده‌گرافيكي تعبيه‌شده در پردازنده نيز استفاده كند. به عبارت ديگر، اين نرم‌افزار به كاربر اجازه مي‌دهد، علاوه بر قدرت پردازش كارت‌هاي گرافيكي مستقل، از ويژگي‌هاي منحصر به‌فرد پردازنده‌گرافيكي مجتمع در پردازنده‌هاي اينتل مانند Quick Sync و رمزگشايي ويدئويي لذت ببرند.



بررسی چیپ ست Z68
Z68 chipset
پردازنده‌هاي مبتني بر معماري Sandy Bridge داراي ويژگي‌هاي جديدي است كه اينتل را وادار به ارائه چيپ‌ست‌جديدي کرد. نسل ششم چيپ‌ست‌هاي اينتل مانند نسل قبل در دو خانواده P67 و H67 عرضه شدند كه چيپ‌ست‌هاي سري H قادر به استفاده از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده و چيپ‌ست‌هاي سري P فاقد اين ويژگي بودند. به هر حال، اين دو چيپ‌ست علاوه بر تفاوت در پشتيباني از پردازنده‌‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده داراي تفاوت‌هاي ديگري نيز هستند. در اين مقاله قصد داريم، به بررسي چيپ‌ست Z68 شركت اينتل بپردازيم و نگاهي به فناوري‌‌هاي جديد به‌كار گرفته شده در آن داشته‌باشيم.
Share on facebook Share on twitter Share on email Share on print More Sharing Services




اوركلاكينگ
همان‌طور كه گفته شد، يكي از ويژگي‌هاي برجسته چيپ‌ست Z68 اينتل اين است كه كاربر علاوه بر اين‌كه مي‌تواند از پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده استفاده كند، قادر است به اوركلاك پردازنده‌ نيز بپردازد. البته به اين نكته بايد توجه كرد كه پردازنده‌هاي Sandy Bridge كه قابليت Turbo در آن‌ها وجود ندارد، با اين چيپ‌ست و حتي P67 قابل اوركلاك نيستند. به‌طور كلي، تمامي پردازنده‌هاي سري Core i3 2xxx مانند Core i3 2100 قابليت اوركلاك ندارند .






اشاره: روش اوكلاكينگ با چيپ‌ست Z68 نيز مشابه P67 است و كاربر قادر به اوركلاك پردازنده‌گرافيكي مجتمع خواهدبود.




Quick Sync
نرم‌افزار Virtu شركت Lucid اجازه مي‌دهد، سيستم در حالي‌كه داراي كارت‌گرافيكي مستقل است از پردازنده‌گرافيكي تعبيه‌شده در پردازنده نيز استفاده كند. به عبارت ديگر، اين نرم‌افزار به كاربر اجازه مي‌دهد، علاوه بر قدرت پردازش كارت‌هاي گرافيكي مستقل، از ويژگي‌هاي منحصر به‌فرد پردازنده‌گرافيكي مجتمع در پردازنده‌هاي اينتل مانند Quick Sync و رمزگشايي ويدئويي لذت ببرند.




اگر قصد استفاده از كارت‌گرافيكي و پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده را داشته‌باشيد، مي‌توانيد به دو روش Virtu پيكربندي كنيد. روش اول، اتصال صفحه‌نمايش به خروجي گرافيكي پردازنده (وضعيت i-mode) و روش دوم، اتصال صفحه‌نمايش به خروجي كارت‌گرافيكي (وضعيت d-mode) است. در وضعيت اول، پردازنده‌گرافيكي مجتمع در پردازنده، تمامي وظايف مربوط به پردازش تصوير صفحه‌نمايش را برعهده مي‌گيرد. حال برخي از برنامه‌هاي كاربردي براي اجرا نيازمند پردازنده‌گرافيكي مستقل هستند. در چنين مواقعي، پردازنده‌گرافيكي مستقل وظيفه پردازش داده‌ها را برعهده مي‌گيرد اما از آنجا كه پردازنده‌گرافيكي درون پردازنده مستقل از صفحه‌نمايش است، داده‌ها بايد به حافظه پردازنده‌گرافيكي پردازنده منتقل شوند. در اين وضعيت، كارايي اندكي افت پيدا مي‌كند، به‌طوري كه در بيشتر مواقع، شاهد افت كارايي حدود ده درصد هستيم اما برخي مواقع نيز تفاوت كارايي چهل درصدي را نيز شاهديم. در اين وضعيت، هنگامي كه از كارت‌گرافيكي استفاده نمي‌شود، كارت‌گرافيكي در حالت بي‌كاري و پايين‌ترين وضعيت مصرف انرژي قرار مي‌گيرد، اگرچه به‌طور كامل خاموش نمي‌شود .

