اخبار سخت افزار

[AMD.POWER]

قدرتمندتر از بولدوزر! اطلاعات فاش شده از پردازنده‌ی AMD Zen، تأییدنشده اما جذاب
بیش از یک سال است که طرفداران AMD و تمام کسانی که دوست دارند اینتل رقیب قدرتمندتری داشته باشد در حسرت اطلاعاتی از مشخصات پردازنده‌های نسل جدید AMD به نام Zen هستند. حالا اولین جزئیات از این پردازنده‌ها منتشر شده که اگر این اطلاعات دقیق باشد، نسل جدید چیپ‌های AMD می‌تواند تغییرات بزرگی در بازار کامپیوتر ایجاد کند.

البته باید در نظر داشت که اطلاعاتی که از آن صحبت می‌کنیم، تنها یک اسلاید افشا شده از مشخصات پردازنده‌های Zen هستند که نه تنها امکان تغییرات گسترده‌ی مشخصات از حالا تا زمان تولید آن وجود دارد، بلکه صحت خود این اسلاید نیز تضمین‌شده نیست. با هم نگاهی به اسلایدِ منتشر شده می‌اندازیم:

بر اساس اطلاعات Fudzilla، پردازنده‌ی جدید از ۱۶ هسته‌ی Zen استفاده خواهد کرد و هر هسته از دو رشته‌ی پردازشی (thread) پشتیبانی می‌کند که مجموعه ۳۲ رشته را خواهیم داشت. طبق اطلاعاتی که پیش از این منتشر شده بود، هسته‌های جدید از چندرشته‌ای همزمان (Simultaneous MultiThreading) به جای چندرشته‌ای خوشه‌ای (Clustered MultiThreading) که در پردازنده‌های خانواده‌ی بولدوزر در چهار سال گذشته انجام می‌شد استفاده می‌کنند.

هر هسته‌ی پردازنده دارای ۵۱۲ کیلوبایت حافظه‌ی کش سطح ۲ (L2 Cache) است و ۳۲ مگابایت کش سطح ۳ برای استفاده‌ی تمامی هسته‌ها در نظر گرفته شده است. نکته‌ی جالب در مورد L3 Cache در این پردازنده این است که این حافظه در اسلاید به صورت ۳ قطعه‌ی ۸ مگابایتی متصل به هم -به جای یک قطعه‌ی یکپارچه‌ی ۳۲ مگابایتی- نشان داده شده است. این به معنی این است که Zen ساختار L3 را از بولدوزر به ارث برده است. اگرچه امیدواریم این ارث‌بری کامل نباشد و کشِ Zen تغییرات لازم را برای افزایش کارایی در خود داشته باشد. پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع نیز ظاهراً از نرخ دقت مضاعف ۱/۲ در اعداد ممیز شناور پشتیبانی خواهد کرد.

این پردازنده از ۱۶ گیگابایت حافظه‌ی HBM (High Bandwidth Memory) با سرعت ۵۱۲ گیگابایت بر ثانیه و چهار کنترلر DDR4-3200 پشتیبانی می‌کند. همچنین PCIe 3.0 و SATA Express پشتیبانی خواهند شد.

بیش از اندازه خوب به نظر می‌رسد!

طرحی که به عنوان مشخصات پردازنده‌های جدید منتشر شده بسیار جالب توجه است. طراحی ماژولار (تقسیم شده به قسمت‌های کوچک) در این پردازنده اجرا شده: از چهار هسته و هشت، دو مگابایت کش سطح ۲ و کش لایه ۳ قابل توجه تشکیل شده است. اما واسط HBM، حافظه‌ی DDR4-3200 چهارکاناله و ۶۴ مسیر PCIe 3.0 مقداری تعجب‌آور است!

اما چرا تعجب‌آور؟ در حال حاضر سطح بالاترین سرورهایی که می‌توانید از نوع اینتلی‌ها تهیه کنید فقط ۳۲ مسیر PCI-Express خواهد داشت. حافظه‌ی DDR4 چهارکاناله در دسترس است اما باز هم قدرتمندترین سرورهای اینتل از چهار حافظه‌ی DDR-2133 پشتیبانی می‌کند. ضمن اینکه به طور کلی استانداردهای حافظه‌های سروری از دسکتاپ‌ها مقداری عقب‌تر هستند و هنوز زمان در دسترس بودن ECC DDR4-3200 برای اولین بار مشخص نیست.

اما به HBM یا حافظه‌ی با پهنای باند بالا می‌رسیم: سوء تفاهم نشود! HBM در حال آمدن است و قرار گرفتن آن‌ها روی دسکتاپ‌ها و سرورها تفاوت عظیمی ایجاد خواهد کرد؛ اما ۱۶ گیگابایت حافظه‌ی HBM خیلی زیاد است! به علاوه، ساختن واسط حافظه‌ی ۵۱۲ گیگابایت بر ثانیه در سطح چیپ یک پردازنده‌ی سروری باعث تعجب است! با وجود توانایی‌های بالقوه‌ی HBM (که کم هم نیست)، ساخت پردازنده‌ای با این مشخصات که قرار است تا ۱۲-۱۸ ماه آینده عرضه شود -حتی به عنوان یک پردازنده‌ی سروری- به نظر بلندپروازانه می‌رسد.

هیچ کدام از اطلاعات این اسلاید غیرممکن نیستند و اگر AMD واقعاً بتواند از پس مسائل مربوط به مصرف انرژی آن برآید، این پردازنده‌ها می‌توانند غول‌های جدیدی باشند؛ اما تصاویر نشان داده شده در اسلاید جاه‌طلبانه به نظر می‌رسد. گویا یک علاقه‌مند به کامپیوتر، جدولی از خوش‌بینانه‌ترین پیش‌بینی‌های بازار در سال ۲۰۱۶ را جمع‌آوری کرده و نوشته باشد!

واقعاً غافلگیرکننده خواهد بود اگر AMD یک چیپ ۱۶ هسته‌ای با پردازنده‌ی گرافیکی مجتمع قدرتمند، ۱۶ گیگابایت حافظه‌ی HBM، تعداد ۶۴ مسیر PCI-Express، هسته‌ی پردازشی بازسازی‌شده، کنترل‌کننده‌ی حافظه‌ی چهارکاناله‌ی DDR4 تولید کند و توان مصرفی آن نیز از ۲۰۰ وات تجاوز نکند!

اما کسی چه می‌داند؟ همه چیز ممکن است!
منبع شهر سخت افزار

 

[reza76622201]

معرفی فن های جدید PWM گرین و CFD کوگار
120mm و 140mm عرضه نموده است. از ویژگی های مهم فن های جدید گرین که در مدل های GF120W-PWM و GF140W-PWM عرضه می شوند، می توان به بهره مندی از قابلیت PWM اشاره نمود که به کاربر این امکان را می دهد تا بدون هیچ گونه هزینه اضافی، میزان دور فن سیستم خود را متناسب با حرارت قطعات داخل کیس تنظیم نمایند. همچنین به واسطه استفاده از چهار عدد White LED در این سری فن های PWM گرین، نور سفید یکنواختی برروی پره ها ایجاد می شود تا به کیس و یا سیستم های خنک کننده شما، جذابیت و زیبایی خاصی را در کنار کارایی ارایه نماید. فن های جدید گرین قابلیت نصب برروی انواع کیس های کامپیوتری را دارند و علاوه برآن به دلیل قابلیت PWM میتوان از این فن ها بروی خنک کننده های پردازنده نیز استفاده نمود.

چگونگی عملکرد PWM در فن:

واژه ی PWM بر گرفته از عبارت Pulse Width Modulation است که به معنای مدولاسیون عرض پالس می باشد. پالس یک موج مربعی شکل است که در فرکانس های مختلفی ایجاد می شود. این موج در نصف دوره تناوب خود مقدار صفر و در مابقی آن مقدار ماکزیمم دارد. در روش PWM ، تغییر پهنای پالس وظیفه ی تغییر دور فن را بر عهده دارد. از مزایای PWM در کنترل چرخش فن، می توان به افزایش بازدهی، پایداری بیشتر، کاهش صدا و بالارفتن دقت عکس العمل فن نسبت به دریافت دستور اشاره نمود.



ویژگی های مهم فن های جدید PWM گرین:

- بهره مندی از قابلیت PWM در کنترل سرعت چرخش فن که به کامپیوتر شما اجازه خواهد داد تا میزان دور فن را متناسب با حرارت خود تنظیم نمایند.

- طراحی داسی شکل پره ها جهت افزایش حجم هوادهی و کاهش نویز ناشی از عبور هوا.

- بهره مندی از دامنه ی باز در سرعت چرخش از 400 الی 1500 دور در دقیقه.

- بهره مندی از نور LED سفید رنگ و پره های شفاف با روکش سمباده ای جهت پخش نور سفید برروی پره ها و افزایش زیبایی فن.

- بهره مندی از روکش شفاف بر روی کابل فن جهت سازگاری بهتر با تنوع رنگ داخلی انواع سیستم های سخت افزاری.