4.jpg

در وضعيت دوم، صفحه‌نمايش به‌طور مستقيم به پردازنده‌گرافيكي مستقل (كارت‌گرافيكي) متصل مي‌شود. از آنجا كه در اين وضعيت داده‌ها نبايد به حافظه گرافيكي پردازنده انتقال يابند، بنابراين كارايي بالاتري در كاربردهاي سه‌بعدي فراهم مي‌شود. اما در اين روش، توان بيشتري مصرف مي‌شود زيرا در روش اول در مواقع بي‌كاري و كاربردهاي غيرسه‌بعدي، كارت‌گرافيكي كه مصرف توان بالايي دارد (به خصوص كارت‌هاي گرافيكي حرفه‌اي) در وضعيت بي‌كاري قرار مي‌گيرد، در حالي‌كه در وضعيت دوم، پردازنده‌گرافيكي درون پردازنده كه مصرف توان بسيار اندكي دارد در وضعيت بي‌كاري قرار مي‌گيرد.
مزيت روش دوم اين است كه، در شرايطي كه كاربر مي‌تواند از قدرت پردازش گرافيكي يك كارت‌گرافيكي استفاده كند و حتي پيكربندي‌هاي SLI يا CrossFire را پياده‌سازي كند، از ويژگي Quick Sync گنجانده‌شده درون پردازنده‌گرافيكي پردازنده‌هاي اينتل نيز لذت ببرد.
همان‌طور كه اشاره شد، نرم‌افزار Lucid تعيين مي‌كند، فرمان‌ها به كدام يك از پردازنده‌‌هاي گرافيكي فرستاده شود. در وضعيت i-mode همه فرمان‌ها به‌طور پيش‌فرض به پردازنده‌گرافيكي گنجانده‌شده درون پردازنده و در وضعيت d-mode نيز همه فرمان‌ها به پردازنده‌گرافيكي مستقل ارسال مي‌شوند. اما اين يك قاعده كلي نيست و كاربر مي‌تواند از طريق برنامه Virtu براي برنامه‌هاي كاربردي خود استثنا قائل شود. در نرم‌افزار Virtuبراي هر دو وضعيت ذكرشده، پروفايلي وجود دارد كه از طريق آن مي‌توان يك سري از برنامه‌ها را مستثني از اين قاعده كرد. به‌طور مثال، در وضعيت i-mode فهرستي از بازي‌ها و برنامه‌هاي كاربردي وجود دارد كه كاربر با انتخاب آن‌ها مي‌تواند به سيستم اجازه دهد، به جاي اجراي آن‌ها به وسيله پردازنده‌گرافيكي مجتمع درون پردازنده از پردازنده‌گرافيكي مستقل استفاده كنند. اين فهرست در وضعيت d-mode نيز وجود دارد، اگرچه خيلي مختصرتر و فقط شامل برنامه‌هاي كاربردي است كه از Quick Sync استفاده مي‌كنند.


همان‌طور كه اشاره شد، چيپ‌ست Z68 اكنون اين امكان را فراهم كرده تا كاربران علاوه بر استفاده از پردازنده‌گرافيكي گنجانده‌شده درون پردازنده بتوانند حافظه و پردازنده سيستم را اوركلاك كنند. اما در حقيقت Z68 علاوه بر اين ويژگي، خصوصيت منحصر به‌فرد ديگري نيز دارد كه اين ويژگي باعث شده، Z68 داراي جذابيت بيشتري باشد.
اينتل همراه با Z68 خصوصيت جديدي به نام Smart Response Technology (SRT) معرفي كرده كه به اختصار SSD Caching (كش SSD) نيز ناميده مي‌شود. اشتباه نكنيد، اين يك ويژگي سخت‌افزاري نيست اما اينتل اين ويژگي را فقط روي چيپ‌ست Z68 فعال كرده‌است. نرم‌افزار RST 10.5 شركت اينتل تمامي وظايف مربوط به اين ويژگي را كنترل مي‌کند كه براي همه چيپ‌ست‌هاي خانواده 6 اينتل قابل دسترس است اما SRT تنها روي Z68 عمل مي‌كند (و برخي از چيپ‌ست‌هاي موبايل مانند HM67 و QM67.
7.jpg