- دارای عمر مفید 50.000 ساعت در شرایط استاندارد کاری.

- دارای یک سال گارانتی تعویض گرین.



اقلام همراه فن های جدید PWM گرین:

- دارای چهار عدد پیچ فلزی جهت نصب فن در مکان مورد نیاز.

- دارای یک تبدیل 4-Pin PWM به 4-Pin Molex جهت اتصال مستقیم فن به پاور. (مخصوص شرایطی که سیستم شما فاقد سوکت 4-Pin PWM باشد)



تصاویر مربوط به فن PWM گرین در سایز 12 سانتی متر مدل GF120W-PWM

تصاویر مربوط به فن PWM گرین در سایز 14 سانتی متر مدل GF140W-PWM

==========================================================================



معرفی فن کوگار CF-D12HB-W با گارانتی گرین:

شرکت سیاره سبز GREEN ، جهت تکمیل سبد محصولات خود اقدام به عرضه فن کوگار CF-D12HB-W در ابعاد 120mm نیز نموده است. از ویژگی های مهم این فن می توان به طراحی دو لبه ی پره ها جهت افزایش حجم عبوری هوا و کاهش صدا در کنار بهره مندی از تکنولوزی هسته ی هیدرولیکی برای افزایش طول عمر و پایداری بیشتر اشاره نمود. همچنین به واسطه استفاده از چهار عدد White LED در فن کوگار CF-D12HB-W، نور سفید یکنواختی برروی پره ها ایجاد می شود تا به کیس و یا سیستم های خنک کننده شما، جذابیت و زیبایی خاصی را در کنار کارایی ارایه نماید. فن کوگار CF-D12HB-W قابلیت نصب برروی انواع کیس های کامپیوتری را دارد.

ویژگی های مهم فن کوگار مدل CF-D12HB-W :

- طراحی شکل دو لبه ی پره ها جهت افزایش حجم هوادهی و کاهش نویز ناشی از عبور هوا.

- بهره مندی از تکنولوزی هسته ی هیدرولیکی برای افزایش طول عمر و پایداری بیشتر فن.

- بهره مندی از لاستیک های ضربه گیر در نقاط اتصال به بدنه ی محل نصب مورد نظر.

- بهره مندی از چرخش حداکثری از 1200 دور در دقیقه.

- بهره مندی از نور LED سفید رنگ و پره های دو لبه ی شفاف با روکش سمباده ای جهت پخش نور سفید برروی پره ها و افزایش زیبایی فن.

- بهره مندی از روکش مشبک توری مشکی بر روی کابل فن جهت زیبایی بیشتر و عدم پخش سیم در درون کیس.

- دارای عمر مفید 100.000 ساعت در شرایط استاندارد کاری.

- دارای یک سال گارانتی تعویض گرین.



اقلام همراه فن کوگار مدل CF-D12HB-W :

- دارای چهار عدد پین لاستیکی جهت نصب فن در مکان مورد نیاز برای نصب آسان و جلوگیری از انتقال لرزش.

- دارای یک تبدیل 3-Pin به 4-Pin Molex جهت اتصال مستقیم فن به پاور.

 

[AMD.POWER]

گالاکس دو کارت GTX 980 جدید به تالار مشاهیر (Hall of Fame) می فرستد

کارت گرافیک های سری Hall of Fame (تالار مشاهیر) ساخت کمپانی GALAX با استفاده از اجزای باکیفیت و نوآوری های خیره کننده، فقط برای تحقق یک هدف خلق شده اند؛در هم کوبیدن رکورد ها !.به رغم اینکه کارت گرافیک GALAX GTX 980 HOF که پیشتر عرضه شده،در لیست سریعترین کارت های GTX 980 جهان قرار دارد،گالاکس در حال آماده سازی دو عضو جدید از این سری است.

برتری کارت های HOF گالاکس در پتانسیل لجام گسیخته شان برای برای اورکلاکینگ نهفته و گالاکس هر گام ممکنی را با برد PCB کاملا سفارشی ،اجزای باکیفیت و خنک کننده ای متشکل از هفت لوله ناقل حرارت و سه فن ، طی کرده تا مهارت و عزم اورکلاکرها ،تنها فاصله میانشان با ثبت رکوردهای جهانی جدید باشد.با اینکه گالاکس هم اکنون پنج کارت گرافیک مبتنی بر پردازنده گرافیکی GeForce GTX 980 در بازار دارد،دو کارت دیگر به نام های GALAX GTX 980 HOF TecLab Edition, و GTX 980 HOF DUCK Edition را به لیست محصولات خود افزوده تا تعدادشان به "هفت" برسد.

برخی از قابلیت های کلیدی این سری

• بردPCB با طراحی کاملا سفارشی با فرایند ساخت لایه ای
• برد PCB توسعه یافته به منظور طراحی بهینه و سیگنال رسانی بهتر
• کولر کاملا باز طراحی شده “Triple Force”
• دو فن هشتاد میلیمتری و یک فن نود میلیمتری
• هفت لوله ناقل حرارت نیکلی با هسته مسی،شامل چهار لوله هشت میلیمتری و سه لوله شش میلیمتری
• حرارت گیر MOSFET
• نورپردازی LED با قابلیت شخصی سازی
• روکش پلاستیکی باکیفیت
• بک پلیت با پوشش کامل پشت کارت
• مدار تغذیه GPU هشت فازی و حافظه دو فازی
• بایوس دوگانه

GALAX GTX 980 HOF DUCK Edition

با مدل GALAX GTX 980 HOF DUCK Edition شروع می کنیم که در حال حاضر رتبه دوم جهان در آزمون 3DMark Fire Strike را با دستیابی به امتیاز 10580 در کارنامه دارد.با اینکه فرکانس هسته پیش فرض این کارت را نمی دانیم اما رکورد 2123 مگاهرتز را به ثبت رسانده که مطمئنا نمی تواند با خنک کننده استوک صورت گرفته باشد.

 

[reza76622201]

تصاویر اولیه از کارت گرافیک XFX Radeon R9 390 Double Dissipation

• 
  
  بعد از انتشار تصاویر غیر رسمی از کارت گرافیکیRadeon R9 390 Double Dissipation ، به عرضه رسمی این کارت گرافیکی نزدیک تر می شویم. از برخی ویژگی های این کارت گرافیک می توان به خننک کننده دو اسلاته بهمراه دو لوله انتقال حرارت با قطر 100 میلیمتر و هیت سینک آلومینیومی اشاره کرد. همچنین توان مصرفی این محصول جدید نیز همانند کارت گرافیکی XDMA CrossFire از طریق دو کانکتور 8 و 6پینی برق تامین می شود. کمپانی AMD پرچمدار این نسل از کارتهای گرافیکی را با اسم رمز "Bermuda" ارائه کرده که دارای 4,096 ریز پردازنده، رابط حافظه ای 4096 بیتی، 640 گیگابایت بر ثانیه پهنای باند بهمراه 4 یا 8 گیگابایت حافظه از نوع HBM که از نسل جدید معماری Graphics CoreNext(GCN) بهره می برد. در یک کلام می توان گفت که کارت های گرافیک R9 390X و R9 390 قابل رقابت با کارت گرافیک GeForce GTX TITAN X تولید کمپانی NVIDIA و کارت گرافیکی GTX 990بر پایه چیپ GM200 می باشد.
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  

 

[AMD.POWER]

مادربرد TUF Trooper B85،سرباز جان سخت ایسوس
جمهوری خلق گیمرهای ایسوس(ROG)، مادربرد جدیدی به نام TUF Trooper B85 را معرفی کرده که طراحی و چیدمان اجزای آن کمی غیر معمول است! در کنار پایداری و اطمینان پذیری هم سطح با مادربردهای سرور، TUF Trooper B85 قابلیت ها و امکانات زیادی را برای کاربری های حرفه ای ازجمله گیمینگ ارائه می کند.

این مادربرد مبتی بر چیپ ست B85 Express اینتل می باشد و با سوکت LGA 1150، از نسل چهارم و پنجم پردازنده های Core اینتل پیشتیبانی می کند. دو شکاف حافظه DDR3 نیز حداکثر تا 16 گیگابایت حافظه را ممکن می سازند. به عنوان عضوی از خانواده مادربردهای ویژه TUF ایسوس، این محصول نیز اجزای فوق العاده با کیفیت و بادوام TUF (تاف) را دارا است و از پیکربندی چهارگانه کراس فایر ایکس (CrossFireX ) پشتیبانی می کند.

در نگاه نخست اگر فکر می کنید که ابعاد این مادربرد کمی غیر عادی به نظر می رسد، اشتباه نکرده اید! با اینکه طول این مادربرد در سایز استاندارد ATX باقی مانده، اما ایسوس از پهنای این بُرد 64 میلیمتر کاسته و تراشه پل جنوبی را به بین شکاف های توسعه منتقل کرده است. با این حال هیچ چیز کمبود فضا نیاورده و طراحی طولی در مقایسه با طراحی های مربعی نظیرmATX ، این امکان را می بخشد تا کارت های توسعه بیشتری را در شکاف های PCIe نصب کرد.