ما SRT چه كاري انجام مي‌دهد؟ اين فناوري اجازه مي‌دهد، از يك SSD به‌عنوان Cache خواندن/نوشتن براي هاردديسک يا آرايه RAID استفاده شود.
براي استفاده از SRT، لازم است يك SSD با ظرفيت حداكثر 64 گيگابايت به‌عنوان حافظه ذخيره‌سازي اطلاعات فراهم كرده، سپس كنترلر SATA چيپ‌ست Z68 را در وضعيت RAID تنظيم کرد (SRT در وضعيت AHCI يا IDE عمل نمي‌كند). همچنين با نصب سيستم‌عامل ويندوز هفت و درايور SRT 10.5 كاربر قادر به استفاده از مزاياي SRT خواهدبود. اينتل حداكثر اندازه Cache را به 64 گيگابايت محدود كرده زيرا بنابر اظهارات مهندسان اين شركت ظرفيت بيش از اين مقدار هيچ‌گونه تأثيري روي كارايي نخواهد گذاشت.

8.jpg

هنگامي كه SRT فعال است، داده‌ها در هر دو عمليات خواندن و نوشتن، نخست در SSD ذخيره مي‌شوند (به عبارتي، SSD شبيه Cache عمل مي‌كند). اينتل براي عمليات نوشتن تعريف دو وضعيت كرده‌است:Enhanced و Maximized. وضعيت Enhanced موجب مي‌شود، SSD به‌عنوان يك حافظه كاملاً نوشتني رفتار كند. در اين وضعيت، عمليات نوشتن در SSD و هاردديسك به‌طور همزمان انجام مي‌شود. در حالي‌كه در وضعيت Maximized، داريو SSD بيشتر شبيه يك حافظه داخلي پشتي عمل مي‌كند که در اين وضعيت، داده‌ها نخست روي SSD و سپس روي هاردديسک نوشته خواهندشد.
وضعيت Enhanced نسبت به وضعيت Maximized مطمئن‌تر (امن‌تر) است اما موجب محدود شدن افزايش كارايي مي‌شود، به‌طوري كه ممكن است كارايي نوشتن در حد و اندازه‌هاي كارايي يك هاردديسک كاهش پيدا كند. اما به‌طور كلي در اين وضعيت، در كارايي نوشتن نسبت به هاردديسک بدون حافظه پشتيبان پيشرفت اندكي ايجاد مي‌شود (در وضعيت Enhancedاگر SSD صدمه ببيند يا به هر دليلي قصد جدا كردن آن را از سيستم داشته‌باشيد، سيستم به فعاليت عادي خود ادامه خواهدداد).
وضعيت Maximized موجب افزايش كارايي بيشتري نسبت به وضعيت Enhanced مي‌شود اما ريسك بالاتري نيز به همراه دارد. در اين وضعيت، از آنجا كه داده‌‌ها نخست درون SSD نوشته‌شده، سپس به هاردديسك ارسال مي‌شوند، صدمه ديدن SSD ممكن است موجب از دست رفتن داده‌ها شود. در بدترين وضعيت، اگر داده‌هاي مربوط به بوت شدن سيستم در SSDذخيره شده‌باشند، با صدمه ديدن آن، سيستم بوت نخواهدشد.
جابه‌جايي هاردديسك در وضعيت Maximized نيازمند اين است كه درايو SSD نيز همراه با آن جابه‌جا شود يا نخست SSD غيرفعال شده، سپس هاردديسك از سيستم جدا شود.