مادربرد TUF Trooper شش درگاه SATA متشکل از دو درگاه SATA3 و دو درگاه SATA2 دارد. افزون بر وجود دو درگاه USB 3.0 و چهار درگاه USB 2.0 در پنل پشتی؛ بر روی برد نیز برای هر دو نسل از درگاه های USB ، کانکتورهایی به منظور افزایش تعداد درگاه ها تعبیه شده است. درگاه شبکه RJ45 این بُرد دارای کنترلر Realtek 8111GR می باشد.

اگر فکر می کنید که ایسوس علاقه مندان به صدای با کیفیت را فراموش کرده، سخت در اشتباه اید!، Trooper به تراشه صدای هشت کاناله Realtek ALC887 با وضح HD و مدار ایزوله و حفاظت شده در برابر نویز تجهیز شده است.

مادربرد های سری TUF ایسوس نه تنها با استفاده از اجزای فوق العاده بادوام و قابل اطمینان ساخته شده اند و پایدارای و اطمینان پذیری سیستم های سرور را به دسکتاپ می آوردند، بلکه قابلیت های منحصر بفردی نیز دارند، در ادامه به معرفی برخی از این فناوری ها میپردازیم.

فناوری TUF Thermal Radar Core با داشتن سنسورهای بیشتر از تعداد معمول، بر دمای تمامی اجزا نظارت می کند و کار شما را برای چیدمان مناسب فن ها، آسانتر از همیشه می کند.

TUF ESD Guards 2 نسل دوم فناوری حفاظت در برابر شوک الکترواستاتیک ایسوس است که از درگاه های پنل ورودی و خروجی در برابر شوک الکترو استاتیکی حفاظت می کند و نسبت به نسل پیشین 30 % توان حفاظتی بیشتری دارد.

فناوری TUF LANGuard با بکارگیری توان اضافی که از طریق خازن های SMD تعبیه شده بر روی برد می گیرد؛ ارتباط شبکه شما را پایدار تر می کند.

طراحی صوتی TUF نیز با بهره گیری از مدار ایزوله که با نوار LED روشنی از برد جدا شده، در برابر نویز و امواج القایی، وضوح صدا حفظ خواهد کرد.

منبع: سایت تخصصی شهر سخت افزار

 

[reza76622201]

شوالیه گیگابایت این بار در لباس ایکس

• 
  
  با معرفی رسمی TITAN X از سوی انویدیا، شرکت‌های مختلفی کارت‌های گرافیک خود را بر مبنای این GPU معرفی و ارائه کردند. گیگابایت نیز به عنوان شرکتی پیشرو در صنعت سخت‌افزارهای مخصوص Game، کارت گرافیک مدل GV-NTITANXD5-12GD-B خود را معرفی کرد. در ادامه به معرفی این کارت قدرمند می‌پردازیم.
  
  این کارت بر مبنای GeForce GTX TITAN X و معماری Maxwell ساخته شده است و فناوری 28 نانومتری در ساخت آن به کار گرفته شده است. این کارت گرافیک، دارای 12 گیگابایت حافظه از نوع GDDR5 با سرعت 7Gbps و رابط 384 بیتی است و تعداد هسته‌های CUDA آن، عدد شگفت آور 3072 است. ضمن اینکه فرکانس کاری پردازنده آن در حالت پایه 1000 مگاهرتز و در حالت BOOST به 1075 مگاهرتز می‌رسد.
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  کارت گرافیک Gigabyte GTX TITAN X نسبت به GTX TITAN از نظر کارایی و بازده، بهبودهای قابل توجهی داشته است، به طوری که آن را به یک گزینه تمام‌عیار برای انجام بازی‌های روز دنیا با رزولوشن‌های بسیار بالا تبدیل کرده است. این کارت در کنار قدرت پردازشی بالای خود، به فناوری‌های مهمی نیز مجهز است. از جمله آن‌ها می‌توان به NVIDIA Shadow Play به منظور ضبط و اشتراک صحنه‌های بازی، فناوری G-SYNC برای نمایشگرها، فناوری Game Stream برای اجرای بازی در دستگاه NVIDIA SHIELD و فناوری NVIDIA DSR برای پشتیبانی از رزولوشن 4K اشاره کرد.
  

 

[AMD.POWER]

X99X Killer/3.1: مادربردی قدرتمند از ASRock با پورت USB 3.1 و اتصال
USB Type-C
پس از گذشت دو ماه از معرفی مادربرد X99 Extreme6/3.1 که علاوه بر پورت USB 3.1 از اتصال USB Type-C نیز برخوردار بود، شرکت ASRock بار دیگر با مادربردی ویژه بازگشته است. تاکنون تنها دو شرکت ایسوس و MSI مادربردهایی با پشتیبانی از استاندارد USB 3.1 را راهی بازار کرده اند. در این بین اتصال USB Type-C کمتر مورد توجه این سازندگان قرار گرفته است و تنها ASRock و ایسوس این اتصال را در محصولات خود به کار برده اند.

در حالی که USB 3.1 و Type-C به عنوان استانداردی برای PC های آینده شناخته می شوند، شرکت ASRock با حرکتی پیشاپیش نیازهای بازار ماربرد X99X Killer/3.1 را معرفی کرد. اگر ویژگی که با نام Gaming Armor معرفی شده است را کنار بگذاریم تفاوت های کوچکی بین مادربردهای X99X Killer/3.1 و X99 Extreme 6/3.1 وجود خواهد داشت. تصویر بالا نمایی کلی و در کنار هم از این دو مادربرد را به نمایش می گذارد. در حالی که مکان قرار گیری پورت USB Type-C تغییر نکرده است، ASRock همچنان از کارت PCIe x4 USB 3.1 در این مادربرد استفاده کرده است. پورت های USB 3.1 موجود بر روی تمامی مادربردهای ASRock دارای سرعت انتقال اطلاعات 10 گیگابیت بر ثانیه هستند.

X99X Killer/3.1 سومین مادربرد همراه با اتصالات Type-C و USB 3.1 شرکت ASRock است. همانطور که علاقه مندان به دنیای سخت افزار اطلاع دارند به روز رسانی استاندارد های اتصال به USB 3.1 و Type-C ویژگی مهمی محسوب می شود. چرا که این موضوع قدرت ویژه ای را به ماربردها اضافه می کند و این دو پورت نسبت به نسل قبلی اتصالات USB 3.0 و Type-A امکانات و توانایی های ویژه ای را دارند.

معرفی مادربرد X99X Killer/3.1 نشان داد که شرکت ASRock تمام تمرکز خود را بر روی آینده و نوآوری های سخت افزاری معطوف کرده است. از سویی کاربران هم با افزایش هر چه بیشتر تعداد مادربردهای دارای پورت های USB 3.1 و Type-C شادمان تر خواهند شد.
منبع سایت تخصصی شهر سخت افزار

 

[reza76622201]

Review : Intel Core i7 5960X

بالاخره روز موعود فرا رسید و پردازنده های سری Extreme شرکت Intel با اسم رمز : HASWELL - E چهارمین نسل از معماری Core عرضه شد، ما شاهد سه مدل از این پردازنده ها در این سری از محصولات Extreme خواهیم بود که به خصوصیات این پردازنده ها خواهیم پرداخت، شرکت Intel مانند هر نسل از محصولات خود اقدام به پردازنده های رده HEDT می نمایید اما با تفاوت نسبت به نسل قبلی خود و پشتیبانی از تکنولوژی ها و ویژگی های جدید عرضه میشوند، برای علاقه مندان و کاربران به خصوص کسانی که نیاز به پردازش سریعتر و استفاده از قدرت بیشتر و پهنای باند بیشتر دارند منتظر بودند تا عرضه پردازنده های Haswell - E برای کاراهای من جمله مهندسی - شبیه سازی - گرافیکی - پزشکی - محاسبات پردازشی - برنامه نویسی - پایگاه داده ها - پردازش ابری و در اخر بازیهای کامپیوتری خریداری و استفاده می شوند.
پردازنده ها این نسل نسبت به نسل قبل IVY - Bridge -E دارای بهبود در بخش IPC یا Instructions Per Cycles و استفاده از حافظه های نسل جدید Double Data Rate 4 میباشند. برای اجرای این پردازنده ها نیازه به تراشه یا PCH X99 با اسم رمز : Wellsburg میباشند. که قبلا نیز اعلام کرده بودم پردازنده های Haswell - E به هیچ عنوان با سوکت LGA R2 2011 نسل قبل سازگار نمیباشد. برای استفاده از ان باید مادربردها با چیت ست X99 خریداری شود که شرکت های تولید کننده مادربرد اقدام به عرضه محصولات فراوانی با امکانات و ویژگی های متفاوتی کرده اند که دست کاربران برای خرید این محصولات باز میگذارد.
ما شاهد فروش اولین پردازنده هشت هسته ای برای رده Desktop هستیم، که می تونه کمک بسیار زیادی برای انجام پردازش و اجرای سریعتر برنامه ها شود و پشتیبانی از حافظه از تکنولوژی Hyper Threading 3.0 در این نسل ما شاهدش هستیم. تغییر در پایه معماری شرکت Intel را قادر میسازد به تکمیل کردن پردازنده و استفاده از حافظه های DDR4 که یک نمونه از ان میباشد.






Click here to view the original image of 676x251px.

ساختار پایه ای Silicon این سه پردازنده مانند هم میباشد با این تفاوت در پردازنده Intel Corei7 5960X ما شاهد 8 هسته ای فیزیکی و بزرگتر شدن کش سطح 3 و قرار گرفتن در وسط معماری و هسته ها در کنار ان به صورت Ring به ان متصل می شوند. همان طور که گفتیم در پردازنده مورد نظر ما Intel Corei7 5960X ما داری هشت هسته فیزیکی میباشیم که این هسته ها متصل هستن به حافظه کش سطح 3 ولی در دو پردازنده دیگر Intel Corei7 5930K - 5820K که به صورت شش هسته ای میباشند یک چفت از هسته ها غیر فعال شده است و همچین l3 برای این دو هسته غیر فعال می باشد.
اگر بخواهیم اندازه سطح DIE این نسل با نسل قبل را مقایسه کنیم ما حدود 38 درصد افزایش سطح داشتیم از IVY Bridge - E به Haswell - E این مقدار 257 میلی متر مربع برای IVY Bridge - E و 355 میلی متر مربع برای Haswell - e شاهد هستیم در حالی پردازنده Ivy bridge - e دارای 6 هسته ای فیزیکی میباشد و کوچکتر بودن حافظه کش سطح 3 و افزایش تعداد ترانزیستور از 1.86 بیلیون برای IVY Bridge - E به 2.6 بیلیون برای Haswell - E که کمک شایانی به افزایش قدرت محاسباتی می کند و یکی از دلایلی که ما شاهد افزایش توان مصرفی این پردازنده ها هستیم هم افزایش مقدار ترانزیستور میباشد که حدود 40 درصد افزایش . و 33 درصد اختصاص فضای بیشتر برای اضافه شدن دو هسته بروی DIE و یکی دیگر از نکات بزرگتر شدن DIE Size در این نسل IMC حافظه های DDR4 میباشد.

::::::::: Intel Corei7 5960X :::::::::::
پردازنده اصلی ما که به عنوان پرچمدار این نسل از محصولات Haswell - E در نظر گرفته شده است دارای هشت هسته فیزیکی و 16 رشته ای پردازشی میباشد و پشتیبانی از تکنولوژی Hyper Threading 3.0، فرکانس استاندارد این پردازنده : 3.0 GHZ و در حالت Turbo Core 3.0 به فرکانس : 3.5 GHZ خواهد رسید، توان مصرفی این پردازنده 140 W میباشد که نسبت به نسل قبل ما شاهد افزایش توان مصرفی این پردازنده میباشیم، فرکانس استاندارد پردازنده Corei7 5960X نسبت به Corei7 4960X نیز کاهش داشته است که به ترتیب 3.0 GHZ و 3.6 GHZ باشد و یکی از دلایل کاهش فرکانس اضافه شدن تعداد هسته های فیزیکی نیز میباشد این همان روندی هستش که ما در محصولات سری Workstation XEON این شرکت مشاهده میکنیم، پردازنده مورد نظر مادارای 40 Lanes مسیر برای ارتباط با درگاه PCI - EXP 3.0 میباشد که برای کاربرانی که قصد دارند از چینش چندین کارت گرافیک به صورت 3 WAY SLI و Cross Fire X استفاده کنند ، مهندسی ساخت DIE این پردازنده 22 NM میباشد اندازه DIE Size این پردازنده : 355 میلی متر مربع ^ 2 و مقدار کش سطح 3 این پردازنده به صورت اشتراکی برای تمامی هسته ها : 20 MB میباشد پشتیبانی از حافظه های DDR4 به صورت چهار کاناله Quad Channels و فرکانس استاندارد تعریف شده 2133 MT/s میباشد . قرار گرفتن 2.6 بیلیون ترانزیستور در ابعاد 355 میلی متر جاسازی شده است. اما گفته میشه این پردازنده حدود 38 درصد بزرگتر میباشد نسبت به پردازنده Intel Corei7 4960X ولی با همان مهندسی ساخت FAB در هر دو پردازنده ، که شاهد اضافه شدن دو هسته و بزرگتر شدن حافظه کش سطح 3 و با استفاده از 16 رشته ای پردازشی پردازنده های سری Haswell - E از گرافیک مجتمع یا IGPU بهره نمی برند.
قیمت در نظر گرفته شده برای این پردازنده : 999 $ اودلار میباشد که چیزی حدود 9 اودلار بیشتر از پرچمدار نسل قبل Intel Corei7 4960X میباشد.



::::::::: Intel Corei7 5930k ::::::::::::دومین پردازنده این خانواده که دارای شش هسته ای فیزیکی و 12 رشته ای پردازشی میباشید فرکانس استاندارد این پردازنده : 3.5 GHZ و در حالت Turbo Boost 3.0 به فرکانس : 3.7 GHZ خواهد رسید مقدار کش سطح 3 که به صورت اشتراکی برای تمامی هسته ها در نظر گرفته شده است 15 MB میباشد توان مصرفی این پردازنده 140 W مانند برادر بزرگتر خود میباشد. پشتیبانی از حافظه های نسل جدید DDR4 و فرکانس استاندارد 2133 MT/s ، مهندسی ساخت DIE این پردازنده نیز 22 NM بوده پشتیبانی از 40 Lanes برای ارتباط با درگاه PCi - EXP 3.0. پردازنده مورد نظر ما گفته میشه نسخه دست کاری شده Intel Corei7 4960X که دارای 6 هسته ای فیزیکی و 12 رشته ای پردازشی میباشد و پتشیبانی از 40 Lanes، هر چند ما شاهد کاهش فرکانس در پردازنده Intel Corei7 5930K میباشیم و تفاوت دیگر پشتیبانی از حافظه های نسل جدید DDR4 در این پردازنده ، ولی سایر مشخصات این دو پردازنده مانند هم میباشد قیمت در نظر گرفته شده برای این پردازنده رقابتی میباشد زیر 600 اودلار.
قیمت در نظر گرفته شده برای این پردازنده : 583 اودلار میباشد.





Click here to view the original image of 653x371px.

پردازنده دیگر که عضو کوچکتر این خانواده میباشد Intel Corei7 5820K میباشد این پردازنده دارای 6 هسته ای فیزیکی و 12 رشته ای پردازشی میباشد که فرکانس استاندارد این پردازنده : 3.3 GHZ و در حالت Turbo Boost 3.0 به فرکانس : 3.6 GHZ خواهد رسید مهندسی ساخت این تراشه 22 NM بوده و توان مصرفی این پردازنده : 140 W و قیمت در نظر گرفته شده برای این پردازنده : 389 اودلار میباشد و یکی از دلایلی می تواند برای کاربرانی که قصد دارند از چینش چندین کارت گرافیک به صورت موازی و با استفاده از ویزگی های SLI و Crossfire X به حالت 3 Way ویا 4 WAY استفاده کنند انها را دل سرد کند به خاظر ارتباط 28 Lanes مسیر برای ارتباط با درگاه PCI - EXP 3.0 منظور از 28 lanes این می باشد که پیکر بندی نصب دو کارت گرافیک در کنار یکدیگر به صورت 16X/8X، و به صورت چیدمان سه کارت گرافیک : 8X/8X/8X میباشد ولی ما تعداد بسیار کمی بازیهای کامپیوتری شاهدش هستیم که کاهش Performance در 8 LANES و 16 Lanes باشیم. کاهش به 28 Lanes درون این پردازنده هیچ روش فیزیکی دیگری ندارد برای بهبود این وضعیت . اگر فرکانس این پردازنده ، که کاربر احساس میکند کم است میتواند با استفاده از خنک کننده ای مایع ای که شرکت Intel انرا پیشنهاد داده است افزایش فرکانس دهد این پردازنده ها ضریب باز بوده و دست کاربر را برای افزایش فرکانس باز می گذارد تا به فرکانس مورد نظر خود برسد.

افزایش توان مصرفی از 130 وات به 140 وات در این نسل کاربرا مجاب میکند که اقدام به Cooling مناسب و قدرتمند نمایید تا در صورت اورکلاک پردازنده و برای دفع سریعتر گرما تولید حاصل از پردازنده اقدام نمایید که خود این پردازنده ها بسیار داغ میباشند و در صورت زیر Load سنگین و پردازش محاسبات بخصوص برنامه های ویژه ای که از دستورالعمل های این پردازنده ها استفاده می کنند دمای پردازنده ها سریعا افزایش میدهد حال شرکت Intel به کاربران خود اعلام کرده است از خنک کننده پیشنهادی خود TS13X استفاده نمایند. این حنک کننده مایع میتواند سرعت فن خود را بین 800 الی 2200 RPM به چرخش در بیاورد که این همان خنک کننده ای میباشد که شرکت Intel برای استفاده از پردازنده های IVY bridge - E توصیه کرده است.