Cache پايدار و هوشمند
عملكرد SRT به گونه‌‌اي است كه شبيه يك حافظه داخلي واقعي شده‌است. اين فناوري با توجه به دسترسي‌هاي مداوم به LBA (Logical Block Addresses) داده‌ها را ذخيره مي‌كند و به جاي ذخيره فايل‌ها و اطلاعات شخصي در SSD، داده‌هايي را ذخيره مي‌كند كه هاردديسك به‌طور مداوم نياز دارد تا به آن‌ها دسترسي داشته‌باشد. نوشتن داده‌ها در SSD موجب مي‌شود، اين درايو پس از مدتي به‌طور كامل پر شود. هنگامي كه فضا‌هاي خالي درايو تمام شود، داده‌هاي جديد جايگزين داده‌هاي قبلي مي‌شود كه كمترين استفاده در درايو را داشته‌اند. به عبارتي، داده‌هايي كه كمتر استفاده شده‌اند از درايو پاك شده و داده‌هاي جديد جايگزين آن‌ها مي‌شوند.
از آنجا كه ساختمان درايوSSD از فلش NAND است، داده‌هاي درون SSD پس از روشن و خاموش شدن يا راه‌اندازي دوباره سيستم از دست نخواهندرفت. در صورتي داده‌ها از SSD پاك مي‌شوند كه براي نوشتن داده‌هاي جديد فضاي کافي موجودنباشد يا كاربر SSD را به‌طور کامل غيرفعال كند. اگر كاربر از چندين برنامه كاربردي به‌طور مرتب استفاده كند، داده‌هاي مرتبط با اين برنامه‌هاي كاربردي بايد هميشه در SSD حاضر باشد.




Intel's SSD 311 20GB
همان‌طور كه اشاره شد، SRT از هرگونه SSD پشتيباني مي‌كند. اما اينتل درايو SSD جديدي براي استفاده به‌عنوان حافظه داخلي براي چيپ‌ست‌هاي Z68 معرفي كرده‌است. اين درايو، SSD 311 نام دارد. ظرفيت اين درايو بيست گيگابايت و داراي كنترلري شبيه X25-M G2، SSD 310 و SSD320 است اما برخلاف آن‌ها از نوع SLC است.

ست‌ها
در اين بخش، نخست به بررسي تفاوت كارايي حافظه در وضعيت‌هاي مختلف مي‌پردازيم و سپس كارايي چند هاردديسك، SSD و هاردديسك همراه با SSD (به‌عنوان Cache) را با يكديگر مقايسه مي‌كنيم. براي شروع تست اجازه دهيد، با بررسي زمان اجراي برنامه‌هاي كاربردي شروع كنيم.
براي بخش تست از يك مادربورد مبتني بر چيپ‌ست Z68، هاردديسك Seagate Barracuda با ظرفيت سه ترابايت و يك SSD اينتل SSD 311 با ظرفيت بيست گيگابايت استفاده شده‌است. در بخش اول تست، مدت زمان اجراي برنامه‌هاي كاربردي مختلف با و بدون SSD Cache اندازه‌گيري شده‌است. توجه كنيد، در اولين اجراي برنامه‌هاي كاربردي به هيچ‌عنوان سيستم سريع‌تر عمل نخواهدكرد زيرا با توجه به آنچه در بالا اشاره شد، SSD پس از اجراي دومين مرتبه برنامه‌ها روي كارايي سيستم تأثير مي‌گذارد.
در ادامه، به بررسي نتايج حاصل از اجراي چندين برنامه كاربردي در وضعيتي كه Cache SSD فعال و غيرفعال است، مي‌پردازيم.
jade2.jpg

همان‌طور كه در جدول بالا مشاهده مي‌كنيد، در وضعيت Maximize شاهد بيشترين افزايش كارايي هستيم. تفاوت كارايي بين وضعيت Maximize و Enhanced خيلي چشمگير نيست اما بين آن‌ها و وضعيتي كه SRT غيرفعال است، تفاوت كارايي چشمگيري وجود دارد.