:::::::::: CHIP SET X99 با اسم رمز : Wellsburg ::::::::

Click here to view the original image of 638x418px.

در تصویر بالا دیاگرام مربوط به PCH X99 را مشاهده میکنید، 40 Lanes مسیر برای پردازنده برای ارتباط با درگاه PCI - EXP 3.0 این تراشه اجازه میدهد که شما به صورت 16X/16X/8X و 8X/8X/8X/8X/8X اقدام به چیدمان کارت گرافیک به صورت موازی در کنار یکدیگر داشته باشید البته ناگفته نماند این سناریو مربوط به پردازنده شما میباشد و 28 Lanes مسیر که به صورت 16X/8X/4X این مسیر درون پردازنده شش هسته ای Intel Corei7 5820K محدود شده است، پشتیبانی از حافظه های نسل جدید DDR4 به صورت چهار کاناله، پردازنده مورد نظر ما از طریق مسیر Direct Media Interface ورژن 2 با PCH X99 در ارتباط میباشد که این DMI می تواند پهنای باند 4 GB برای ارتباط بین پردازنده و PCH را فراهم میکند از DMI یک ارتباط Chip To Chip میباشد بین PCH و پردازنده میباشد که باعث افزایش پهنای باند که همزمان انتفال می دهد داده ها از طریق دو مسیر یک طرفه که به نوعی باعث حذف تصادم یا Collision در Hub می شود پشتیبانی از از پورت USB 3.0 و SATA III 6 Gb/s

 

[AMD.POWER]

کارت گرافیک های سری AMD Radeon R9 300 از راه می رسند
در حالی که انویدیا با کارت گرافیک های مبتنی بر نسل دوم معماری ماکسول خود یکه تازی می کند و نبود رقابت از سوی AMD کاملا حس می شود، پس از شایعات متعدد پیرامون سری R9 300 و بویژه درباره پرچمدار آتی کارت گرافیک های AMD ؛ یعنی R9 390X ، سرانجام این کمپانی رسماً از زمان معرفی کارت گرافیک های جدید خود می گوید.

روز گذشته طی کنفراس مالی سه ماه نخست سال 2015، مدیر عامل AMD خانم لیزا سو اعلام داشت که اواخر فصل جاری درباره کارت گرافیک های آتی این کمپانی صحبت خواهد کرد، با این حال وی به هیچ زمان مشخصی اشاره نکرد اما نمایشگاه Computex که در ماه میلادی ژوئن برگزار می شود، می تواند فرصت بسیار خوبی برای معرفی محصولات جدید AMD باشد.

پیش از آنکه به احتمال رونمایی در نمایشگاه Computex بپردازیم؛ اجازه دهید تا کمی به عقبتر بازگردیم و نگاهی داشته باشیم بر گزارش درآمد فصلی AMD در سه ماهه نخست سال 2015 ، درآمد AMD در این فصل نسبت به مدت مشابه در سال گذشته 26% و نسبت به فصل گذشته 17% کاهش یافته است. این کاهش شدید درآمد AMD به عوامل متعددی از جمله بحران اقتصادی در اروپا، تقاضای فصلی پایین برای کنسول های بازی و قدیمی شدن محصولات این کمپانی برمی گردد. با این حال AMD امیدوار است که محصولات خود را در نیمه دوم سال جاری بروز کند و این رویه ضرردهی را متوقف سازد. خانم لیزا سو با اطمینان تمام اظهار داشت که با معرفی محصولات قدرتمندی نظیر واحد های پردازشی شتاب یافته (APU) سری Carrizo که پیشرفته ترین و بهینه ترین پردازنده های این کمپانی خواهند بود، و با عرضه کارت گرافیک های جدید در نیمه دوم سال جاری، عملکرد بسیار بهتری خواهند داشت.

بنابراین طبق شواهد متعدد فعلی، کارت گرافیک های سری R9 300 از جمله پرچمدار آن R9 390X، به احتمال بسیار قوی در نمایشگاه Computex و در ماه ژون معرفی می شوند. با این حال امیدواریم که AMD پیش از برگزاری نمایشگاه، جزئیاتی از پردازنده های گرافیکی خود را منتشر کند. با این حال هرآنچه که در دست داریم اطلاعات درز پیدا کرده و شایعات هستند که از مدتها قبل نوید پردازنده گرافیکی جدیدی به نام Fiji XT درکنار دو تراشه جدید دیگر به نام های Tobango و Trinidad را داده اند.

پردازنده گرافیکی Fiji XT که پیشتر نتایج بنچمارک آن در پایگاه داده نرم افزار بنچمارکینگ SiSoft Sandra به ثبت رسیده، حاوی مشخصات محدودی نیز میباشد که البته تاکنون تایید نشده است. با این حال این احتمال قوی وجود دارد که Fiji XT دارای نسل نوینی از تراشه های حافظه به نام HBM (حافظه با پهنای باند بالا) باشد که تا نُه برابر حافظه های GDDR5 فعلی سریعتر است.

بر اساس اطلاعاتی که در
پایگاه داده
نرم افزار بنچمارکینگ SiSoft Sandra ثبت شده ؛ این پردازنده گرافیکی 64 واحد محاسباتی GCN و در مجموع 4096 هسته GCN و 4 گیگابایت حافظه پهنای باند بالا (HBM) با فرکانس 1.25 گیگاهرتز دارد.

بر اساس جزئیات رسمی HBM،یک گیگابایت حافظه از این نوع با فرکانس 1.2 گیگاهرتز پهنای باندی معادل 128 گیگابایت بر ثانیه را فراهم می کند و بر اساس خصیصه ذاتی این معماری با افزودن هر ماژول، پهنای باند حافظه نیز افزایش می یابد و 4 گیگابایت حافظه از این نوع پهنای باندی معادل 640 گیگابایت برثانیه را ایجاد می کند.

مقایسه مشخصات منسوب به R9 390X با کارت های دیگر

منبع:سایت تخصصی شهر سخت افزار

 

[reza76622201]

فناوری Turbo Boost در پردازنده های اینتل چیست و چگونه کار می کند؟

شاید عبارت Turbo Boost را زیاد شنیده یا حتی خودتان آن را به کار برده باشید. قابلیتی که قادر است راندمان پردازنده و گرافیک مجتمع در تراشه را تحت پردازش‌های سنگین افزایش دهد. در این مقاله، زومجی به Turbo Boost می‌پردازد تا بیش از پیش با این فناوری آشنا شوید.

سَنَدی رسمی از شرکت اینتل در سال ٢٠٠٨ منتشر شد که فناوری Turbo Boost را به عنوان مشخصه‌ی جدیدی در پردازنده‌های مدرن بر پایه‌ی معماری Nehalem معرفی می‌کرد. امکان مشابهی با نام IDA یا Intel Dynamic Acceleration به معنی ”شتاب دهنده‌ی پویای اینتل“ هم قبل از آن در بسیاری از پلتفرم‌های Centrino خود اینتل وجود داشت که بر خلاف توربو بوست در بازار از آن استقبال چندانی نشد و مورد توجه قرار نگرفت. این تکنیک، فرکانس هسته‌ها را به صورت پویا بر اساس تابعی از هسته‌های فعال در آن زمان تغییر می‌داد. وقتی که سیستم عامل یکی از هسته‌ها را به حالت بیکار یا خواب سوییچ می‌کرد، بقیه‌ی هسته‌های فعال به صورت پویا به فرکانس بالاتر شتاب داده می‌شدند.

فناوری اختصاصی شرکت اینتل با نام توربو بوست قادر است راندمان پردازنده و گرافیک مجتمع در تراشه را تحت پردازش‌های سنگین افزایش دهد. در این تکنیک، هسته‌های پردازنده به صورت خودکار در فرکانسی بالاتر از فرکانس پایه‌ی تعیین شده کار خواهند کرد، البته این موضوع در صورتی اتفاق می‌افتد که بیشینه‌ی دما، مصرف توان و جریان ورودی به سقف میزان تعیین شده نرسیده باشد. اینکه پردازنده چه زمانی به حالت توربو بوست سوییچ کند و چه مدتی را در این حالت سپری کند بستگی به بار پردازشی و شرایط عنوان شده دارد.

 

[AMD.POWER]

نبرد میان برندهای تولید کننده مادربرد بار دیگر قبل Computex آغاز شده است. اوج این نبرد با انتشار گزارش وبسایت Digitimes مبنی بر سهم بیشتر فروش مادربردهای گیگابایت نسبت سایر روقبا به اوج خود رسیده است.

Click here to view the original image of 774x515px.