jade3.jpg
با توجه به جدول، مدت زمان بوت سيستم نيز با SSD به مقدار قابل توجهي كاهش پيدا كرده‌است. حال به بررسي نتايج آزمايش چند هاردديسك مي‌پردازيم. براي اين بخش، دو نوع تست در نظر گرفته شده‌است. تست تحت بار كاري سنگين و بار كاري سبك.
در بار كاري سنگين، حدود 106 گيگابايت داده و در بار كاري سبك، حدود 4 گيگابايت داده روي هاردديسك‌ها نوشته و سپس خوانده مي‌شود. مراحل تست نيز به اين صورت است كه، يك‌بار هاردديسك‌ها بدون Cache و سپس با Cache و در دو وضعيت Enhanced و Maximize تست شده‌اند. از آنجا كه در بار كاري سنگين، حجم داده‌ها بيشتر از ظرفيت SSD است (همان‌طور كه گفته شد، در اين آزمايش از SSD 311 اينتل كه بيست گيگابايت ظرفيت دارد، استفاده شده‌است)، بنابراين تفاوت كارايي بين وضعيتي كه تست يك‌بار اجرا شود يا بيشتر وجود نخواهدداشت اما در تست بار كاري سبك به‌طور قطع شاهد تفاوت كارايي خواهيم‌بود.





بار كاري سنگين
براي اين تست از دو درايو استفاده شده‌است:

1. Hitachi 7200 RPM 1 TB

2. Western Digital VelociRaptor 600 GB

درايو يک ترابايتي هيتاچي ظرفيت بالايي دارد اما درايوي قديمي است، در حالي‌كه درايو ششصد گيگابايتي وسترن ديجيتال يك درايو حرفه‌‌اي و كاملاً جديد با سرعت چرخش ده هزار دور در دقيقه است. همان‌طور كه مشاهده مي‌كنيد، با يك درايو SSD بيست گيگابايتي به‌عنوان حافظه داخلي هاردديسك يک ترابايتي سه سال پيش هيتاچي، حدود 41 درصد نسبت به VelociRaptor وسترن ديجيتال بهتر عمل كرده‌است.
همان‌طور که در ابتداي مقاله اشاره كرديم، اينتل اظهار كرده، ظرفيت بيش از بيست گيگابايت براي Cache تأثير چنداني روي كارايي نخواهدگذاشت. براي بررسي اين ادعاي اينتل، در اين تست از يك درايو SSD شصت و چهار گيگابايتي Crucial RealSSD C300 به‌عنوان Cache به جاي درايور بيست گيگابايتي SSD 311 استفاده شده‌است. تفاوت كارايي درايو يک ترابايتي هيتاچي هنگامي كه از SSD شصت و چهار گيگابايتي به‌عنوانCache استفاده شده و هنگامي كه از SSD بيست گيگابايتي به‌عنوان Cache استفاده شده، بسيار اندك است .
12.jpg
سخن پاياني
چيپ‌ست Z68 اولين چيپ‌ست اينتل است كه به كاربران اجازه مي‌دهد، در كنار خصوصيت گرافيكي از ويژگي‌هاي يك چيپ‌ست حرفه‌ا‌ي نيز بهره‌مند شوند. به عبارتي، Z68 تنها چيپ‌ست گرافيكي حرفه‌ا‌ي اينتل است زيرا تاكنون تمامي چيپ‌ست‌هاي اينتل كه داراي خصوصيت گرافيكي بودند، جزء چيپ‌ست‌هاي سطح متوسط يا ارزان‌قيمت به شمار مي‌رفتند. اين چيپ‌ست پاسخگوي نياز طيف وسيعي از كاربران كامپيوتر خواهدبود و به‌طور قطع با توجه به ويژگي SRT، مورد توجه بسياري قرار خواهد گرفت.
فناوري SRT ويژگي جالب توجهي است كه اكنون تنها توسط Z68 پشتيباني مي‌شود. اما اگر به جاي SRT، پيكربندي سيستم به صورتي باشد كه براي نصب سيستم‌عامل و برنامه‌هاي كاربردي از يك SSD با ظرفيت بيشتر (به‌طور مثال، هشتاد گيگابايت يا بيشتر) و براي ذخيره‌سازي مابقي داده از يك هاردديسك ظرفيت بالا (براي مثال، يک ترابايت يا بيشتر) استفاده شود، سيستم به‌طور قطع كارايي بالاتري نسبت به SRT ارائه خواهدكرد. اما بايد قبول كرد، پيكربندي سيستم به اين صورت به مديريت كاربر نياز دارد. به عبارتي، هر زمان كه كاربر قصد ذخيره‌سازي داده‌ا‌ي را داشته‌باشد، بايد از بين دو درايو ذخيره‌سازي يكي را انتخاب كند. اما با SRT به چنين مديريتي نياز نيست.
به هر حال، درايو‌هاي SSD ظرفيت بالا بسيار گران هستند و كاربران اندكي هستند كه توانايي خريد چنين درايوهايي را دارند. اين راه‌كار جديد اينتل موجب شده، كاربران با صرف هزينه اندكي بتوانند كارايي بسيار بالاتري (در برخي مواقع حتي به ميزان دو برابر) نسبت به سريع‌ترين هاردديسك‌ها به دست آورند. اين توضيح لازم است كه، اينتل قيمت درايو بيست گيگابايتي SSD 311 را حدود 110 دلار اعلام كرده‌است.
به‌طور حتم، تمامي چيپ‌ست‌هاي نسل بعدي اينتل از فناوري SRT پشتيباني خواهندكرد. هدف اصلي اين فناوري بيشتر كاربران سطح متوسط است. زيرا اين دسته از كاربران با پرداخت هزينه ‌اندكي مي‌توانند كارايي سيستم خود را به ميزان چشمگيري افزايش دهند.
بررسی چیپ ست Z68
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
معرفی تکنولوژی ها:
پنل تلویزیون های LCD و LED تقریبا مشابه هستند.
در پنل LCD هر پیکسل از سه سلول با رنگ های اصلی ولی از جنس کریستال مایع تشکیل شده که پس از عبور جریان هر سلول کریستال متناسب با جریان پلاریزه شده، و تشکیل رنگ های تصویر را می دهند ولی بدلیل اینکه این سلول ها, نوری از خود ساطع نمی کند با قرار دادن یک صفحه نورانی (LED backlight) پشت پنل تصویر تشکیل می گردد.
در LED این منبع نور مجموعه ای از LED هاست که گرمایی ساطع نمیکند. و بهترین تکنولوژی در این زمینه هستند.

در حال حاضر دو نوع LED backlight وجود دارد :

Direct که سازنده روی بخشهای صفحه تصویر کنترل بیشتری برای ایجاد تصویر بهتر دارد و در مرکز و پشت صفحه تصویر قرار می گیرد.
Edge که LED ها را کنار هم و دور صفحه تصویر زیر قاب تلویزیون قرار داده اند و در داخل پنل آینه ای است که نور را به صفحه تصویر می تاباند.این فناوری برای تولید تلویزیون های باریکتر به کار میرود که امروزه در حال تولید این نوع بیشتر میباشند.که همین ال ای دی ها هستند.

کنتراست(درجه اختلاف میان تاریک‌ترین و روشن‌ترین رنگ):
در LCD بدلیل وجود صفحه نورانی پشت پنل عبور پرتو های نورانی ازدرون پیکسل ها در LCD بوجود آوردن تصویر با کنتراست بالا را مشکل کرده زیرا در هر صورت مقداری نور از بین پیکسلها نشت کرده و سیاهی کامل را از بین میبرد. همچنین نشتی نور، خلوص رنگ را نیز تحت تاثیر قرار میدهد هرچند که در LCD های تولید شده هر روز این ضعف جبران شده و رو به بهبود خواهد بود.
در LED نشت نور تقریبا وجود ندارد که باعث می شود ‌نقاط سیاه را تاریکتر تولید کند که برای چشم عمیقتر به نظر میرسد و رنگهای روشن و سفید، براق و واضح باقی میمانند. نتیجه اینکه کل تصویر کاملا طبیعی تر به نظر بیننده می رسد.