بر مبنای این گزارش، کمپانی گیگابایت با فروش حدود 4.8 میلیون مادربرد در سه‌ماهه اول سال، گوی سبقت را از رقیب قدیمی خود یعنی ASUS ‌ربوده است. این دو کمپانی بزرگ تایوانی مجموعاً حدود 80 درصد بازار مادربرد چین را در اختیار دارند. بعد از این دو شرکت، کمپانی‌های MSI و ASRock به ترتیب در رتبه های سوم و چهارم قرار دارند.
با توجه به برتری مطلق در تولید و عرضه مادربرد، گیگابایت با برنامه ریزی و تمرکز بر روی سه سری ، Ultra Durable ، Gaming ، Overclocking و ارائه رنج کامل محصولات ،طیف وسیع و گسترده از مادربردها را به کاربران معرفی کرده است.
سری Ultra Durable که موفق ترین سری از محصولات گیگابایت به شمار می آیند، جهت پردازش های سنگین و طولانی مدت طراحی و ساخته می شود. علاقه مندان به بازی های رایانه ای و سرگرمی های چند رسانه ای می توانند از امکانات و سرعت پردازش مادربردها و کارت های گرافیک سری G1 Gaming این شرکت بهره مند شوند. آغاز سال 2015 نیز با عرضه مدل های SOC Champion از سری قدیمی و موفق Overclocking همراه بود، که به جابجایی 18 رکورد جهانی منجر شد.
گیگابایت امید دارد که با ادامه روند فعلی در نیمه دوم سال میلادی و معرفی فن آوری های جدید، ضمن حفظ جایگاه خود، به رکورد عرضه 22 میلیون مادربرد در سال دست یابد.

 

[reza76622201]

بررسی کیس Corsair Obsidian 900D

• 
  امروز می خواهیم کار بزرگی انجام داده و کیس Obsidian 900D محصول شرکت Corsair را مورد مرور قرار دهیم. این کیس یک برج متوسط یا کامل نیست، بلکه نام و نشان این غول، یک سوپر تاور است. و بله، شاید این یکی از بزرگترین محصولاتی باشد که تا کنون دیده اید. این محصول بسیار custom بوده، و در هر گوشه و کنار خود گزینه هایی مخفی زیادی دارد و کیفیت ساخت آن به اندازه ای است که شما را حیرت زده می کند. و حالا می رسیم به بحث فضای آن... اوه اوه، فضا.
  در امپراتوری روم اگر شخصی یک نوع معدن کشف می کرد، به او Obsidian گفته می شد، این تقریباً همان چیزی است که نام محصولی را که امروز مورد آزمون قرار می دهم، بوجود آورده است. بنابراین وقتی که Obsius یک شیشه آتشفشانی سخت را که معمولاً سیاه و به هم تنیده است، ظاهر درخشانی دارد، وقتی شکاف می خورد، سطوحی منحنی ایجاد می کند و بواسطه خنک شدن سریع گدازه های آتشفشانی شکل می گیرد، یافت، آن را Obsidian نام نهاد. و اکنون شرکت Corsair مدل 900D خود را عرضه می کند. و وضعیت به این صورت است که از حالا به بعد هر کیس جدیدی که وارد آزمایشگاه فوق سری Guru3D می شود، و وقتی همه دانشمندان دور یک محصول جمع می شوند، معلوم می شود که آن محصول، چیز خاصی است. بنابراین باید بقیه افراد را به خانه بفرستم تا خودم دست به کار Obsidian 900D بشوم، بله باید همین کار را بکنم!
  راستی شما Obsidian 800D را بیاد دارید؟ خوب البته که دارید، این محصول هنوز هم بسیار پرطرفدار است و طراحی زیبای آن فراتر از زمان خودش بود. این محصول در ماه می سال 2009 عرضه شده بچه ها! مدل 900D پرچمدار بعدی است. این کیس برای افرادی کمال طلب، اورکلاکرها، کاربران مشتاق و حرفه ای هایی است که اغلب کیس کامیوتر خود را باز کرده و برای کار روی داخل آن، نیازمند فضا هستند. این محصول برای افرادی است که می خواهند از خنک سازی با هوا استفاده کننده، افرادی که می خواهد با خنک سازی با مایع و غیره همه جا را بهم بریزند؛ مدل 900D به درد افراد زیادی می خورد.
  مدل 900D به عنوان یک «سوپر تاور» طبقه بندی شده است و این بدان معناست که این محصول قادر است همزمان با بلعیدن مادربوردهایی با قالب شکلی HPTX تا 4 سخت افزار 5/25 اینچی و تا 9 هارد دیسک 2/5 یا 3/5 اینچی (سه واحد hot-swappable) را در خود جای داده و هنوز هم برای 2 عدد پاور، فضا داشته باشد.اگر هنوز 9 قفسه هم برای ذخیره سازهای شما کافی نیست ، شرکت Corsair اقدام به فروش قفسه های اضافی برای ذخیره سازها نموده است که با این کار می توان تعداد قفسه های ذخیره سازی را به 15 عدد رساند. 15 محل برای جایگذاری فن و 5 نقطه برای قراردادن رادیاتور تعبیه شده است – بله، در 5 اندازه از 120mm تا 480mm.
  
  اما می دونید چیه؟ حرف زدن فایده ای نداره، شما باید تصاویرش را ببینید. بنابراین امروز 50 تا عکس برای نمایش به شما آماده کرده ایم! ابتدا یک نگاه کلی بیاندازید... با سوپر تاور Obsidian 900D ملاقات کنید و سپس ادامه مطلب را در قسمت بعد بخوانید.
  
  
  
  
  
  
  
  
  ویزگی ها و مشخصات کلیدی در خدمت شما .
  
  Corsair –آه بله دوستان، سوپر تاور Obsidian 900D سرش را برافراشته. این محصول که تحت عنوان سوپر تاور فروخته می شود، یک کیس با قالب شکلی HPTX است. یک خواننده مشتاق، کیسی را هدف گرفته که قطعات گران قیمت شما را بخوبی خنک نگه می دارد و ....
• ادامه مطلب

 

[AMD.POWER]

ماجرای فاش شدن تاریخ عرضه نسخه نهایی ویندوز 10 از زبان مدیرعامل
AMD
به نقل از شهر سخت افزار :
در خبرهای قبلی به اطلاعتان رساندیم که نسخه نهایی ویندوز 10 قرار است در تابستان 2015
در دسترس علاقه مندان بی شمار این سیستم عامل قرار بگیرد. در آن زمان به نظر می رسید که مایکروسافت قصد دارد با پنهان نگاه داشتن تاریخ دقیق این عرضه، سورپرایز ویژه ای را ترتیب دهد. اما امروز در حاشیه کنفرانس خبری درآمد های شرکت AMD، مدیر عامل این شرکت، خانم Lisa Su، به اشتباه تاریخ دقیق عرضه نسخه نهایی ویندوز 10 را اعلام کرد.

در حاشیه کنفرانس خبری درآمدهای شرکت AMD، یکی از حاضرین در سوال خود برنامه این شرکت در هنگام عرضه سیستم عامل ویندوز 10را جویا شد. حاضرین در سالن کنفرانس در پاسخ به این سوال، جوابی غیر منتظره شنیدند که تاریخ عرضه نسخه نهایی ویندوز 10 را هم در بر داشت.

خانم Lisa Su در پاسخ عنوان کرد که: «پس از عرضه نسخه نهایی ویندوز 10 در پایان ماه جولای (اوایل مرداد ماه)، ما در فصل پاییز به بررسی تاثیر این سیستم عامل جدید بر روی بازارهای جهانی سخت افزار خواهیم پرداخت. هر چند که انتظار داریم که این تاثیر با اندکی تاخیر خودنمایی کند.»

با انتشار تاریخ دقیق عرضه، علاقه مندان به این سیستم عامل جدید شادمان هستند چرا که تا کمتر از 3 ماه دیگر قادرند از ویژگی های فوق العاده ویندوز 10 و DirectX 12 بهره ببرند. از سویی نباید فراموش کنیم که اظهارات مدیر عامل شرکت AMD تمام نقشه های جذاب مایکروسافت را هم بر آب کرد. مایکروسافت چندی پیش اعلام کرده بود که ویندوز 10 را در تابستان سال 2015 میلادی در 190 کشور جهان و همراه با پشتیبانی از 111 زبان مختلف عرضه خواهد کرد.

 

[AMD.POWER]

معرفی سریعترین کیت حافظه 128گیگابایتی DDR4 جهان از سوی G.SKILL

به نقل از شهر سخت افزارکمپانی G.SKILL از تولید کنندگان پیشرو و مبتکر ماژول های حافظه حرفه ای و درایوهای وضعیت جامد، امروز سریعترین کیت حافظه DDR4 ا128 گیگابایتی (16GBx8) جهان را با سرعت فوق العاده بالای 2800 مگاهرتز معرفی کرد. این کیت در قالب ماژول های 16 گیگابایتی و با تایمینگ CL16-16-16 -36 و ولتاژ 1.35V طراحی شده است.