زاویه دید:
در مدل های اولیه یکی از مشکلات LCD زاویه دید بوده. وقتی شما از کناره‌ها به تصویر تلویزیون نگاه می‌کردید، دارای سطح روشنایی و رنگها متفاوت بود.
این مسئله اکنون تا حدود زیادی حل شده و شما می‌توانید تلویزیون‌هایی با زاویه دید ۱۷۸ درجه در بازار بیابید.
در LED ها این مشکل حل شده است و تصاویر مانند پلاسما دارای عمق هستند یعنی هر چه از آن دورتر شوید گویا وضوح تصویر کم نگردیده است و تصویر واضح و نمایان است.

پخش تصاویر با حرکت سریع:
در LCDمشکل زمان پاسخ‌دهی وجود دارد. یعنی مدت زمانی طول می‌کشد تا LCD بتواند یک فریم را جایگزین فریم قبلی کند. این مسئله باعث می‌شود به هنگام پخش تصاویری که دارای صحنه‌هایی با حرکت سریع هستند، سایه‌ای از فریم قبلی روی صحنه باقی بماند. البته این مسئله هم به مرور در حال بر طرف شدن است و با ساخت مدل‌هایی با زمان‌های پاسخ‌دهی کمتر از هشت میلی‌ثانیه نگرانی‌ها از این بابت کمتر شده است.
در LED ها دیگر از مشکل محو تصاویر در حرکت های سریع که در LCD ها موجود بود خبری نیست. زبرا هر حرکتی در تصویر ابتدا آنالیز میشود و سپس تنظیم می شود. در نتیجه در هر حرکتی تصویر صاف و تیز و روان است.

اندازه:
LCD در اندازه‌های بزرگ هم هزینه بسیار بیشتری را می‌طلبد. به همین خاطر برای اندازه‌های زیر چهل اینچ LCD و برای اندازه‌های بالای شصت اینچ Plasma انتخاب می‌شود.

مصرف توان:
LCD به خاطر منبع نور جداگانه‌ای که دارد، برای تولید نور انرژی زیادی صرف نمی‌کند(البته اگر روشنایی تصویر را کم کنید).
LED انرژی بسیار کمتر از LCD مصرف می کند. زیرا منبع نور آن از مجموعه ای از LED ها تشکیل شده است و LED نیز برای روشن شدن انرژی بسیار کمی طلب می کند.
 

hamidreza_

Registered User
تاریخ عضویت
1 دسامبر 2011
نوشته‌ها
733
لایک‌ها
24
محل سکونت
Khozestan
باسلام و عرض خسته نباشید خدمت همه دوستانی که در تاپیک مشارکت کردن و باعث پربار شدن اون شدن ... حقیقت اینه که مطالب تا به این لحظه چندان بار علمی و آموزشی نداشتن !!! اگه غرض بر کپی کردنه که هر کسی راحت میتونه مطالب رو با یه جستجوی تازه در اینترنت پیدا کنه ... اینجور کپی پیست ها آنچنان ارزشی نداره ... خیلی از مطالب هم که کلاً اشتباه هستند مثل فایل سیستم یا بایوس و غیره ... خیلی از مطالب هم که گنگ و نامفهوم هستند ! معمولاً ترجمه تحت الفظی هستند از مقالات خارجی توسط مترجم ناشی !
پیشنهادی که من دارم اینه که دوستان مقالات مربوطه رو خودشون بخونن و به 1مقاله اکتفا نکنند سپس در مورد صحت و سقم مطلب خوب مطالعه کنند و سپس قسمتهای مهم رو به زبان عامیانه و با جمله بندی دقیق بنویسن و در نهایت حتماً نتیجه گیری داشته باشن چون مهمترین قسمت همین نتیجه گیری هستش.
برای مثال یکی بیاد دقیقا اجزای کارت گرافیک رو تعریف کنه و شمای اتصال بین این اجزا رو بکشه و اهمیت هر کدوم از این اجزا رو توضیح بده (مثلاً دقیقا مشخص کنه که تعداد stream Processors بالا چه نقشی در اجرای بازی داره و اگه این تعداد کم باشه چه اتفاقی میافته) و یه چارت مقایسه بین گرافیکهای پراستفاده بزاره سپس لیستی از کارت گرافیکها به همراه مشخصاتشون در قالب 1جدول به کاربران بده و در نهایت در رنج قیمتهای مختلف بیاد بهترین گرافیکهایی که میشه خرید رو پیشنهاد بده ....
تالیف 1مقاله معتبر ممکنه چند ماه طول بکشه اما وقتی آماده شدخیلیا ازش واقعاً استفاده میکنن ... موفق باشید و خش.
 