این ماژول های پرظرفیت با استفاده از تراشه های جدید 8 گیگابایتی سامسونگ که فناوری ساخت آنها 20 نانومتری است، تولید می شوند و کارایی را به سطح کاملا جدیدی پیش خواهند برد.

در حالی که پیشتر ماژول های 16 گیگابایتی برای سرورها عرضه شده بودند، اکنون طراحی و پشتیبانی چنین ماژول های پر ظرفیتی، راه خود را بسوی دسکتاپ و مصرف کنندگان خانگی در پیش گرفته است، مطمئناً برای سیستم های کاری حرفه ای که حافظه بیشتر در آن ها حیاتی است، بسیار مناسب خواهد بود.

کیت های حافظه ظرفیت بالای سری G.SKILL Ripjaws 4 می توانند در حالت چهار کاناله به خدمت گرفته شوند و در مجموع حجم عظیم 128 گیگابایت حافظه را تامین می کنند که در حال حاضر بر روی جدیدترین مادربرد ASUS X99 Rampage V Extreme و با پردازنده Intel Haswell-E مورد بررسی قرار گرفته و امتحان خود را با موفقیت پس داده است. در زیر می توانید تصویری از تست استرس (فشار آوردن) ماژول های 16 گیگابایتی که اخیراً عرضه شده اند را ببینید.

پیرو سنت G.SKILL در عرضه کیت های حافظه رده بالا، ماژول های 16 گیگابایتی جدید نیز در کیت های متشکل از 8 ماژول و با فرکانس 2133MHz تا 2800MHz در دسترس هستند. طلوع ماژول های حافظه با ظرفیت بالا پیش روی ماست.

معاون بخش توسعه و تحقیق G.SKILL در این باره چنین گفته است:

"طی توسعه این ماژول های 16 گیگابایتی، ما شاهد پتانسیل شگفت انگیزشان برای کیت های 128 گیگابایتی(8x16GB) در ظرفیت های فوق العاده بالا و استفاده در پلتفرم های پیش رو بودیم. ما شاهد آغاز ظهور استانداردهای جدیدی در زمینه عملکرد و ظرفیت فوق العاده بالا در کیت های DDR4 و با پلتفرم های محاسباتی فعلی و آتی، خواهیم بود. نیاری به گفتن نیست که برای عرضه آن بسیار هیجان زده ایم"

کیت حافظه G.SKILL DDR4 128GB 2800MHz از آخرین نسل استاندارد XMP 2.0 اینتل که برای پلتفرم X99 طراحی شده ،پشتیبانی می کند و به خوره های سخت افزار این امکان را می دهد تا یک اورکلاکینگ بدون مشکل را برای افزایش کارایی و دست یابی به مرزهای جدید، آن هم با پایداری کامل سیستم، تجربه کنند.
منبع وبسایت شهر سخت افزار

 

[reza76622201]

مشخصات احتمالی پردازنده های جدید شرکت اینتل از نسل Skylake فاش شد

اخیرا اطلاعات مربوط به نسل بعدی پردازنده‌های اینتل فاش شده است. در این گزارش مشخصاتِ پردازنده‌ها با ضریبِ بازِ (سری K) از نسل جدید Core-i با معماری Skylake منتشر شده است. در ادامه‌ی مطلب با جزئیات خبر همراه باشید.


اگر این مشخصات را باور کنیم، پردازنده‌های نسل بعدی شرکت اینتل از فرکانس کاری نسبتا بالایی استفاده خواهند کرد که مشابه فرکانس کاری پردازنده‌های کنونی 4690K/4790K با اسم رمز Devil’s Canyon تعیین شده است. همان‌طور که انتظار می‌رود خانواده‌ی پردازنده‌های ضریب باز اِسکای لِیک شامل دو مدل است: Intel Core i7-6700K و Intel Core i5-6600K که البته از منابع نامشخصی به دست آن سایت رسیده است و بنابراین باید با درصدی از احتمال نادرستی در نظر گرفته شود.

اما اگر گزارش را درست فرض کنیم پردازنده‌های جدید شرکت اینتل دارای مشخصات زیر هستند:

Core i7-6700K: پردازنده‌ای ۴ هسته‌ای با قابلیت هایپرتردینگ که ۴ هسته‌ی مجازی را هم اضافه می‌کند، فرکانس کاری ۴ گیگاهرتز، فرکانس ۴.۲ گیگاهرتز در حالت توربو بوست، ٨ مگابایت حافظه‌ی کش، کنترل کننده‌ی حافظه‌ی دو کاناله با پشتیبانی از رم‌های DDR3 و DDR4 با فرکانس‌های ۱۶۰۰ مگاهرتز و ٢٫١٣٣ مگاهرتز، توان حرارتی ٩٥ وات، گرافیک مجتمع سری HD 5000 و سرانجام سوکت جدید LGA 1151 که با مادربردهای جدید و تراشه‌های سری Z170/Q170 کار خواهند کرد.

Core i5-6600K: پردازنده‌ای ۴ هسته‌ای، فرکانس کاری ۳.۵ گیگاهرتز، فرکانس ۳.۹ گیگاهرتز در حالت توربو بوست، ۶ مگابایت حافظه‌ی کش، کنترل کننده‌ی حافظه‌ی دو کاناله با پشتیبانی از رم‌های DDR3 و DDR4 با فرکانس‌های ۱۶۰۰ مگاهرتز و ٢١٣٣ مگاهرتز، توان حرارتی ۹۵ وات، گرافیک مجتمع سری HD 5000 و سرانجام سوکت جدید LGA 1151 که با مادربردهای جدید و تراشه‌های سری Z170/Q170 کار خواهند کرد.

در کل مشخصات پردازنده‌های آینده‌ی اینتل هم شباهت زیادی به پردازنده‌های رده بالای کنونی و پردازنده‌های چند نسل گذشته در این رده دارد. فرکانس این پردازنده‌ها اگر دقیق گفته شده باشند، مشابه فرکانس پردازنده‌های کنونی Core i7-4790K و Core i5-4690K هستند (البته 4790K باز هم ٢٠٠ مگاهرتز در حالت توربو بوست سریع‌تر است) که نشان از سرعت بالاتر یا دست کم مشابه‌ی پردازنده‌های مذکور در بررسی‌ها خواهد داشت. با در نظر گرفتن بهینه‌سازی‌های قطعی در معماری اِسکای لِیک، پردازنده‌های جدید در بسیاری از موارد می‌توانند پردازنده‌های پرچمدار کنونی را به‌راحتی پشت سر گذارند.

مورد مهم دیگری که باید منتظر باشیم و ببینیم این است که پردازنده‌های جدید چقدر برای اورکلاکرها مناسب خواهند بود و قیمت گذاری آنها هم تفاوتی با نسل کنونی خواهد داشت یا خیر.

 

[AMD.POWER]

وقتی حافظه جدید Geil به شما چشمک می زند!

حافظه DDR4 جدید شرکت Geil از دیود های نوری با قابلیت نمایش رنگ های متنوع برخوردار است که بر اساس پروفایل ایجاد شده توسط شرکت سازنده، می تواند در شرایط دمای متفاوت، ریتم نمایش نور LED را به صورت خودکار تغییر دهد. حافظه رم Super Luce به هیت سینک LED دار مجهز است که با توجه به افزایش یا کاهش میزان حرارت، شدت چشمک زدن آن نیز تغییر می کند.

پروفایل در نظر گرفته شده برای Super Luce شامل 5 حالت می شود که در هر کدام از حالت ها تفاوت قابل توجهی در میزان چشمک زدن LED ها به وجود می آید. حافظه های جدید Geil در ظرفیت های مختلفی شامل 8،16،32 و 64 گیگابایت به صورت دو و چهار کاناله در اختیار کاربران قرار می گیرد. همچنین در بخش فرکانس نیز می توانید از فرکانس 2666 تا 3400 مگاهرتز را بر اساس نیاز و پشتیبانی مادربرد خود انتخاب و خریداری کنید. در حال حاضر سه تم رنگی سفید، آبی و قرمز برای حافظه های Super Luce در نظر گرفته شده که در 5 حالت زیر، شرایط نوردهی متفاوتی ارائه خواهند کرد:

-دمای کمتر از 40 درجه سانتی گراد: 13 بار چشمک زدن در 1 دقیقه

-دمای بین 40 تا 45 درجه سانتی گراد: 60 بار چشمک زدن در 1 دقیقه

-دمای بین 45 تا 50 درجه سانتی گراد: 80 بار چشمک زدن در 1 دقیقه

-دمای بین 50 تا 55 درجه سانتی گراد: 120 بار چشمک زدن در 1 دقیقه

-دمای بالاتر از 55 درجه سانتی گراد: 200 بار چشمک زدن در 1 دقیقه
منبع ماهنامه سخت افزار

 

[reza76622201]

اطلاعات مربوط به عملکرد پردازنده i7 6700K اینتل از سری Skylake فاش شد

با نزدیک شدن به زمان مورد انتظار برای عرضه‌ی پردازنده‌های Skylake اینتل و ارائه‌ی این پردازنده‌ها به تولیدکنندگان سخت‌افزار، اطلاعات بیشتری در خصوص نسل جدید پردازنده‌های اینتل منتشر می‌شود. آخرین اطلاعات فاش شده در مورد عملکرد پردازنده‌ی i7 6700K از سری اسکای لیک است.
اطلاعات فاش شده از نسل جدید پردازنده‌های اسکای لیک اینتل در رابطه با عملکرد این محصول است. اولین پردازنده‌ای که اطلاعات آن در فضای اینترنت قرار گرفته، مربوط به 6700K است که با توجه به داده‌های منتشر شده می‌توان فرکانس پردازشی آن را برابر 4790K عنوان کرد، با این حال این پردازنده از نظر عملکرد در زمان اجرای بازی‌ها 15 درصد بهتر است. شاید بهبود‌های صورت گرفته در عملکرد این پردازنده چندان عالی نباشد، اما باید به این نکته توجه کرد که در این بنچمارک‌ها فاکتور مهمی چون دایرکت ایکس 12 وجود ندارد.