  • Like
Reactions: hwt

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
دوست عزيز ميشه يكي از نمونه كارهاتون بذاريد تا ما هم ياد بگيرم . مشكل شما به خاطر نقل قول هست يا اشتباه . لطفا شفاف سازي كنيد . اگر كاري نمي كنيد اقلا چوب لا چرخ ديگران نذاريد . بنده 12 سال تو اين رشته بودم و از تمام منابع استفاده ميكنم . اگر فكر ميكند بهتر مينويسيدژد بسم الله . من منتظرم مطلبتون هستم

پ.ن : دوست عزيز من ديگر دوستان از سال 2005 تو فرومهاي مختلف اقدام به كمك در حد بضاعتمون كرديم . شما چند تا پست مفيد بزن بعد بيا من رو زير سوال ببر . متاسفم براي طرز فكرتون
 
Last edited:

hamidreza_

Registered User
تاریخ عضویت
1 دسامبر 2011
نوشته‌ها
733
لایک‌ها
24
محل سکونت
Khozestan
دوست عزيز ميشه يكي از نمونه كارهاتون بذاريد تا ما هم ياد بگيرم . مشكل شما به خاطر نقل قول هست يا اشتباه . لطفا شفاف سازي كنيد . اگر كاري نمي كنيد اقلا چوب لا چرخ ديگران نذاريد . بنده 12 سال تو اين رشته بودم و از تمام منابع استفاده ميكنم . اگر فكر ميكند بهتر مينويسيدژد بسم الله . من منتظرم مطلبتون هستم

پ.ن : دوست عزيز من ديگر دوستان از سال 2005 تو فرومهاي مختلف اقدام به كمك در حد بضاعتمون كرديم . شما چند تا پست مفيد بزن بعد بيا من رو زير سوال ببر . متاسفم براي طرز فكرتون

من با توجه به اینکه سالهاست دبیر کارگروه تخصصی تحقیق در باشگاه پژوهشگران جوان هستم و توی این سالها، بارها کارگاه تخصصی روش تحقیق و مقاله نویسی به زبان فارس و انگلیسی برای دانشجویان برگزار کردم فقط پیشنهاد دادم که اگه بچه ها سازماندهی شده تر بنویسن موفقتر هستند و دیگران هم بیشتر استفاده میکنن ... بنده از سال 84 توی دانشگاه همین چیزا رو بصورت تئوریک تدریس میکنم و به جرات میتونم بگم که خیلی از تعاریف، مفاهیم و توضیحات ارائه شده در کتب و مجلات ایرانی اشتباه هستند ... در مورد این تاپیک هم همون اولش هم از همگی منجمله شما تشکر کردم ... شما هم بجای اینکه از من تشکر کنی بخاطر اینکه وقت گذاشتم اینا رو خوندم و نقد و بررسی کردم و راهکار ارائه کردم اینجوری میکنی ؟؟؟!!! اتفاقاً تضارب آرا و نظرات خیلی خوبه و باعث پیشرفت میشه چیزی که ما ایرانیا بلد نیستیم و تحملشو نداریم ... به امید روزی که تحملمون رو بالا ببریم و انتقاد پذیر باشیم ... شاد باشید و خش.
 

AMD.POWER

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
26 جولای 2009
نوشته‌ها
20,098
لایک‌ها
23,611
سن
44
محل سکونت
طهران
دوست من گذاشتن مطلب براي بهبود علمي انجمن هست . هدف انتقل اطلاعات هست . مطمئن باشيد .با تمام مجلات هماهنگ شده .
 

hwt

مدیر بازنشسته
تاریخ عضویت
11 آگوست 2004
نوشته‌ها
15,954
لایک‌ها
2,415
دوست من گذاشتن مطلب براي بهبود علمي انجمن هست . هدف انتقل اطلاعات هست . مطمئن باشيد .با تمام مجلات هماهنگ شده .

یه توضیح میدید که با کدوم مجلات هماهنگ شده ؟
 
بالا