شاید استفاده از ۶ هسته‌ی پردازشی در نسل پس از اسکای‌لیک به امری عادی بدل شود. این موضوع در مورد پردازنده‌های جدید AMD با معماری Zen‌ نیز صادق است. با استفاده از دایرکت‌ایکس جدید استفاده از هسته‌ها نیز بهینه‌تر شده و همچنین با بروزرسانی نرم‌افزار‌ها برای استفاده‌ی بهینه‌تر از اسکای‌لیک، باید شاهد افزایش بهره‌وری در عملکرد این پردازنده بود. اما فعلا پردازنده‌های رده بالای اسکای لیک از چهاز هسته بهره می‌برند.

علاوه بر بهبود در عملکرد، پردازنده‌های سری اسکای‌لیک دارای قابلیت‌های دیگری نیز هستند که از جمله‌ی آن باید به پشتیبانی از حافظه‌ی رم DDR3 و DDR4 اشاره کرد. ضمنا این پردازنده از سری 100 چیپ‌ست‌های اینتل بهره خواهند برد که کاهش مصرف انرژی را به ارمغان خواهد آورد.

 

[AMD.POWER]

مشخصات پردازنده های جدید AMD APU منتشر شد

طبق اطلاعات جدید منتشر شده، کمپانی AMD در نظر دارد تا نسل جدید APU های خود را برای رقابت با محصولات جدید اینتل روانه بازار کند. پردازنده های Godavari حدود یک ماه دیگر (اواخر ماه می) در اختیار کاربران قرار خواهند گرفت و به صورت مستقیم به رقابت با پردازنده های Broadwell و Skylake می پردازد. این پردازنده ها از معماری بهینه سازی شده و ارتقا یافته ای بهره می برند که با پردازنده های گرافیکی مجتمع CoreNext ترکیب گردیدند. رابط PCI با یک جهش دیر هنگام از نسل دوم به نسل سوم ارتقا یافته و قابلیت بهره گیری از حافظه های رم DDR3 با فرکانس 2133 به صورت فرکانس پایه امکان پذیر گردیده است.

محصولات جدید AMD APU به حداکثر 4 هسته پردازشی مجهز هستند و چیپ های گرافیکی R5 و R7 با همراهی 512 پردازنده جریانی، قدرت مناسبی برای اجرای بازی ها را فراهم خواهند کرد. به نظر می رسد پردازنده های Godavari قابل نصب روی مادربرد های سوکت FM2+ خواهند بود و این شرکت برنامه ای برای ارائه چیپ ست مادربرد جدید ندارد. در لیست منتشر شده از سوی AMD شاهد حضور دو پردازنده از سری Athlon، یک پردازنده از سری A4 و A6، سه مدل از سری A8 و در نهایت چهار APU از سری A10 به عنوان قدرتمندترین نمونه های تولید شده خواهیم بود. مصرف توان در نمون های سطح میانی برابر با 65 وات است که این میزان در پردازنده های سطح بالاتر به 95 وات افزایش خواهد یافت. به نظر می رسد بخش اعظمی از توان مصرفی آنها به دلیل بهره گیری از چیپ گرافیکی مجتمع قدرتمند سری R7 است.

 

[reza76622201]

مانیتور 32 اینچ فیلیپس با کیفیت تصویر WQHD

مانیتور هایی با ابعاد بزرگ و کیفیت کمتر از 4K به دلیل قیمت مناسب خود مورد استقبال کاربران، به خصوص گیمرها قرار می گیرند. هر چند در حال حاضر کیفیت تصویر پایه صفحه نمایش هایی با ابعاد بزرگ به بیشتر از 1080P افزایش یافته، اما تا رسیدن به کیفیت 4K با چنین مبالغی، راه طولانی در پیش است. کمپانی فیلیپس که در بخش صفحه نمایش نیز به فعالیت می پردازد، به تازگی از مانیتور 32 اینچ خود با کیفیت تصویر WQHD رونمایی کرده که قیمت 700 یورویی آن می تواند تا حدودی شما را به سمت محصولاتی دیگر سوق دهد. صفحه نمایش 32 اینچ فیلیپس با کیفیت تصویر 1440×2560 پیکسل می تواند تراکم 91.8 پیکسل در هر اینچ را ارائه کند که از این حیث با صفحه نمایش 24 اینچ با کیفیت 1080P برابری می کند.

زاویه دید به صورت افقی و عمودی برابر با 178 درجه و زمان پاسخدهی مانیتور برابر با 5 میلی ثانیه است که ارقامی استاندارد در میان صفحه نمایش های امروزی به شمار می رود. حداکثر میزان روشنایی به 300 کاندلا محدود گردیده که البته مقدار قابل قبولی به شمار می رود. چرخش 90 درجه ای مانیتور نیز یکی دیگر از قابلیت های BDM3270QP به شمار می رود که برای بسیاری از کاربران، یک قابلیت بی ارزش خواهد بود. پورت های در نظر گرفته شده روی مانیتور شامل DVI، HDMI 1.4 و Displayport 1.2 به همراه جک های صوتی استریو و دو پورت USB 3.0 می شود.

 

[AMD.POWER]

گیگابایت و ساده ترین روش برای روز رسانی بایوس!

آیا تا به حال برای شما پیش آمده که مجبور به فلش کردن بایوس باشید اما به دلیل در دسترس نبودن پردازنده تحت ساپورتبا بایوس فعلی مادربرد خود از این امر باز مانده باشید؟ یا قصد داشته باشید بدون در دسترس بودن پردازنده ، بایوس مادربرد خود را به روز کنید؟
گیکابایت با معرفی فناوری Q-flash Plus که تکمیل کننده فناوری قبلی خود یعنی Q-flash بود این راهکار را در ساده ترین حالت ممکن در دسترس کاربران قرار داده است، این امر با آپدیت بایوس مادربرد بدون وابستگی به وارد شدن به بایوس مادربرد انجام می پذیرد.
در این فناوری معرفی شده از سوی گیگابایت برعکس فناوری شرکت های دیگر هیچ نیازی به نصب بودن کارت گرافیک ، حافظه و حتی پردازنده نیز وجود ندارد که این ویژگی ها Q-flash plus را به کارآمد ترین روش برای به روز کردن بایوس تبدیل کرده است.
چگونگی استفاده از این فناوری:
1. بایوس مربوط به مادربرد خود را از " صفحه مخصوصِ مادربرد خود در سایت گیگابایت" دانلود کنید
2. فایل دانلود شده را بر روی یک حافظه فلش با فرمت Fat32 کپی کرده و نام فایل بایوس را به gigabyte.in تغییر دهید
3. حافظه فلش را به پورت USB Q-flash Plus مادربرد که با رنگ سفید متمایز شده متصل نمایید
4. کلید "روشن کردن " مادربرد را فشار دهید تا مادربرد روشن شود
5. پس از چند لحظه LED کنار پورت Q-flash شروع به چشمک زدن کرده که از شروع آپدیت شدن بایوس خبر می دهد
6. بعد از حدود یک الی دو دقیقه ،چشمک زدن LED کنار پورت Q-flash به پایان رسیده و بطور متناوب روشن می ماند که نشان از پایان یافتن پروسه ی آپدیت بایوس دارد
بدین ترتیب شما بایوس مادربرد خود را به راحتی بدون نیاز به پردازنده ، حافظه و کارت گرافیک آپدیت کرده اید، همچنین برای اطلاع از امکان پشتیبانی مادربرد خود از این فناوری به صفحه مخصوص مادربرد خود در سایت Gigabyte مراجعه فرمایید.
لازم به ذکر است که این فناوری اختصاصی در کلیه برد های سری X99 عرضه شده است همچنین ریسک از دست رفتن بایوس به دلیل دارا بودن بایوس پشتیبان تقریبا غیر ممکن است .